這家半導體設備龍頭能否成為“中國芯”救世主

　　本周一，芯片概念股齊力爆發(fā)，獲得機構買(mǎi)入最多的是晶盛機電，高達8769萬(wàn)元，機構凈買(mǎi)入額達到4775.08萬(wàn)元。

　　近20天來(lái)，72家買(mǎi)方和賣(mài)方機構“扎堆”調研了這家創(chuàng )業(yè)板公司。相比而言，這家公司此前頗受“冷遇”，今年二季度只有13家機構進(jìn)行調研。

　　實(shí)際上，中國半導體供需矛盾突出，半導體自給率不足 14%， 85%的需求依然依賴(lài)進(jìn)口，供不應求問(wèn)題嚴峻。

　　據悉，半導體芯片制造重要原材料是硅片，決定著(zhù)半導體產(chǎn)品性能，晶硅制造設備技術(shù)長(cháng)期受到外國企業(yè)壟斷。

　　晶盛機電是稀缺的半導體晶體生長(cháng)設備龍頭，真得能拯救“中國芯”嗎?

　　站在千億市場(chǎng)風(fēng)口 核心資產(chǎn)溢價(jià)將至?

　　美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)預測，2017年全球半導體市場(chǎng)規模有望達3460億美元，同比增長(cháng)2.1%。值得注意的是，2016年，中國是第三大半導體設備市場(chǎng)，有望2018年迎來(lái)大爆發(fā)，躋身第二位。

　　據華爾街見(jiàn)聞了解，半導體集成電路最主要的原料是硅，晶圓是制造半導體芯片的基本材料。硅在自然界中存在于巖石、砂礫中，硅晶圓的制造分為三大步驟：硅提煉及提純、單晶硅生長(cháng)、晶圓成型。

　　中泰證券研報指出，設備投資約占半導體生產(chǎn)線(xiàn)投資8%，2017-2020年半導體設備平均每年800億的市場(chǎng)空間。半導體設備中晶圓處理設備銷(xiāo)售額占比最高，約為80%。

　　更為重要的是，中國半導體供需矛盾突出，中國半導體自給率不足 14%，半導體85%的需求依然依賴(lài)進(jìn)口，供不應求問(wèn)題嚴峻。

　　此外，到2020 年或有 300 億設備接入物聯(lián)網(wǎng)，市場(chǎng)規模有望超3萬(wàn)億。由于物聯(lián)網(wǎng)底層基礎支持在于芯片，因此半導體市場(chǎng)規?？蛇_ 435 億美元，復合增速超過(guò) 20%。

　　可見(jiàn)，中國半導體市場(chǎng)的空間巨大，作為研制半導體晶體生長(cháng)設備的晶盛機電，具有無(wú)可比擬的市場(chǎng)優(yōu)勢。該公司早已“埋伏”在這個(gè)風(fēng)口。早在2004年，該公司就已研制出國內首臺全自動(dòng)直拉式單晶硅生長(cháng)爐，打破國外企業(yè)壟斷高端單晶硅生長(cháng)爐設備的格局。

　　晶盛機電的晶體硅生長(cháng)設備營(yíng)業(yè)收入達8.09億元，同比增長(cháng)234.6%。此外，第三季度單季收入和利潤分別為4.49億元、1.11億元，創(chuàng )歷史最高單季最高業(yè)績(jì)。

　　據悉，2017-2020年全球將新建 62 座半導體晶圓廠(chǎng)，其中26座將建在大陸地區，占比達到 42%。

　　此外，晶盛機電也是中國稀缺的大硅片晶體生長(cháng)設備龍頭。據了解，硅片是后續半導體芯片制造最重要的基礎原材料，決定著(zhù)半導體產(chǎn)品性能。

　　今年10 月，該公司與無(wú)錫市政府、中環(huán)股份等簽訂戰略合作協(xié)議，在宜興市啟動(dòng)集成電路大硅片項目，預計總投資額高達30 億美金。

　　對于這場(chǎng)“強強聯(lián)合”，浙商證券研報認為，2017年將出現大硅片供需失衡業(yè)已驗證，半導體硅片設備需求正進(jìn)入高景氣通道。由于該領(lǐng)域歐美日對華的嚴格設備禁運，因此具有較有利的行業(yè)競爭格局。保守測算8-12寸硅片設備十三五期間國產(chǎn)化需求空間超500億。

　　截至 2017 年 10 月底，該公司年內已公告的合同和中標額累計達到31.27 億元，占 2016 年營(yíng)收286.25%，主要涉及光伏、半導體晶體生長(cháng)設備。下游客戶(hù)涵蓋了除隆基股份以外的所有硅片廠(chǎng)家，且今年光伏設備訂單超30億，同比增長(cháng)439%。

　　據悉，晶盛機電與客戶(hù)訂單交付計劃時(shí)間集中在2017年下半年-2018年上半年，下游客戶(hù)加速擴產(chǎn)有望延續。

　　天風(fēng)證券預測，2017-2019該公司半導體晶體生長(cháng)設備業(yè)務(wù)收入增速分別為 200%、75%、100% ，毛利率較高，約80%左右。

　　72家機構“扎堆調研”

　　華爾街見(jiàn)聞研究發(fā)現，截至目前，四季度有四次機構對晶盛機電調研記錄。統計發(fā)現，調研集中在10月30日-11月20日之間，先后69家“扎堆調研”。其中，除了29家券商機構以外，買(mǎi)方機構總計有42家，其中公募基金24家。

　　相比較而言，二季度晶，盛光電并未受到太多關(guān)注，總計只有13家機構調研，其中4月并沒(méi)有任何調研紀錄。三季度開(kāi)始，前往調研的機構數量上升，總計有42家機構，其中7月、8月和9月分別有18家、16家、18家。

　　調研紀錄顯示，機構投資者關(guān)注點(diǎn)圍繞三季報數據、未來(lái)訂單量需求與產(chǎn)能、藍寶石材料經(jīng)營(yíng)情況以及半導體設備發(fā)展情況等。

　　另?yè)A爾街見(jiàn)聞了解，三季報發(fā)布后，半導體行業(yè)成為機構調研熱度最高。特別是10月中旬以來(lái)，賣(mài)方研報系統中半導體行業(yè)的搜索熱度始終高居前兩位。

　　三季報顯示，晶盛機電2017年前三季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入12.57億元，同比增長(cháng)87.3%，歸屬于上市公司股東的凈利潤2.39億元，同比增加106.56%。

　　特別是第三季度毛利率和凈利率改善明顯，毛利率為38%，同比提高2%，環(huán)比提高4%。凈利率達到24%，同比提高3%，環(huán)比提高7%。

　　此外，該公司預計2017年度凈利潤同比增長(cháng)為80%-110%，歸母凈利潤為3.67億元-4.28億元。

　　值得注意的是，晶盛機電ROE改善明顯，前三度ROE為7.37%，同比增加0.59%，環(huán)比上季度增加3.11%。此外，前三季度的費用率同比下降近4%。

　　估值偏低?進(jìn)口替代空間帶來(lái)高溢價(jià)

　　對于晶盛機電的估值，天風(fēng)證券認為估值水平較低，預計 2017-2019 年凈利潤為 3.96 億、6.64 億和 8.42 億，EPS 為 0.40 元、0.67 元和 0.86 元， 對應PE為 47 倍、28 倍和22 倍。

　　中泰證券研報認為，公司為國內晶體硅生長(cháng)設備龍頭，考慮到光伏行業(yè)在國內仍將高速發(fā)展，設備需求量大;同時(shí)半導體行業(yè)國內處于爆發(fā)期，進(jìn)口替代空間廣闊，應給予高于行業(yè)平均估值的溢價(jià)。

　　中泰證券預測，2017-2019 年該公司凈利潤4.13、6.52、8.67 億元，EPS 為 0.42、0.66、0.88 元，對應PE 為45倍、28倍、21倍。

　　另?yè)A爾街見(jiàn)聞了解，晶盛機電憑借在晶體硅生長(cháng)設備制造和晶體工藝技術(shù)的經(jīng)驗，2012年開(kāi)始涉足藍寶石行業(yè)。

　　藍寶石是一種氧化鋁的單晶，是LED等設備的襯底材料，80%的藍寶石應用于 LED 襯底。此外，藍寶石也是蘋(píng)果手機與iPad的Home鍵、攝像頭蓋板、Apple Watch屏幕上的材料。

　　據悉，下游LED行業(yè)在經(jīng)歷了2015-2016年初的大幅降價(jià)、加速洗牌之后迎來(lái)了供需拐點(diǎn)，預計2020年全球96.7%的LED生產(chǎn)將采用藍寶石襯底。

　　今年6月20日，晶盛機電發(fā)布公告稱(chēng)，控股子公司晶環(huán)電子使用泡生法成功生長(cháng)出300公斤級藍寶石晶體，使公司成為國際上少數幾家掌握該技術(shù)的公司之一。

　　對此，東吳證券分析，公司累計已有20億投向藍寶石生產(chǎn)加工項目， 2016 年公司藍寶石材料業(yè)務(wù)實(shí)現3430萬(wàn)銷(xiāo)售收入，同比增長(cháng)81%，隨著(zhù)未來(lái)三年產(chǎn)能的進(jìn)一步釋放，有望成為新的增長(cháng)點(diǎn)。

　　另?yè)私?，晶盛機電2016年累計募投13.2 億元，用于藍寶石生產(chǎn)、切磨抙設備以及高效晶硅電池項目。

　　浙商證券指出，藍寶石上下游剪刀叉邏輯愈加清晰：LED芯片漲價(jià)潮后，以芯片龍頭均在大規模擴張，翻倍產(chǎn)能將催生原材料藍寶石需求激增，藍寶石材料未來(lái)三年需求復合增速將達30%。