中國半導體2018年產(chǎn)值估突破6000億元

　　中國半導體產(chǎn)業(yè)正以雙位數成長(cháng)，根據研調機構調查，在物聯(lián)網(wǎng)、AI、5G及車(chē)聯(lián)網(wǎng)等引領(lǐng)之下，中國2017年半導體產(chǎn)值將達到5,176億元人民幣 ，年增率19.39%，預估2018年可望挑戰6,200億元人民幣的新高紀錄，維持20%的年成長(cháng)速度，高于全球半導體產(chǎn)業(yè)2018年的3.4%成長(cháng)率。

　　日前IEK產(chǎn)經(jīng)與趨勢研究中心對臺灣半導體提出警訊，中國半導體重踩油門(mén)準備三年內超車(chē)臺灣，無(wú)獨有偶，集邦科技旗下研究機構 TrendForce 調查也顯示，中國半導體產(chǎn)值2018年將突破6,000億元人民幣， 已連續五年呈現雙位數成長(cháng)，在核心處理器及內存等IC產(chǎn)品基本依賴(lài)進(jìn)口，進(jìn)口額已連續四年超過(guò)14,000億元人民幣。

　　TrendForce 中國半導體分析師張瑞華指出，從中國半導體產(chǎn)業(yè)結構來(lái)看，2016年中國IC設計業(yè)占比首次超越封測業(yè)，未來(lái)兩年在A(yíng)I、5G為首的物聯(lián)網(wǎng)、指紋辨識、雙攝像頭、AMOLED及人臉識別等新興應用帶動(dòng)下， 預估IC設計業(yè)占比將在2018年持續增長(cháng)至38.8%，穩居第一的位置。

　　觀(guān)察中國IC制造產(chǎn)業(yè)，目前中國12吋晶圓廠(chǎng)共有22座，其中在建11座;8吋晶圓廠(chǎng)18座，在建5座，預估2018年將有更多新廠(chǎng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，整體產(chǎn)值將可望進(jìn)一步攀升， 帶動(dòng)IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。

　　另外，隨著(zhù)多數在建晶圓廠(chǎng)及封測廠(chǎng)將于2018下半年投入量產(chǎn)，將開(kāi)啟中國本土半導體材料及設備業(yè)的成長(cháng)機會(huì )。