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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
到10納米工藝，半導體特殊氣體純度比其他材料高1000倍以上
- 在新一輪半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期中，芯片制造得到了前所未有的重視程度。毫無(wú)疑問(wèn)，這是一個(gè)正確的決策，但材料與設備等芯片制造上游，同樣需要重視。尤其是材料方面，無(wú)論是硅片還是晶圓制造所需的各種化學(xué)材料，國內起步都比較晚，市場(chǎng)基本控制在國外廠(chǎng)商手里，國內制造商的議價(jià)能力不高，每逢上游漲價(jià)，就面臨利潤被侵蝕的風(fēng)險。 根據SEMI的數據，全球電子氣體市場(chǎng)規模2014年已達35億美元，其中特殊氣體約占65%。博純材料董事會(huì )主席兼首席執行官陳國富表示，半導體行業(yè)使用的高純電子特氣幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口。造成這一狀況的外
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中國有望成為集成電路人才匯聚新高地
- 發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，人才是核心要素，誰(shuí)掌握人才誰(shuí)就能占據集成電路產(chǎn)業(yè)“金字塔”的頂端。隨著(zhù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)建設步伐加快，產(chǎn)業(yè)界對于不同類(lèi)型人才的需求不斷增加，中國正在成為一塊吸引人才的熱土，越來(lái)越多的集成電路從業(yè)人員正在向中國流動(dòng)。然而，面對這種形勢，今年年初美國總統科技顧問(wèn)委員會(huì )(PCAST)發(fā)表報告，稱(chēng)中國的芯片業(yè)已經(jīng)對美國的相關(guān)企業(yè)和國家安全造成了嚴重威脅，建議美國總統下令對中國的芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行更加嚴密的審查。為此，美國政府全力阻擊中國在全世界試圖獲得芯片技術(shù)的努力，不僅多次
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到10納米工藝，半導體特殊氣體純度比其他材料高1000倍以上
- 在新一輪半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期中，芯片制造得到了前所未有的重視程度。毫無(wú)疑問(wèn)，這是一個(gè)正確的決策，但材料與設備等芯片制造上游，同樣需要重視。尤其是材料方面，無(wú)論是硅片還是晶圓制造所需的各種化學(xué)材料，國內起步都比較晚，市場(chǎng)基本控制在國外廠(chǎng)商手里，國內制造商的議價(jià)能力不高，每逢上游漲價(jià)，就面臨利潤被侵蝕的風(fēng)險。 根據SEMI的數據，全球電子氣體市場(chǎng)規模2014年已達35億美元，其中特殊氣體約占65%。博純材料董事會(huì )主席兼首席執行官陳國富表示，半導體行業(yè)使用的高純電子特氣幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口。造成這一狀況的外
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IoT芯片青睞12寸晶圓 中國應建立以國產(chǎn)設備為主的8英寸線(xiàn)
- 隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，200mm(8英寸)晶圓生產(chǎn)線(xiàn)受到歡迎，產(chǎn)能利用率大幅提高。因此，建議我國應盡快建立一條以國產(chǎn)半導體設備為主的200mm生產(chǎn)線(xiàn)。這是基于國家戰略高度考慮。近期美國對華挑起貿易摩擦的可能性上升，所以我們應當做好最不利的情況發(fā)生時(shí)的應對準備。 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代200mm生產(chǎn)線(xiàn)是熱點(diǎn) 全球200mm生產(chǎn)線(xiàn)正處于特殊的歷史時(shí)期。移動(dòng)技術(shù)催生物聯(lián)網(wǎng)、5G、云計算、AI等技術(shù)的發(fā)展，推進(jìn)了全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)擴大，上百億部的智能終端將接入網(wǎng)絡(luò )，給芯片廠(chǎng)商帶來(lái)前所未有的機遇，特別是物聯(lián)網(wǎng)芯片大量采
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一文閱盡2017年上半年中國半導體重大事件
- 2017已經(jīng)過(guò)去大半，作為電子信息產(chǎn)業(yè)最為活躍的領(lǐng)域，半導體產(chǎn)業(yè)依然保持了高昂的發(fā)展勢頭。國家政策和半導體相關(guān)企業(yè)在投資、并購和產(chǎn)業(yè)調整升級等領(lǐng)域上依然保持相當的熱度。作為半導體領(lǐng)域最具影響力的國家級半導體行業(yè)盛會(huì )IC China，我們致力于推動(dòng)中國及全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，這一次IC China將與集邦咨詢(xún)一起為大家梳理2017年上半年中國半導體產(chǎn)業(yè)情況?！ ?017上半年全球產(chǎn)業(yè)整合加速 我國半導體產(chǎn)業(yè)保持高增長(cháng) 兆易創(chuàng )新65億收購北京矽成、大唐高通成立合資公司、ARM(中國)落戶(hù)深圳、東芝出售存
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泛林：業(yè)績(jì)不斷創(chuàng )新高，傾力中國半導體制造
- 近日，晶圓設備制造商泛林(Lam?Research)集團在京舉辦了媒體交流會(huì )，公司副總裁兼中國區總經(jīng)理劉二壯博士和中國區首席技術(shù)官周梅生博士介紹了公司的業(yè)績(jì)和當前半導體制程的趨勢等?！ ≌掌悍毫指笨偛眉嬷袊鴧^總經(jīng)理劉二壯博士(右)和中國區首席技術(shù)官周梅生博士 業(yè)績(jì)亮麗 據Gartner公司2017年4月數據，Lam?Research公司是世界第二大半導體設備制造商(如下圖)，2016年財年營(yíng)收64億美元(截至2016年6月)，今年財年預計80億美元(截止2017年6月)。20
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先進(jìn)半導體業(yè)績(jì)創(chuàng )七年最佳卻還要摸著(zhù)石頭過(guò)河？
- “留一分清醒，留一分醉”。先進(jìn)半導體這家創(chuàng )出近七年最佳業(yè)績(jì)的公司，是否能令人“沉醉”?
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2017年兩岸半導體IC產(chǎn)值比拼，兩大領(lǐng)域大陸已超臺灣
- 近日，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(CSIA)最新數據顯示，大陸2017年上半年的半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為人民幣2,201.3億元(約330.2億美元)，同比增長(cháng)19.1%。其中，IC設計產(chǎn)業(yè)為人民幣830.1億元(約124.515億美元)，同比增長(cháng)21.1%、IC制造產(chǎn)值為人民幣571.2億元(約85.68億美元)，增速依然最快達到25.6%、IC封裝測試為人民幣800.1億元(約120.015億美元)，同比增長(cháng)13.2%。(1人民幣=0.1500美元計算) 次日，臺灣工研院 IEK 統計2017年上半年臺灣
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臺媒:國際大廠(chǎng)半導體技術(shù)滴水不漏,大陸只能拉攏二線(xiàn)廠(chǎng)
- 相較于一線(xiàn)廠(chǎng)都是獨資，二線(xiàn)廠(chǎng)則采合資形態(tài)，原因很簡(jiǎn)單，因為各地政府基金都要求，二線(xiàn)廠(chǎng)可少出一點(diǎn)錢(qián)，取得一定比率的技術(shù)股，但必須帶技術(shù)去。 在大陸半導體產(chǎn)業(yè)中比較被看好的城市，例如光纖技術(shù)重鎮的武漢、具國防電子基礎的西安，以及擁有家電、筆電及面板等產(chǎn)業(yè)的合肥，這些地方不僅具備產(chǎn)業(yè)聚落，電子相關(guān)科技的學(xué)研單位眾多，人才不虞匱乏，產(chǎn)業(yè)前景較被看好。 不過(guò)，即使擁有其他產(chǎn)業(yè)基礎，但半導體技術(shù)終究不同，大陸想全面投入，仍得引進(jìn)國際大廠(chǎng)技術(shù)。 只是，包括英特爾投資遼寧大連、三星投資西安、 SK 海力士
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晶圓級封裝: 熱機械失效模式和挑戰及整改建議
- 摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝)的設計意圖是降低芯片制造成本，實(shí)現引腳數量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術(shù)的特異性，探討最常見(jiàn)的熱機械失效問(wèn)題，并提出相應的控制方案和改進(jìn)方法?！ 【A級封裝技術(shù)雖然有優(yōu)勢，但是存在特殊的熱機械失效問(wèn)題。很多實(shí)驗研究發(fā)現，鈍化層或底層破裂、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級封裝常見(jiàn)的熱機械失效模式。此外，裸
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內存價(jià)格一年暴漲65％ 供不應求趨勢仍將延續？
- 內存、固態(tài)盤(pán)這一年來(lái)不斷漲價(jià)，但究竟上漲到了什么程度呢?統計數據那是相當的嚇人。 內存市場(chǎng)權威調研機構集邦科技(DRAMeXchange)今天發(fā)布的最新報告顯示，2016年下半年，PC DRAM內存條的合約價(jià)上漲了約40%而達到24美元，今年上半年又漲了超過(guò)10%而來(lái)到27美元。 而在今年7月份，單月漲幅就達到了約4.6%。 如此算下來(lái)，一年的時(shí)間，內存價(jià)格就暴漲了65%! 單看內存顆粒的話(huà)，4Gb DDR4 2016年初還只要1.52美元，今年第二季度已經(jīng)飆升到3.09美元，
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II-VI公司收購Kaiam Laser：強化晶圓制造能力
- 近日，II‐VI公司花費8千萬(wàn)美元收購了Kaiam Laser有限公司在英國艾克利夫的6英寸晶圓制造工廠(chǎng)，用于制造砷化鎵、碳化硅和磷化銦材料復合半導體器件。 II‐VI公司總裁兼行政總裁Chuck Mattera表示：“該工廠(chǎng)擁有復合半導體制造領(lǐng)域最好的潔凈室，此次收購將有助于強化公司在該領(lǐng)域制造能力?？紤]到需求的增長(cháng)，此次收購將使得公司快速進(jìn)行市場(chǎng)布局，進(jìn)一步強化在供應鏈的領(lǐng)導能力。” 他指出：“此次收購將強化我們在VCSELs方面競爭力，拓展在6英寸
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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