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晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
中國IC供應鏈存在安全風(fēng)險 提升硅片供應能力迫在眉睫
- 2016年年底以來(lái)，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場(chǎng)供應缺口持續擴大，產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲60%，市場(chǎng)嚴重供不應求。然而我國本土的硅片供應嚴重缺失，8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達到86%和100%。2020年以前，我國大規模新建的集成電路生產(chǎn)線(xiàn)將陸續投產(chǎn)，屆時(shí)將面臨硅片供應安全風(fēng)險。建議大力培育和扶持國內硅片企業(yè)，提升國產(chǎn)硅片供應能力，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力支撐。 硅片供不應求 中國IC供應鏈存在安全風(fēng)險 全球硅片供應被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
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IDM及晶圓代工廠(chǎng)商將成為先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)先驅
- 臺積電2016年以16nm制程晶圓代工結合InFO封測服務(wù)，為Apple代工A10處理器;2017年Apple新一代智能型手機A11處理器，臺積電以10nm制程結合InFO再取得代工生產(chǎn)大單;2018年則將以7nm制程結合InFO代工生產(chǎn)A12處理器。 市場(chǎng)預期代工結合封測將從智能型手機大舉擴增到人工智能(AI)，臺積電積極提供這項整合性服務(wù)，法人認為對部分封測與載板廠(chǎng)商將造成商機減少的沖擊。 IDM及晶圓代工廠(chǎng)商將成為先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)先驅者 盡管廠(chǎng)商無(wú)法再以相同步調延續摩爾定律，但
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從全民煉鋼到全民半導體 晶圓廠(chǎng)與硅晶圓我們是否都需要？
- 當前，中國半導體市場(chǎng)規模已超過(guò)北美市場(chǎng)，成為半導體市場(chǎng)規模最大的地區。2016年我國半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售額為6378億元人民幣，實(shí)現了14.77%的增長(cháng)率;我國半導體市場(chǎng)需求規模也從2008年的6896億元人民幣增長(cháng)至2016年的13859.4億元。中國半導體市場(chǎng)規模的飛速發(fā)展，帶來(lái)的是強烈的市場(chǎng)需求。預計2018年，我國半導體市場(chǎng)需求規模將達到15940.3億元人民幣。 巨大的需求帶來(lái)中國大陸晶圓制造“建廠(chǎng)潮”。緊跟國際半導體產(chǎn)業(yè)轉移趨勢，國內外眾多晶圓制造商選擇在中國大
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臺積電之后，三星發(fā)展扇出型晶圓級封裝（Fo-WLP）制程
- 韓媒報導，三星電子2018年將開(kāi)發(fā)新半導體封裝制程，企圖從臺積電手中搶下蘋(píng)果處理器訂單。 面對三星強勢搶單，臺積電表示，不評論競爭對手動(dòng)態(tài)，強調公司在先進(jìn)制程持續保持領(lǐng)先優(yōu)勢，對明年營(yíng)運成長(cháng)仍深具信心。 三星與臺積電先前曾分食蘋(píng)果處理器代工訂單，之后臺積電靠著(zhù)前段晶圓制造能力和新封裝技術(shù)，于2016年獨拿蘋(píng)果所有訂單。 臺積電供應鏈分析，臺積電7nm制程發(fā)展腳步領(lǐng)先三星，且與蘋(píng)果的合作關(guān)系穩固，挾制程領(lǐng)先、產(chǎn)能業(yè)界之冠，以及高度客戶(hù)信任關(guān)系等三大優(yōu)勢下，臺積電明年仍將以7nm制程，獨拿蘋(píng)果
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三星搶晶圓代工市場(chǎng)增長(cháng)，競爭實(shí)力受懷疑
- 據韓媒 BusinessKorea 20 日報導，研調機構 TrendForece 預估，今年三星晶圓代工部門(mén)的營(yíng)收僅年增 2.7% 至 43.98 億美元，增幅低于業(yè)界平均值的 7.1%，更落后臺積電和格芯(GlobalFoundries，原名格羅方德)的成長(cháng) 8%。從市占率來(lái)看，預料今年臺積電市占為 55.9%、格芯為 9.4%、聯(lián)電為 8.5%。三星排第四，市占只有 7.7%。 報導稱(chēng)，盡管三星搶在臺積電之前，提早量產(chǎn) 10 納米制程，但是客戶(hù)訂單并未因此增加。Hyundai Invest
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今年全球半導體設備銷(xiāo)售達559億美元 韓國躍為全球最大市場(chǎng)
- 隨著(zhù)全球半導體制造設備銷(xiāo)售額連續6季年增，與連續7季季增，國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)最新預估，2017全年全球半導體設備銷(xiāo)售額將年增35.6%，達559.3億美元，超越2000年的477億美元紀錄，創(chuàng )下歷史新高。2018年銷(xiāo)售額還會(huì )再年增7.5%，達到601.0億美元，再創(chuàng )新高。 在各類(lèi)半導體制造設備方面，SEMI預估，2017年全球晶圓處理設備(wafer processing equipment)銷(xiāo)售額將年增37.5%，達450億美元;占全年整體設備銷(xiāo)售額的80.5%，為最大宗。
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2017全球前十大晶圓代工出爐，中芯國際位列純晶圓代工第四
- 據拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置以及數據中心需求的帶動(dòng)，2017年全球晶圓代工總產(chǎn)值約573億美元，較2016年成長(cháng)7.1%，全球晶圓代工產(chǎn)值連續五年年成長(cháng)率高于5%。其中，中芯國際以30.99億美元營(yíng)收，年增6.3%位列純晶圓代工廠(chǎng)商第四位(三星為IDM廠(chǎng)商)。 觀(guān)察2017年全球前十大晶圓代工廠(chǎng)商排名，整體排名與2016年相同，臺積電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯(lián)電分居前三，其中臺積電產(chǎn)能規模龐大加上高于全球平均水平的年成長(cháng)率，市占率達55.9%，持續
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美光任命 Manish Bhatia 為全球運營(yíng)執行副總裁
- 美光科技有限公司10月16日宣布任命 Manish Bhatia 為全球運營(yíng)執行副總裁。他將直接向總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra 匯報?！ ?nbsp; Bhatia 將負責推動(dòng)美光端到端的業(yè)務(wù)運營(yíng)，包括公司全球晶圓廠(chǎng)的部署、后端封裝和測試運營(yíng)、供應鏈規劃和落實(shí)、采購、質(zhì)量和IT團隊。這個(gè)新成立的全球運營(yíng)團隊旨在通過(guò)這些核心業(yè)務(wù)部門(mén)間更密切的協(xié)作與統籌，加強美光的敏捷性和應對能力，從而滿(mǎn)足客戶(hù)需求?！ hati
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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