大陸晶圓代工市場(chǎng)規模70億美元,中芯只占21%

　　據臺灣中央社報道，大陸晶圓代工市場(chǎng)今年可望逼近70億美元規模，將較去年成長(cháng)達16%;臺積電將居龍頭地位，份額將達46%。

　　研調機構ICInsights表示，隨著(zhù)IC設計廠(chǎng)崛起，大陸晶圓代工需求同步升溫，預估今年中國晶圓代工市場(chǎng)規模將逼近70億美元，將增加16%，增幅將是整體晶圓代工市場(chǎng)的1倍以上，占整體晶圓代工比重將達13%。

　　臺積電今年大陸市場(chǎng)業(yè)績(jì)將約31.7億美元，占整體營(yíng)收比重將僅約1成;不過(guò)，臺積電大陸市占率將達46%，穩居龍頭地位。

　　中芯今年中國市場(chǎng)業(yè)績(jì)將約14.55億美元，大陸市占率將約21%，將是第2大廠(chǎng);聯(lián)電中國市場(chǎng)業(yè)績(jì)將約6.35億美元，占整體營(yíng)收比重將約13%，大陸市占率約9%，將為第3大廠(chǎng)。

　　ICInsights指出，大陸晶圓代工市場(chǎng)高度成長(cháng)，多數晶圓代工廠(chǎng)已制定未來(lái)幾年在大陸的定位或擴大生產(chǎn)的計劃;如聯(lián)電廈門(mén)12吋晶圓廠(chǎng)已量產(chǎn)，臺積電南京12吋晶圓廠(chǎng)也將于明年下半年量產(chǎn)。