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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
傳日本硅晶圓廠(chǎng)下砍大陸訂單 優(yōu)先供貨臺/美/日半導體大廠(chǎng)
- 全球硅晶圓缺貨嚴重，已成為半導體廠(chǎng)營(yíng)運成長(cháng)瓶頸，后續恐將演變成國家級的戰火，半導體業(yè)者透露，日本硅晶圓大廠(chǎng)Sumco決定出手下砍大陸NOR Flash廠(chǎng)武漢新芯的硅晶圓訂單，優(yōu)先供貨給臺積電、英特爾(Intel)、美光(Micron)等大廠(chǎng)，不僅加重NOR Flash短缺情況，日系供應商供貨明顯偏向臺、美、日廠(chǎng)，恐讓大陸半導體發(fā)展陷入硅晶圓不足困境。 硅晶圓已成為半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵物資，過(guò)去10年來(lái)硅晶圓產(chǎn)能都是處于供過(guò)于求狀態(tài)，如今硅晶圓卻面臨缺貨，且已缺到影響半導體廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)運作，尤其是12吋規
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迷你晶圓廠(chǎng)橫空出世 芯片產(chǎn)業(yè)格局或生變
- 芯片設計重要還是制造重要，等日本的這項“黑科技”出來(lái)后或許就有答案了。 橫空出世的“迷你”晶圓廠(chǎng) 我們知道，臺積電最新的超大晶圓廠(chǎng)(GIGAFAB)，每個(gè)月可生產(chǎn)超過(guò)10萬(wàn)片12寸晶圓，而每座晶圓廠(chǎng)造價(jià)高達3千億新臺幣(約合610億人民幣)。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圓廠(chǎng)”(Minimal Fab)，瞄準物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代小量、多樣的感測器需求，起價(jià)卻只要5億日元(0.3億元人民幣)?！度战?jīng)商業(yè)周刊》稱(chēng)之為：&ldqu
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Gartner:2016年全球晶圓制造設備商排名
- 在3DNANDFlash與先進(jìn)邏輯制程雙引擎帶動(dòng)下，半導體前段設備廠(chǎng)商在2016年普遍都有不錯的營(yíng)運表現。整體而言，2016年半導體前段設備產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收規模比2015年成長(cháng)了11%，但龍頭業(yè)者應材(AppliedMaterials)的表現遠優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均，科林研發(fā)(LamResearch)和艾司摩爾(ASML)的營(yíng)收雖有成長(cháng)，但表現卻低于產(chǎn)業(yè)平均水平。 Gartner進(jìn)一步分析，3D半導體制造是造成前十大前段設備業(yè)者表現出現落差的主要原因。具有3D半導體蝕刻解決方案的設備業(yè)者，表現都相當亮眼，例如應
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合作之路并不平坦 格芯與成都要如何修成正果
- Global Foundries和成都的合作一開(kāi)始就面臨巨大挑戰，現在發(fā)生關(guān)鍵變化后，前景如何?芯謀研究認為二者還有更多的事情需要做：首先雙方都需要說(shuō)服背后的“老板”支持，GF需要說(shuō)服股東，成都需要進(jìn)入國家戰略;雙方對彼此定位和實(shí)施步驟亦需更加明確。GF眼中的FD-SOI或許是Fully Depend on SOI,但成都眼中的FD-SOI或許是Further-Decision SOI。格芯洗面更要革心;成都需要業(yè)界都支持，才能成。 合作的前三個(gè)月總是最艱難，婚姻如此，產(chǎn)
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Gartner：2016年全球半導體晶圓級制造設備年增11%
- 在3DNAND與尖端邏輯芯片制程設備支出成長(cháng)推動(dòng)下，調研機構Gartner表示，2016全年全球半導體晶圓級制造設備市場(chǎng)規模年增11.3%，達374.07億美元。一掃2015年規模年減1%陰霾。 Gartner研究副總裁TakashiOgawa表示，由于市場(chǎng)對資料中心高端服務(wù)，以及對移動(dòng)裝置中的高效能處理器與存儲器需求大增，使得各半導體業(yè)者紛紛對晶圓級制造設備進(jìn)行投資，進(jìn)而推動(dòng)了半導體設備市場(chǎng)規模的成長(cháng)。 就個(gè)別業(yè)者而言，受到半導體業(yè)者在3D制造設備上的積極投資推動(dòng)，應用材料(Applie
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硅晶圓大廠(chǎng)提議臺積電、聯(lián)電簽三年長(cháng)約 英特爾、GF點(diǎn)頭
- 全球半導體硅晶圓供應缺口持續擴大，近期業(yè)界傳出硅晶圓龍頭供應商信越半導體，已向臺積電、聯(lián)電提議簽三年長(cháng)約，以確?？蛻?hù)未來(lái)料源供貨無(wú)虞，甚至信越透露包括英特爾(Intel)、GlobalFoundries(GF)兩家美系半導體大廠(chǎng)，均已同意簽長(cháng)約，將這一波硅晶圓搶產(chǎn)能戲碼推至高潮，但亦將讓未來(lái)幾年晶圓代工價(jià)格戰火更劇烈。 半導體業(yè)者指出，過(guò)去硅晶圓廠(chǎng)虧損累累，不愿新增產(chǎn)能，近幾年高端制程熱潮崛起，對硅晶圓規格要求拉高，可提供10、7納米規格硅晶圓的業(yè)者寥寥可數，讓高端制程硅晶圓變成洛陽(yáng)紙貴，加上全
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2016年半導體晶圓級制造設備市場(chǎng)規模年增11.3%
- 在3D NAND與尖端邏輯芯片制程設備支出成長(cháng)推動(dòng)下，調研機構Gartner表示，2016全年全球半導體晶圓級制造設備市場(chǎng)規模年增11.3%，達374.07億美元。一掃2015年規模年減1%陰霾。 Gartner研究副總裁Takashi Ogawa表示，由于市場(chǎng)對資料中心高端服務(wù)，以及對移動(dòng)裝置中的高效能處理器與存儲器需求大增，使得各半導體業(yè)者紛紛對晶圓級制造設備進(jìn)行投資，進(jìn)而推動(dòng)了半導體設備市場(chǎng)規模的成長(cháng)。 Gartner進(jìn)一步分析，3D半導體制造是造成前十大前段設備業(yè)者表現出現落差
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大陸晶圓廠(chǎng)如雨后春筍 臺廠(chǎng)恐受沖擊
- 2017年大陸半導體產(chǎn)業(yè)狂蓋晶圓廠(chǎng)熱潮仍方興未艾，對于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的短期影響開(kāi)始出現一些初期癥狀，首當其沖的包括臺系IC設計公司、二線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)及封測業(yè)者，由于產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)進(jìn)入門(mén)檻相對較低，加上大陸政府決心扶植本地半導體產(chǎn)業(yè)自主化發(fā)展，且已拉升到政治任務(wù)層級，相關(guān)臺廠(chǎng)恐難不受到?jīng)_擊。 大陸歷年來(lái)所進(jìn)軍的科技產(chǎn)業(yè)，經(jīng)常引發(fā)供過(guò)于求的削價(jià)競爭，臺系IC設計公司、中小型晶圓代工廠(chǎng)及封測業(yè)者面對技術(shù)、價(jià)格競爭挑戰，業(yè)者擔心后面的好日子恐怕不多，并已陸續反應在各家臺系業(yè)者2017年市值變相萎縮的情況上。
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臺媒：大陸半導體發(fā)展 今年多空兼具
- 受惠于中國大陸強大的市場(chǎng)購買(mǎi)力與自有品牌不斷茁壯，加上對岸設計、制造、封測、應用等半導體生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈已成形，且形成長(cháng)三角、京津環(huán)渤海灣、珠三角、中西部等四大聚落，況且政策、資金、技術(shù)人才、產(chǎn)業(yè)鏈配套也已到位，甚至智能型手機、PC等終端應用市場(chǎng)的電子創(chuàng )新帶動(dòng)新型IC的成長(cháng)，且汽車(chē)電子化率持續提升帶來(lái)汽車(chē)半導體持續穩定增長(cháng)，加上物聯(lián)網(wǎng)、 人工智能、虛擬現實(shí)/擴增實(shí)境等新型終端催生潛在新興半導體需求，此皆將成為2017年中國半導體業(yè)景氣持續高速成長(cháng)的推升動(dòng)能。 至于2017年中國大陸半導體業(yè)中仍將以集成
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《Nature》頭條！石墨烯化身“復印機”種植半導體器件
- 晶圓是半導體行業(yè)的核心材料 2016年，全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達到歷史最高點(diǎn)，達3390億美元。 其中，半導體行業(yè)在全球范圍內消費了大約72億美元用作微電子元件基板的晶圓，晶圓可以轉化為晶體管，發(fā)光二極管和其他電子和光子器件，是半導體行業(yè)的核心材料。 麻省理工學(xué)院工程師開(kāi)發(fā)出一種新技術(shù)可以大大降低生產(chǎn)晶圓的總體成本，在此基礎上，未來(lái)的半導體器件可能由比傳統的硅材料性能更好、超乎尋常的非硅半導體材料制成。該成果發(fā)表在了今天的《Nature》上。 該新技術(shù)使用單
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【E課堂】IC產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)名詞及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系
- 我敢保證，這將會(huì )是你最容易看懂的 IC 產(chǎn)業(yè)介紹之一。 到底 IC 芯片是怎么被設計出來(lái)的呀?且制造完后又是誰(shuí)要負責賣(mài)這些芯片呢?換個(gè)說(shuō)法，這或許也該解讀成，到底是誰(shuí)委托晶圓代工廠(chǎng)代工做這些芯片呢?聽(tīng)說(shuō)… Intel 的經(jīng)營(yíng)模式屬于 IDM 廠(chǎng)商、高通和聯(lián)發(fā)科叫 Fabless，而他們兩種模式都會(huì )賣(mài) IC 芯片?! 但臺積電不賣(mài)芯片?! 這些 IC 產(chǎn)業(yè)新聞一天到晚出現的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)到底是什么意思呢? 藉由理解這幾家廠(chǎng)商不同的定位與利基點(diǎn)，我們將能進(jìn)一
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【E問(wèn)E答】半導體新制程節點(diǎn)定位命名誰(shuí)說(shuō)的算數？
- 半導體制程節點(diǎn)名稱(chēng)出現前所未有的“增生”情況，產(chǎn)業(yè)界需要一種優(yōu)良的公用性能基準，才能對不同業(yè)者的半導體制程技術(shù)進(jìn)行比較。 這段時(shí)間以來(lái)，晶圓代工業(yè)者紛紛將他們自己的最新制程節點(diǎn)以自己想要的市場(chǎng)定位來(lái)命名，并非依據任何透明化的性能基準，而現在該是時(shí)候阻止這種“欺騙”行為。 英特爾(Intel)最近提出了一種簡(jiǎn)單、但在某種程度上有點(diǎn)“自私自利”的電晶體密度量測標準，其他晶圓代工競爭對手則以“震耳欲聾的沉默&rd
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中芯國際擴產(chǎn)：國內IC設計業(yè)崛起的保障
- 中芯國際是全球四大純晶圓代工公司之一，是中國大陸規模最大、技術(shù)最先進(jìn)、跨國經(jīng)營(yíng)的集成電路晶圓代工企業(yè)，為全球客戶(hù)提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，包括邏輯芯片，混合信號/射頻收發(fā)芯片，耐高壓芯片，系統芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片及LCoS微型顯示器芯片，電源管理，微型機電系統等。中芯國際在為客戶(hù)提供高端的制造能力的同時(shí)，還為客戶(hù)提供全方位的晶圓代工解決方案，以一站式服務(wù)滿(mǎn)足客戶(hù)的不同需求：從光罩制造、IP研發(fā)及后段輔助設計服務(wù)到外包服務(wù)(包含凸塊服務(wù)、晶圓片探測，以及最
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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