三星晶圓封裝遭控侵權 美國ITC啟動(dòng)調查

　　三星半導體業(yè)務(wù)蒸蒸日上，但也樹(shù)大招風(fēng)成為被調查目標。美國國際貿易委員會(huì )(ITC)周日宣布，將對三星半導體事業(yè)是否違反專(zhuān)利法啟動(dòng)調查。

　　ITC表示立案調查是回應Tessera先進(jìn)科技公司指控三星侵犯晶圓級封裝(WaferLevelPackaging)專(zhuān)利，該項技術(shù)具有簡(jiǎn)化封裝制程，并縮小成產(chǎn)體積等優(yōu)點(diǎn)。

　　Tessera指出三星GalaxyS8與Note8內部的電源管理芯片均違反專(zhuān)利法，該公司要求ITC除禁止芯片銷(xiāo)售外，采用侵權芯片的產(chǎn)品也一并禁售。ITC說(shuō)將在最快時(shí)間內做裁決。

　　另一家韓國半導體廠(chǎng)SK海力士最近也挨告，美國芯片廠(chǎng)Netlist上周二指控海力士侵犯兩項存儲器模組專(zhuān)利。ITC還未決定是否啟動(dòng)調查。(BusinessKorea)

　　按規定，ITC有權禁止使用侵權技術(shù)的產(chǎn)品輸美，2013年三星GalaxyS與GalaxyS2就被下禁售令，當時(shí)侵犯的是蘋(píng)果專(zhuān)利。