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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
格芯稱(chēng)在配合反壟斷調查 晶圓代工市場(chǎng)爭奪戰加劇
- 近日路透社報道稱(chēng)，晶圓代工廠(chǎng)格芯(原格羅方德GlobalFoundries)指控晶圓代工龍頭臺積電涉有不公平的競爭行為，并向歐盟執委會(huì )的反壟斷機關(guān)要求調查一事。 報道指出，格芯對臺積電的指控包括以忠誠折扣、排他性條款或罰款等方式威脅客戶(hù)，這嚴重影響到包括格芯在內的其他行業(yè)參與者的競爭力，格芯要求歐盟官方應注意到少數幾家業(yè)內參與者獨霸半導體產(chǎn)業(yè)的現象。 針對上述消息，格芯發(fā)言人向第一財經(jīng)記者表示，“格芯并未主動(dòng)向歐盟提起投訴，而是在全面配合歐盟的反壟斷調查。”
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先進(jìn)制程將成晶圓代工成長(cháng)動(dòng)力來(lái)源
- 據IC Insights最新數據預估，整體來(lái)說(shuō)，2017年純晶圓代工市場(chǎng)的營(yíng)收規模將成長(cháng)7%，但成長(cháng)動(dòng)能幾乎全部來(lái)自40奈米以下先進(jìn)制程。 2017年40奈米以下先進(jìn)制程的營(yíng)收料將達到215億美元，比2016年成長(cháng)18%;40奈米以上(含)成熟制程的市場(chǎng)只會(huì )成長(cháng)不到1%，達323億美元。 雖然40奈米以上成熟制程對晶圓代工業(yè)者營(yíng)收的貢獻度達到6成，但對絕大多數晶圓代工業(yè)者而言，40奈米以上成熟制程的利潤空間已經(jīng)相當有限。 40奈米以下先進(jìn)制程才是晶圓代工業(yè)者的金雞母。 以個(gè)別廠(chǎng)商來(lái)看，臺積
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SK Siltron加入SK集團 或重啟18吋晶圓研發(fā)
- 2017年初SK集團(SK Group)購并樂(lè )金集團(LG Group)的硅晶圓子公司樂(lè )金Siltron(LG Siltron)，將其更名為SK Siltron。目前硅晶圓市場(chǎng)氣氛普遍停留在12吋晶圓，業(yè)界關(guān)注成為SK集團子公司的SK Siltron對18吋晶圓發(fā)展速度是否會(huì )有所改變。 據韓媒the bell報導，樂(lè )金Siltron在2013年建立18吋晶圓測試產(chǎn)線(xiàn)，開(kāi)始從事相關(guān)研發(fā)，但之后曾因半導體市場(chǎng)不景氣，研發(fā)被迫中斷。盡管業(yè)界普遍認為，短期內12吋晶圓時(shí)代仍將延續，但仍有業(yè)者預測SK S
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不僅有10nm和22FFL工藝制程 英特爾還要聯(lián)手ARM提供晶圓代工
- 英特爾在工藝制程領(lǐng)域的造詣可謂登峰造極。2003年,英特爾推出應變硅90nm芯片,當時(shí)屬于首家,領(lǐng)先業(yè)界三年;2007年,英特爾生產(chǎn)出高K金屬柵極的芯片,三年后業(yè)內其它公司才推出類(lèi)似產(chǎn)品;英特爾的32nm工藝具有“自校準通道”的技術(shù)專(zhuān)長(cháng),能夠加強連接點(diǎn)的能力,互聯(lián)功能對于縮小晶片面積提升密度極其重要的,同樣領(lǐng)先業(yè)界三年。再到22nm技術(shù),英特爾在2011年成為第一家推出了FinFET工藝的廠(chǎng)商,三年后市場(chǎng)上才出現類(lèi)似產(chǎn)品。英特爾高級院士、技術(shù)與制造事業(yè)部制程架構與集成總監Mar
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格羅方德成都廠(chǎng)10月底前封頂 多家企業(yè)已尋求合作
- 備受電子信息行業(yè)關(guān)注的格羅方德12英寸晶圓成都制造基地項目又有新進(jìn)展。9月20日，記者從成都高新區獲悉，位于成都高新區西部園區的格羅方德Fab11晶圓代工廠(chǎng)項目近日舉行芯片廠(chǎng)房鋼桁架吊裝儀式，芯片廠(chǎng)房將在10月底前封頂。 今年2月，全球第二大晶圓代工廠(chǎng)格羅方德半導體股份有限公司在成都高新區啟動(dòng)累計投資超過(guò)100億美元的12英寸晶圓制造基地項目(即代號為“Fab11”的格羅方德晶圓代工廠(chǎng))，并發(fā)布公司在中國市場(chǎng)的全新中文名稱(chēng)“格芯”。5月，格羅方德又
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年投資300億美元 三巨頭競爭晶圓代工
- 2017年9月19日，Intel在中國舉辦“精尖制造日”發(fā)布會(huì )，在全球首次展示了Arm的10納米測試芯片晶圓。一年前，Intel晶圓代工部門(mén)宣布與Arm達成合作，基于Intel 10nm制程工藝開(kāi)發(fā)Arm芯片及應用。 如今，Intel將這一成果在中國展示，這里有全球25%的無(wú)晶園芯片企業(yè)，是Intel開(kāi)放代工業(yè)務(wù)之后的重要增長(cháng)空間。 晶圓制造幾乎是全球資金最密集、技術(shù)最尖端的領(lǐng)域。除了Intel、三星等少數芯片公司可以自建晶圓廠(chǎng)之外，包括芯片巨頭高通在內的諸多芯片公
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Brewer Science 為領(lǐng)先制造廠(chǎng)商提供關(guān)鍵性的半導體材料
- Brewer Science, Inc. 很榮幸宣布參加 2017 年的 SEMICON Taiwan。公司將與業(yè)界同仁交流臺灣半導體制造趨勢的見(jiàn)解，內容涵蓋前端和后端的材料，以及次世代制造的流程步驟?！ 〗袢盏南M性電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò )、高效能運算 (HPC) 和汽車(chē)應用皆依賴(lài)封裝為小型尺寸的半導體裝置，其提供更多效能與功能，同時(shí)產(chǎn)熱更少且操作時(shí)更省電。透過(guò)摩爾定律推動(dòng)前端流程開(kāi)發(fā)，領(lǐng)先的代工和整合組件制造商(IDM
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蘋(píng)果效應：無(wú)名晶圓公司IQE股價(jià)今年以來(lái)狂漲300%
- 據國外媒體報道，英國威爾士海港城市加地夫(Cardiff)的硅晶圓公司IQE對于英國科技投資者來(lái)說(shuō)，可能成為下一個(gè)重視目標。正在努力尋找隱藏的蘋(píng)果供應商的投資者正在將賭注押在該公司身上，這推動(dòng)這家硅晶圓公司股價(jià)在今年的漲幅超過(guò)300%。 IQE今年以來(lái)在英國富時(shí)AIM 100指數(FTSE AIM 100 Index)中，是表現第二好的成份股，并且是費城半導體指數(Philadelphia Semiconductor Index)中表現最好的一支股。費城半導體指數成份股包括英偉達(Nvidia
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梁孟松去職三星成定局，中芯能否迎來(lái)助力挺進(jìn)前三？
- 伴隨著(zhù)掌門(mén)人入獄，三星電子(Samsung Electronics)又再次面臨噩耗。據媒體披露，三星積極慰留梁孟松未果，梁孟松請長(cháng)假后并未銷(xiāo)假回三星上班，從2017年8月中起正式離開(kāi)三星集團，結束2009年離開(kāi)臺積電到韓國三星集團任職的8年歲月。 梁孟松1981年加入臺積電2009年離開(kāi)，后赴與三星關(guān)系密切的成均館大學(xué)任職，2011年正式加盟三星。在臺積電期間，梁孟松曾經(jīng)是的重要技術(shù)人才，其負責了臺積電從130nm直至16nm FinFET工藝的歷代先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)，是臺積電高管當中發(fā)明專(zhuān)利最多的
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臺積電三星電子先進(jìn)制程和晶圓代工藍圖規劃剖析
- 全球晶圓代工已展開(kāi)新一輪熱戰，除中國臺灣半導體巨擘—臺積電在技術(shù)論壇中展示對未來(lái)制程技術(shù)的規劃，三星電子也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程，特別是其為脫離三星電子半導體事業(yè)群旗下系統LSI而分割出來(lái)獨立的晶圓代工部門(mén)，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍圖備受各界矚目;在先進(jìn)制程將加速由2017年的10納米邁向2022年的3納米，同時(shí)競爭對手緊追不舍之際，也意味著(zhù)晶圓代工龍頭之間的競爭不容出現營(yíng)運或投資上的失誤。 以主流先進(jìn)制程競爭來(lái)說(shuō)，2017年上半年臺積電10納米制程對營(yíng)運貢獻仍
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年產(chǎn)能7萬(wàn)片 湘潭6寸砷化鎵晶圓/射頻器件項目開(kāi)建
- 8月25日，湘潭高新區時(shí)變半導體項目一期開(kāi)工儀式舉行。該項目投產(chǎn)后，將填補國內多項技術(shù)空白，為湘潭高新區“智造谷”建設注入新活力。 湘潭市人大常委會(huì )黨組書(shū)記、常務(wù)副主任李江南宣布開(kāi)工。市委常委、常務(wù)副市長(cháng)楊廣，湘潭高新區黨工委副書(shū)記、管委會(huì )主任顏曉媚，市發(fā)改委、經(jīng)信委、科技局、產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展集團等相關(guān)單位負責人出席開(kāi)工儀式。 時(shí)變半導體項目由湖南時(shí)變通訊科技有限公司投資建設，項目總投資15億元，分兩期開(kāi)發(fā)建設。一期建筑面積13000平方米，內含1500平方米的潔凈室，
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晶圓代工龍頭的巔峰之戰
- 全球晶圓代工已展開(kāi)新一輪熱戰，臺積電、Samsung高階制程戰局將趨于白熱化，短期內2018年臺積電與Samsung將決戰7奈米;中長(cháng)期則留意Samsung獨立芯片代工部門(mén)、 Intel具備先進(jìn)制程與美國制造優(yōu)勢。
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全球晶圓代工大廠(chǎng)投入MRAM研發(fā)
- 全球主要晶圓代工廠(chǎng)計劃在2017年與2018年提供磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)作為嵌入式儲存解決方案，可望改變下一代儲存技術(shù)的游戲規則。 據SemiEngineering網(wǎng)站報導，GlobalFoundries、三星(Samsung)、臺積電(TSMC)和聯(lián)電(UMC)計劃在2017年稍晚開(kāi)始提供ST-MRAM或STT-MRAM，取代NORFlash，此舉代表市場(chǎng)的巨大轉變，因為到目前為止，只有Everspin已經(jīng)為各種應用提供MRAM，例如電池供電的SRAM替代品、讀寫(xiě)緩存(WriteCa
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以技術(shù)換50%產(chǎn)能？TowerJazz與德科碼在南京設8英寸晶圓廠(chǎng)
- 據路透社報導，以色列芯片制造商 TowerJazz 和德科碼半導體科技(Tacoma Semiconductor Technology Co)聯(lián)手，在中國南京設立一間加工廠(chǎng)生產(chǎn)8英寸晶圓，計劃每月生產(chǎn)4萬(wàn)片晶圓，從投產(chǎn)開(kāi)始，有權獲得最多 50%的產(chǎn)能。 報導強調，TowerJazz 不向該廠(chǎng)進(jìn)行資金投資，僅提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)、運營(yíng)和一體化咨詢(xún)，以獲得晶圓廠(chǎng)最多 50%的產(chǎn)能，滿(mǎn)足日益增長(cháng)的全球需求。 德科碼半導體將負責項目籌資，其中包括設施建設資金，南京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區Credito Capita
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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