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晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
BizVibe：未來(lái)5年中國將成為全球半導體市場(chǎng)的領(lǐng)導者
- 據BizVibe預測，中國半導體市場(chǎng)增速迅猛，有望于未來(lái)5年超越美國，成為全球半導體市場(chǎng)的領(lǐng)導者。目前作為電子電信行業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)，中國半導體公司正以新形式(主要體現加大在晶圓設備投資方面)推動(dòng)支持中國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。 BizVibe指出，在過(guò)去的十年里，該行業(yè)消費和生產(chǎn)收入的增速已超過(guò)全球增速。中國半導體行業(yè)的年復合增長(cháng)率為18.7%，半導體消費增長(cháng)率為14.3%;而全球半導體市場(chǎng)的年增長(cháng)率僅為4%，這遠低于中國半導體的增長(cháng)速度。盡管中國在未來(lái)幾年有望在全球半導體市場(chǎng)發(fā)揮越來(lái)越重要的作用
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中國半導體要自強 設備產(chǎn)業(yè)四關(guān)待過(guò)
- 根據SEMI的調查，2017年全球半導體設備市場(chǎng)的規模為462.5億美元，如果中國大陸想在全世界占有30%的市場(chǎng)，相關(guān)的設備年投資金額，必須達到140億美元以上。 但根據SEMI的調查，2016年中國半導體設備的總投資金額為64.6億美元，2017年估計為65.8億美元，但這個(gè)數字的背后，其實(shí)真正來(lái)自中國本土公司的投資金額分別為22億美元、47億美元，分別占中國境內半導體設備總投資金額的34.1%與71.4%。其余的投資金額，主要來(lái)自三星西安、海力士無(wú)錫與英特爾在大連晶圓廠(chǎng)的投資。 這幾年
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SK海力士擴大晶圓代工布局 砸395萬(wàn)美元買(mǎi)力旺2年eNVM IP使用權
- 韓國半導體大廠(chǎng)SK海力士(SK Hynix)宣布成立“SK海力士系統IC公司”專(zhuān)注于晶圓代工事業(yè)，供應鏈透露，為了展示擴大晶圓代工布局的雄心，SK海力士日前才與臺系矽智財供應商力旺簽下一紙2年新臺幣1.8億元(約395萬(wàn)美元)的嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)合約，未來(lái)將搶食面板驅動(dòng)IC、電源管理IC(PMIC)、影像傳感器CMOS Sensor商機! SK海力士(SK Hynix)與三星電子(Samsung Electronics)已經(jīng)聯(lián)手幾近壟斷全球DRAM和NAND
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剖析半導體IP產(chǎn)業(yè)長(cháng)期發(fā)展潛力
- 半導體行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了很多變化，每一種變化都想要降低與芯片的設計和制造相關(guān)的總成本。20 年前，大多數公司都有它們自己的晶圓廠(chǎng)，并且自己設計每種芯片上的所有電路。今天，僅有少數幾家公司有自己的晶圓廠(chǎng)，而以知識產(chǎn)權(IP)形式的外包設計已經(jīng)成為了常態(tài)。 IP 已經(jīng)占據了 EDA 行業(yè)的最大份額，而且大多數人預計在可預見(jiàn)的未來(lái)其還將繼續增長(cháng)。但這個(gè)行業(yè)健康嗎?又面臨著(zhù)哪些阻礙? MarketsandMarkets 預計全球半導體 IP 市場(chǎng)將會(huì )從 2015 年的 30.9 億美元增長(cháng)到 2022
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SEMI報告：韓國位居半導體設備市場(chǎng)榜首 中國大陸明年將第二
- 據多家臺灣媒體報道，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)日前發(fā)布報告，指出半導體設備市場(chǎng)將重新洗牌，臺灣半導體設備市場(chǎng)規模5年來(lái)首度被韓國超越，退居第二;同時(shí)，預計在明年繼續被中國大陸超過(guò)。 半導體設備采購是半導體市場(chǎng)景氣度最重要的指標，可以看出國家和地區對半導體產(chǎn)業(yè)的重視程度。SEMI預計今年市場(chǎng)規模將同步增長(cháng)19.8%，達到494億美元，刷新歷史紀錄;其中韓國投資達130億美元，同比增長(cháng)68.7%，首次沖上全球第一;臺灣則為127億美元。 SEMI稱(chēng)，此前半導體設備產(chǎn)值最高的年份是2000年
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超越臺積電 三星晶圓代工“芯”想能否事成？
- 憑借在DRAM和NAND Flash的領(lǐng)先，三星在過(guò)去的一年里籍著(zhù)存儲漲價(jià)和缺貨掙得盤(pán)滿(mǎn)缽滿(mǎn)，營(yíng)收和利潤也累創(chuàng )新高。再加上OLED屏幕的近乎獨占市場(chǎng)，全權負責高通驍龍835的代工，三星的前景被無(wú)限看好。也將在今年將坐了20多年半導體龍頭位置的Intel拉下馬。但是這似乎滿(mǎn)足不了三星的野心。 日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關(guān)負責人表示：“今年的目標是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來(lái)則打算超越臺積電”。擁有遠大理想的三星能如
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SK海力士晶圓代工正式剝離成立系統IC公司
- SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圓代工業(yè)務(wù)正式分拆成為獨立的事業(yè)體，名為SK海力士系統IC公司。 海力士系統IC主要專(zhuān)注于晶圓代工業(yè)務(wù)，服務(wù)對象為沒(méi)有晶圓廠(chǎng)的IC設計商。 據韓聯(lián)社報道，海力士表示，分拆晶圓代工業(yè)務(wù)主要目的是想強化這方面的競爭力。 8寸晶圓為IC制造主流，也是海力士現階段營(yíng)運重心，海力士計劃藉此增加能見(jiàn)度、招引更多客戶(hù)，以填滿(mǎn)晶圓代工產(chǎn)能，擴大市占率。 海力士與三星并列南韓內存雙雄，但在晶圓代工領(lǐng)域，海力士此前還是無(wú)名小卒。 按 IC Insights 排名，全
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【E課堂】詳解芯片的設計生產(chǎn)流程
- 大家都是電子行業(yè)的人，對芯片，對各種封裝都了解不少，但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設計出來(lái)的么?你又知道設計出來(lái)的芯片是怎么生產(chǎn)出來(lái)的么?看完這篇文章你就有大概的了解。 復雜繁瑣的芯片設計流程 ? 芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè )高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片(這些會(huì )在后面介紹)。然而，沒(méi)有設計圖，擁有再強制造能力都沒(méi)有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建筑師究竟是誰(shuí)呢?接下來(lái)要針對 IC 設計做介紹。
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三菱電機投資興建6英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)擴大碳化硅功率器件產(chǎn)量
- 三菱電機半導體首席技術(shù)執行官Gourab Majumdar博士日前表示，為了提高三菱電機(www.MitsubishiElectric-mesh.com)旗下碳化硅功率器件的市場(chǎng)滲透率，公司已經(jīng)開(kāi)始投資興建6英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)來(lái)擴產(chǎn)，再配合創(chuàng )新技術(shù)向市場(chǎng)推出更多采用碳化硅芯片的功率器件新產(chǎn)品?！ ≡趧偱e行的PCIM亞洲2017展上，Majumdar博士稱(chēng)，三菱電機從2013年開(kāi)始推出第一代碳化硅功率模塊，至2015年進(jìn)入第二代產(chǎn)品，并且率先投產(chǎn)4英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。由于碳化硅需求量急速增長(cháng)，三菱電機
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格芯CEO： 人工智能為晶圓制造帶來(lái)新十年
- “這是創(chuàng )新最好的時(shí)代，技術(shù)巨變顛覆生活方式，人工智能的發(fā)展將為晶圓廠(chǎng)帶來(lái)發(fā)展的黃金機遇。”格芯(GlobalFoundries，原名：格羅方德)CEO桑杰·賈(SanjayJha)在接受第一財經(jīng)記者專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示。 根據ICInsights的數據，2016年格芯以11%的市場(chǎng)占有率居于全球第二大晶圓代工廠(chǎng)的位置，全年營(yíng)收55.45億美元。臺積電仍以近300億美元的營(yíng)收占據龍頭老大地位。 伴隨著(zhù)數字時(shí)代的到來(lái)，“信息”成為人類(lèi)社會(huì )發(fā)展
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格芯（GLOBALFOUNDRIES）CEO桑杰·賈亮相MWC2017上海：晶圓廠(chǎng)將迎來(lái)技術(shù)創(chuàng )新的黃金時(shí)代
- 伴隨著(zhù)數字時(shí)代的全面到來(lái)，第一代“數字原住民”正式步入職場(chǎng)，他們正以前所未有的技能、需求和價(jià)值體系改變著(zhù)世界，將“信息”的意義提升至推動(dòng)人類(lèi)社會(huì )發(fā)展的新高度。而作為計算機物質(zhì)基礎的半導體芯片，則無(wú)疑是這場(chǎng)運動(dòng)中的領(lǐng)先者?！ 斑@是一個(gè)最好的創(chuàng )新時(shí)代，人工智能的發(fā)展將為晶圓廠(chǎng)帶來(lái)發(fā)展的黃金時(shí)代”，格芯CEO桑杰·賈(Sanjay Jha)在6月30日的MWC 2017上?！爱a(chǎn)業(yè)創(chuàng )新，勢在人為”的主題演講中如是說(shuō)?！ ?nbsp; 技術(shù)巨變顛覆生活方式，人類(lèi)進(jìn)入技術(shù)創(chuàng )新的
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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