SEMI：全球晶圓設廠(chǎng)備支出再創(chuàng )新高

　　SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))發(fā)布最新“全球晶圓廠(chǎng)預測報告”(World Fab Forecast)，指出全球晶圓廠(chǎng)設備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠(chǎng)房與生產(chǎn)線(xiàn)當中，有30座晶圓設備支出超過(guò)5億美元。2017年晶圓設備支出(含全新與整新)預計將成長(cháng)37%，創(chuàng )下550億美元的最新年度支出紀錄。SEMI同時(shí)也預測2018年晶圓設備支出成長(cháng)率將再度攀升5%，同時(shí)也將再次寫(xiě)下580億美元的新紀錄。SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，先前最高的支出紀錄是2011年創(chuàng )下的400億美元。按目前情勢來(lái)看，2017年支出預估將比該數字高出大約150億美元。

　　晶圓廠(chǎng)設備支出統計(前段設備，含全新與整新)。(資料來(lái)源: SEMI全球晶圓廠(chǎng)預測報告, 2017年8月)

　　若依2017年各地區支出金額來(lái)看，全球最高的是韓國，從2016年的85億美元成長(cháng)至2017年的195億美元，高達130%的年成長(cháng)率。根據全球晶圓廠(chǎng)預測報告，2018年韓國依然將是全球晶圓設備支出最強勁的地區，而中國也將晉升至第二名，達到125億美元(年成長(cháng)率66%)。此外，美洲、日本、歐洲/中東等地預料也將達到二位數成長(cháng)，其他地區則將繼續維持在10%以下。

　　全球晶圓廠(chǎng)預測報告也預估三星(Samsung)在2018年將投入超過(guò)2017年一倍的晶圓設備支出，前端設備將從160億美元增加至170億美元，2018年將額外追加150億美元。此外，其他記憶體廠(chǎng)商也預料將大幅增加支出，并占該年所有記憶體相關(guān)設備支出的其中300億美元。其他如晶圓代工(178億美元)、MPU(30億美元)、邏輯(18億美元)以及包含功率和LED的分離式元件(18億美元)等領(lǐng)域，也將投入大筆設備資金。這些都將是支撐2018年設備支出的主要產(chǎn)品領(lǐng)域。

　　2017和2018年，三星將投入業(yè)界有史以來(lái)最龐大的晶圓設備支出。然而，不只單一廠(chǎng)商即足以主導整個(gè)支出走勢，SEMI全球晶圓廠(chǎng)預測報告更指出，就連單一區域(中國)也可能突然竄起并大幅左右整體趨勢。目前全球晶圓廠(chǎng)預測追蹤中的晶圓廠(chǎng)設廠(chǎng)計劃，2017年有62座，2018年有42座，其中許多都在中國。