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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
華虹半導體與晟矽微電聯(lián)合宣布基于95納米OTP工藝平臺的首顆MCU開(kāi)發(fā)成功
- 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠(chǎng)——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司，統稱(chēng)“集團”，股份代號：1347.HK)與上海晟矽微電子股份有限公司(“晟矽微電”，股份代號：430276)今日聯(lián)合宣布，基于95納米單絕緣柵一次性編程MCU(95納米CE 5V OTP MCU)工藝平臺開(kāi)發(fā)的首顆微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(產(chǎn)品型號MC30P6230)已成功驗證，即將導入量產(chǎn)?！ ∥锫?lián)網(wǎng)生態(tài)多點(diǎn)開(kāi)花，對
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中國半導體晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)分析
- 在中國國家政策支持下，大基金和地方資本長(cháng)期持續投入，中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，雖然克服了政策和資金的障礙，但仍面對來(lái)自技術(shù)、人才與客戶(hù)認證等方面的嚴峻挑戰。
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為大陸封測業(yè)注入強心針 明年12寸晶圓月產(chǎn)能新增16.2萬(wàn)片
- 集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，2017年移動(dòng)通訊電子產(chǎn)品需求量上升，帶動(dòng)高輸入輸出(I/O)數與高整合度先進(jìn)封裝滲透率，同時(shí)也提升市場(chǎng)對于封測產(chǎn)品質(zhì)、量的要求，全球IC封測產(chǎn)值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產(chǎn)值年成長(cháng)2.2%達517.3億美元，其中專(zhuān)業(yè)封測代工(OSAT)占約整體產(chǎn)值的52.5%。 拓墣預估，在專(zhuān)業(yè)封測代工的部分，2017年全球前10大專(zhuān)業(yè)封測代工廠(chǎng)商營(yíng)收排名與2016年并無(wú)太大差異，前3大廠(chǎng)依次為日月光、安靠(Amkor)、長(cháng)電科技，且市占率均達1成以上。 拓墣
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撬動(dòng)萬(wàn)億基金 實(shí)現6200億銷(xiāo)售額，中國半導體2018年全景分析
- 眾所周知，中國的半導體產(chǎn)業(yè)也是國家高大力扶持和高度重視的產(chǎn)業(yè)之一，近兩年也取得了不錯的成績(jì)，中國半導體產(chǎn)業(yè)儼然已成為全球產(chǎn)業(yè)界人士高度關(guān)注的一個(gè)發(fā)展趨勢。集邦咨詢(xún)半導體產(chǎn)業(yè)分析師郭高航表示，2018年伴隨中國大陸多個(gè)新建晶圓廠(chǎng)的導入量產(chǎn)，各區域集成電路產(chǎn)業(yè)集群開(kāi)始上軌運行，由此中國半導體產(chǎn)業(yè)強勢崛起，將會(huì )引動(dòng)包括CIS、驅動(dòng)IC、存儲器 、功率半導體、MEMS及化合物半導體芯片在內的多個(gè)商機，同時(shí)本土設備及材料廠(chǎng)商也會(huì )在這波發(fā)展浪潮中同步受益。 中國集成電路產(chǎn)業(yè)崛起之四大驅動(dòng)：政策、資金、應用引
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聯(lián)華電子Fab 12X廠(chǎng)獲美國LEED綠建筑黃金級認證
- 聯(lián)華電子今日(30日)宣佈，其位于中國廈門(mén)Fab 12X廠(chǎng)，已通過(guò)美國綠建筑協(xié)會(huì )(U.S. Green Building Council, USGBC)的綠建筑評估系統審查，獲得「前瞻能源與環(huán)境設計–新建工程類(lèi)」 (Leadership in Energy and Environmental Design–New Construction, LEED-NC)之黃金級認證。此
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美光讓晶圓廠(chǎng)更聰明接軌AI和大數據！
- 存儲器大廠(chǎng)美光(Micron)抓住人工智能(AI)與大數據(BigData)的新科技浪潮，導入到現有全球各地12吋晶圓廠(chǎng)，協(xié)助提升品質(zhì)、良率、產(chǎn)出、生產(chǎn)周期與營(yíng)運成本等五大面向，并且協(xié)助公司員工與新科技接軌，做職涯轉型，讓我們看看美光如何用AI打造一座做“智能晶圓廠(chǎng)”。啟動(dòng)大數據分析專(zhuān)案培養全球資料科學(xué)家團隊新科技的出現加速了產(chǎn)業(yè)鏈的解構與重構，云端運算(ClouldComputing)、移動(dòng)通訊裝置(MobileDevice)、社群媒體(SocialMedia)等新科技的崛起
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12英寸晶圓廠(chǎng)仍是未來(lái)主流，2021年底全球產(chǎn)能占比將達71.2％
- 近日，ICInsights發(fā)布最新報告顯示，由于450mm(18英寸)晶圓的前景褪色，2016年至2021年期間，預計將有25家300mm(12英寸)晶圓廠(chǎng)重出江湖，而晶圓廠(chǎng)越來(lái)越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直徑的硅基板制造工廠(chǎng)的產(chǎn)品。據ICInsights預測，全球范圍內的300mm晶圓廠(chǎng)以2016年98家為基礎，預計將在2017年后每年有一定數量增加，到2021年可達到123家。 截至2016年底，300mm(12英寸)晶圓占全球晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的63.6%，預計到20
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聯(lián)華電子公佈 2017 年第三季財務(wù)報告
- 聯(lián)華電子股份有限公司今(25)日公佈2017年第三季財務(wù)報告，合併營(yíng)業(yè)收入為新臺幣377.0億元，較上季的新臺幣375.4億元持平，較去年同期的新臺幣381.6億元微幅下滑。本季毛利率為17.5%，歸屬母公司淨利為新臺幣34.7億元，每股普通股獲利為新臺幣0.28元?！ ÷?lián)華電子總經(jīng)理王石表示：「聯(lián)電2017年第三季晶圓專(zhuān)工營(yíng)收達新臺幣376.1億元，整體產(chǎn)能利用率為96%。在第三季，來(lái)自于電腦周邊及消費性產(chǎn)品強勁的晶片需求反應在聯(lián)電的8吋及12吋成熟製程穩定的營(yíng)運表現上。我們8吋廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率接近滿(mǎn)
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12英寸晶圓廠(chǎng)仍是未來(lái)主流，2021年底全球產(chǎn)能占比將達71.2％
- 近日，IC Insights 發(fā)布最新報告顯示，由于450mm(18英寸)晶圓的前景褪色，2016年至2021年期間，預計將有25家300mm(12英寸)晶圓廠(chǎng)重出江湖，而晶圓廠(chǎng)越來(lái)越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直徑的硅基板制造工廠(chǎng)的產(chǎn)品。據IC Insights預測，全球范圍內的300mm晶圓廠(chǎng)以2016年98家為基礎，預計將在2017年后每年有一定數量增加，到2021年可達到123家。 如圖所示，截至2016年底，300mm(12英寸)
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2018年三大DRAM廠(chǎng)擴產(chǎn)有限，整體價(jià)格漲勢依舊
- 近期，DRAM 價(jià)格持續大漲使許多廠(chǎng)商吃不消，陸續調漲產(chǎn)品價(jià)格，消費者也抱怨連連。這波漲勢何時(shí)停止，目前看來(lái)短期幾乎不可能，只能期望價(jià)格不要一次漲太多就已萬(wàn)幸了。 集邦科技旗下 DRAMeXchange 最新調查報告指出，進(jìn)入第 4 季后，三星、SK 海力士、美光這三大 DRAM 顆粒廠(chǎng)商都基本規劃好 2018 年的發(fā)展。由于資本支出都趨保守，意味著(zhù)大規模產(chǎn)能擴張已不可能，甚至制程技術(shù)前進(jìn)的腳步也會(huì )緩下來(lái)。DRAM 大廠(chǎng)在 2018 年的首要目標，就是獲得持續且穩定的利潤，價(jià)格至少維持 2017
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從臺積電、三星、中芯國際接班異動(dòng) 看晶圓代工競局
- 2017年10月可謂是全球晶圓代工業(yè)者接班議題最為火熱的時(shí)期，不但2日臺積電董事長(cháng)張忠謀宣布將于2018年6月退休，雙首長(cháng)平行領(lǐng)導接續，劉德音將接任董事長(cháng)、魏哲家擔任總裁;且10月中旬三星電子宣布，掌管三星電子半導體與面板事業(yè)且身為主要功臣的副會(huì )長(cháng)暨共同執行長(cháng)權五鉉，將宣布退休，此也震撼韓國財經(jīng)界與科技業(yè);再者中芯國際16日任命出身臺積電的梁孟松，為中芯國際聯(lián)合首席執行官兼執行董事，與趙海軍共同管理公司;顯然，主要廠(chǎng)商的經(jīng)營(yíng)管理階層異動(dòng)，或將牽動(dòng)未來(lái)全球晶圓代工的競爭局面。 相對于臺積電董事長(cháng)的
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2017年全球半導體硅晶圓出貨達114.48億平方英寸創(chuàng )新高
- 隨著(zhù)全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額不斷向上攀升，半導體用硅晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長(cháng)。 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)最新預估，2017年全球半導體用拋光(polished)與外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%，達114.48億平方英寸，創(chuàng )史上新高紀錄。 SEMI表示，由于汽車(chē)、醫療、穿戴式，以及高性能運算應用設備等的連網(wǎng)需求增加，預期全球半導體用硅晶圓每年出貨面積將會(huì )呈現穩定成長(cháng)。預估2018與2019年出貨面積還會(huì )繼續成長(cháng)，
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臺積電稱(chēng)霸全球晶圓代工 關(guān)鍵在專(zhuān)注
- 臺積電董事長(cháng)張忠謀誤打誤撞跨入半導體業(yè)，不過(guò)，臺積電的成功，并不是令人意外的結果，專(zhuān)注應是臺積電稱(chēng)霸全球晶圓代工業(yè)一大關(guān)鍵。 張忠謀因為兩度申請麻省理工學(xué)院(MIT)博士班失利，迫使他走上就業(yè)之路。原先他一心想進(jìn)福特汽車(chē)(Ford)，但因福特開(kāi)的薪水比希凡尼亞(Sylvania)低1美元，在爭取福特提高薪資未成下，讓他選擇了希凡尼亞，意外跨入了半導體產(chǎn)業(yè)。 張忠謀之后在臺灣創(chuàng )立臺積電，同樣也不在他原本規劃內。他曾說(shuō)，1985年來(lái)到臺灣擔任工研院院長(cháng)，當時(shí)并沒(méi)有想到要成立公司。 直到前
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西數執行副總加盟美光 負責晶圓廠(chǎng)與封測等團隊
- 美國存儲器芯片大廠(chǎng)美光16日宣布，任命ManishBhatia為全球營(yíng)運執行副總裁，直接向總裁兼執行長(cháng)SanjayMehrotra報告。 美光指出，美光任命ManishBhatia將負責推動(dòng)美光端對端的整體營(yíng)運業(yè)務(wù)，包括全球各制造晶圓廠(chǎng)、后段封裝與測試、供應鏈規劃與需求履行、采購、品質(zhì)及IT等團隊。這個(gè)新的全球營(yíng)運組織目的在強化協(xié)調和統合關(guān)鍵業(yè)務(wù)單位，進(jìn)而提高靈活度與回應能力，滿(mǎn)足客戶(hù)需求。 ManishBhatia擁有逾22年的工程與營(yíng)運經(jīng)驗，包括近期在半導體產(chǎn)業(yè)17年的資歷;先前在西部
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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