全球晶圓代工成長(cháng)未來(lái)五年CAGR估6%

　　2017年至2022年期間，因智能手機搭載IC數量增加與對先進(jìn)制程需求提升，加上包括IoT、AR/VR、汽車(chē)電子、高效能電算市場(chǎng)都有機會(huì )在未來(lái)5年進(jìn)入成長(cháng)期，DIGITIMESResearch預估，2022年全球晶圓代工產(chǎn)值將達746.6億美元，2017年至2022年復合成長(cháng)率(CAGR)將為6%。

　　在產(chǎn)能部分，臺積電7納米FinFET及EUV先進(jìn)制程預計分別于2018年初與2019年初導入量產(chǎn)，再加上中芯國際、聯(lián)電、Globalfoundries于大陸的擴廠(chǎng)計劃，DIGITIMESResearch預估，2022年臺積電、Globalfoundries、聯(lián)電、中芯國際等全球前四大純晶圓代工業(yè)者合計年產(chǎn)能將達6,278.1萬(wàn)片約當8寸晶圓，2017年至2022年復合成長(cháng)率將達7.1%。

　　臺積電10nmFinFET制程已于2016年第四季導入量產(chǎn)，并于2017年第二季對營(yíng)收產(chǎn)生貢獻，DIGITIMESResearch預估，2017年臺積電來(lái)自10nm制程營(yíng)收占其全年營(yíng)收約10%。臺積電7納米FinFET制程預計于2018年初導入量產(chǎn)，至于7nm極紫外光(ExtremeUltraviolet;EUV)制程，則預計2019年初量產(chǎn)。而先進(jìn)制程導入量產(chǎn)亦將成為未來(lái)5年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)重要成長(cháng)動(dòng)力。

　　從產(chǎn)能規劃角度觀(guān)察，DIGITIMESResearch指出，中芯國際除位于北京12寸晶圓廠(chǎng)B2產(chǎn)能持續擴充之外，尚有上海S2、北京B3，及深圳P2與P3將陸續興建，若再加上聯(lián)電廈門(mén)廠(chǎng)Fab-12X，乃至Globalfoundries與成都市政府合作設立12寸晶圓廠(chǎng)格芯，未來(lái)5年，大陸新增28nm制程(包括22納米FD-SOI制程)月產(chǎn)能將達24.6萬(wàn)片約當12寸晶圓，使2018年起，28nm制程代工價(jià)格與產(chǎn)能利用率將面臨下滑壓力。