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晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
安徽最大集成電路產(chǎn)業(yè)項目試產(chǎn) 年產(chǎn)值約35億元
- 6月28日，安徽省首個(gè)12英寸驅動(dòng)芯片項目——合肥晶合集成電路有限公司正式開(kāi)始試產(chǎn)，項目達產(chǎn)后可實(shí)現4萬(wàn)片12英寸晶圓的月產(chǎn)能，年產(chǎn)值約35億元。這也是安徽省最大的集成電路產(chǎn)業(yè)項目。 皖首個(gè)12英寸驅動(dòng)芯片項目試產(chǎn) 合肥晶合集成電路有限公司，是安徽第一家12吋驅動(dòng)芯片晶圓代工企業(yè)，項目總投資128億元人民幣，為合肥第一個(gè)投資超百億元的集成電路項目。 從一個(gè)笨重的晶錠，到一片光彩可鑒的薄薄晶圓——集成電路被譽(yù)為“工業(yè)之母&rd
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晶圓廠(chǎng)沖量產(chǎn) 10nm芯片將如雨后春筍般涌現
- 半導體2017年新一代制程技術(shù)將進(jìn)入量產(chǎn)階段，且多數針對消費應用設計，尤其是手機芯片。據ElectronicDesign報導，確定使用10納米制程生產(chǎn)的芯片包括三星電子(SamsungElectronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon835、聯(lián)發(fā)科HelioX30處理器和樂(lè )金電子(LGElectronics)新一代處理器。 英特爾(Intel)使用14納米先進(jìn)制程生產(chǎn)微處理器已有一段時(shí)間，執行長(cháng)BrianKrzanich在2017年消費性電子展(CES)上展示內含英特爾最新
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技術(shù)領(lǐng)先集成電路生態(tài)圈落戶(hù)四川成都
- 日前，成都與全球領(lǐng)先的全方位服務(wù)半導體代工廠(chǎng)格芯正式簽約，雙方將協(xié)同合作以推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展，合作建立一個(gè)世界級的FD-SOI(全耗盡絕緣硅，最先進(jìn)的晶圓技術(shù)之一)生態(tài)系統，并涵蓋多個(gè)成都研發(fā)中心及與高校合作的研究項目。 晶圓是最常用的半導體材料，廣泛應用于醫療、航空等尖端領(lǐng)域以及智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、VR、智能家居等。 根據協(xié)議，格芯將累計投資超過(guò)1億美元，吸引世界頂尖半導體公司落戶(hù)成都。未來(lái)，成都將成為下一代芯片設計的卓越中心，“成都造”晶圓制
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領(lǐng)跑西部 成都集成電路產(chǎn)業(yè)蓄勢騰飛
- 中西部地區集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的勢頭迅猛 在國家意志的主導下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了前所未有的發(fā)展高潮，產(chǎn)業(yè)集群化的布局愈發(fā)明顯。 目前除了傳統的環(huán)渤海、長(cháng)三角、珠三角區域繼續加大投資力度外，中西部地區的發(fā)展勢頭也異常迅猛。 成都、重慶、武漢、合肥等第二陣營(yíng)的城市及地區，在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的道路上緊追第一陣營(yíng)。 圖1：集成電路產(chǎn)業(yè)集聚分布狀況及各區塊份額占比 成都領(lǐng)跑西部 回顧歷史，成都一直都是西南地區最重要集成電路產(chǎn)業(yè)力量，其發(fā)展源于建國初期，承擔了不少?lài)?/li>
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華虹宏力榮獲“國家金卡工程2017年度金螞蟻獎”
- 近日，全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠(chǎng)──華虹半導體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)的“90納米低功耗嵌入式閃存工藝”項目榮獲“國家金卡工程2017年度金螞蟻獎-最佳產(chǎn)品配套獎”。這是華虹宏力連續多年獲得國家金卡工程建設的最高獎項——金螞蟻獎，再次印證了華虹宏力在嵌入式非易失性存儲器(eNVM)工藝技術(shù)上的領(lǐng)先地位?！ 〈舜潍@獎的90納米低功耗嵌入式閃存(eFlash)工藝平臺由華虹宏力自主研發(fā)，是全球最先進(jìn)的200mm晶圓代工eFlash
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臺系IC設計公司近5成市值不到1億美元 生存危機擴大
- 曾被譽(yù)為臺灣明日之星的IC設計產(chǎn)業(yè)，曾在政府力倡矽導計劃時(shí)，公司數量一度逼近400家大關(guān)，然近幾年面對全球半導體產(chǎn)業(yè)整并大勢的強力挑戰，加上大陸IC設計產(chǎn)業(yè)快速茁壯，目前市值不到新臺幣10億元的掛牌IC設計公司數量占比約2成，且有近5成市值不到30億元(約9854千萬(wàn)美元)，過(guò)去臺系IC設計公司強調小而美的競爭優(yōu)勢，如今卻已成為難以翻身的巨大鴻溝。 全球芯片市場(chǎng)競爭不再只是芯片設計開(kāi)發(fā)，而是牽扯更多的軟體及應用領(lǐng)域設計，甚至連晶圓代工、封測產(chǎn)能等后勤支援能力，亦必須一次到位，這使得市值日漸萎縮的
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連續5年領(lǐng)跑 盤(pán)點(diǎn)深圳最頂尖的30大IC設計公司
- 多年來(lái)，深圳IC產(chǎn)業(yè)一直穩居全國榜首，設計公司表現尤為亮眼。在最新的中國10大IC設計公司排名中，有4家來(lái)自深圳。相比IC設計，晶圓制造對于技術(shù)、資金及人才的要求更為嚴苛，因此深圳在制造上面的投入相對較少。 目前全國12英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)共有17條，其中上海、江蘇各3條，北京、安徽及福建各2條，湖北、四川等地多條產(chǎn)線(xiàn)在建中。反觀(guān)深圳，在晶圓制造方面真正發(fā)展壯大的僅中芯國際、方正微電子及深?lèi)?ài)半導體3家。 中芯國際在深圳共有兩條生產(chǎn)線(xiàn)。第一條產(chǎn)線(xiàn)在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區第
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淮安德科碼12寸晶圓廠(chǎng)獲重大進(jìn)展 國產(chǎn)CIS新希望？
- 6月20日上午，淮安德科碼半導體主廠(chǎng)房封頂暨設計研發(fā)中心揭牌儀式在淮安市淮陰區新渡鄉舉行?；窗彩姓虚L(cháng)蔡麗新、副市長(cháng)顧坤，集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)石瑛，南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院及微電子學(xué)院院長(cháng)施毅，淮陰區委書(shū)記劉澤宇、區長(cháng)朱曉波等領(lǐng)導嘉賓共同出席活動(dòng)。 領(lǐng)導與嘉賓共同按下主廠(chǎng)房封頂啟動(dòng)球(劉緒年 攝) 據悉，淮安德科碼項目總投資150億元，一期為年產(chǎn)24萬(wàn)片12英吋半導體芯片晶圓廠(chǎng)。該項目以自主設計的圖像傳感器芯片設計、制造為主，建成后將填補中國傳感器自主芯
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硅晶圓持續漲價(jià) 東芝半導體業(yè)務(wù)雪上加霜？
- 華爾街日報(WSJ)日文版16日報導，NAND型快閃記憶體 (Flash Memory)正迎來(lái)10年1度的需求熱潮，也造成作為原料的硅晶圓供應不足、當前庫存水準已滑落至歷史新低，各家半導體廠(chǎng)商紛紛加快腳步確保供應來(lái)源，不過(guò)東芝 ( Toshiba )在確保明年(2018年)所需的硅晶圓供貨協(xié)商上、落后給競爭同業(yè)，而此恐對其半導體事業(yè)帶來(lái)沖擊。 環(huán)球晶圓董事長(cháng)在與媒體的訪(fǎng)談中提到，就目前的市況來(lái)說(shuō)，硅晶圓從6 寸、8 寸到12 寸的產(chǎn)品都面臨供貨上的壓力。其中，因為8 寸晶圓的應用擴散，尤其以汽車(chē)
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拓展半導體材料和零件領(lǐng)域 SK集團布局解讀
- SK集團是韓國的第三大跨國企業(yè)，支柱產(chǎn)業(yè)主要為能源化工和信息通信，旗下?lián)碛?3家成員公司，包括在全球半導體市場(chǎng)占有重要地位的SK海力士(SK Hynix)。 眾所周知，SK海力士是全球第二大存儲器制造商。集邦咨詢(xún)半導體研究中心(DRAMeXchange)此前的研究顯示，2016年第四季度，SK海力士的NAND Flash和DRAM的品牌營(yíng)收分別達到11.6億美元33億美元，其中DRAM營(yíng)收季成長(cháng)高達27.3%，市占率約26.7%。 不過(guò)，今年以來(lái)，SK集團似乎有進(jìn)一步擴大半導體產(chǎn)業(yè)鏈的
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“智”造“芯”未來(lái)——華虹宏力2017年度技術(shù)論壇再起航
- 6月9日，全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠(chǎng)──華虹半導體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)的2017年度技術(shù)論壇首次登陸成都，與超過(guò)200位客戶(hù)、合作伙伴、業(yè)界專(zhuān)家學(xué)者、媒體和分析師共同探討了萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代下，半導體產(chǎn)業(yè)的機遇與挑戰。公司管理層現場(chǎng)分享了華虹宏力的市場(chǎng)戰略布局和技術(shù)發(fā)展規劃;技術(shù)專(zhuān)家則詳細介紹了公司最新的技術(shù)成果及應用熱點(diǎn)?！?nbsp; 今年技術(shù)論壇的主題為“‘智’造‘芯’未來(lái)”。上海華虹(集團)有限公司(“華虹集團”)董事
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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