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SEMI:2019年中國晶圓廠(chǎng)設備支出增長(cháng)60% 超越韓國位居全球第一

  •   3月15日消息,根據國際半導體協(xié)會(huì )(SEMI)公布的“全球晶圓廠(chǎng)預測報告”,2019年全球晶圓廠(chǎng)設備支出將增長(cháng)5%,連續第4年呈現大幅增長(cháng)。   SEMI表示,自1990年代中期來(lái),全球就沒(méi)有出現過(guò)半導體設備支出聯(lián)系三年增長(cháng)的記錄。   以企業(yè)看,韓國三星將是全球半導體設備支出的最大企業(yè)。從國家看,中國增速高居全球第一,2018年、2019年增速分別為60%和57%,到2019年整體半導體設備支出將超過(guò)韓國,位居全球第一。   韓國2018年和2019年半導體設備支出分別
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IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入階級分水嶺,少數

  • IC行業(yè)現在只有鳳毛麟角的公司有能力開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)并制造先進(jìn)集成電路的地步,在取得重大技術(shù)突破解決問(wèn)題之前, IC公司還得繼續從現有工藝中尋找剩余價(jià)值。
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三星7nm晶圓廠(chǎng)周五動(dòng)土,投資56億美元

  •   三星電子位于南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠(chǎng)本周五(2月23日)將正式動(dòng)土,預定明年下半年開(kāi)始量產(chǎn)7nm以下制程的芯片,未來(lái)可望在智能裝置、 機器人的客制化芯片取得不錯進(jìn)展。    ?   Pulse by Maeil Business News Korea 20日報導,三星計劃投入6兆韓圜(相當于56億美元)升級晶圓產(chǎn)能。 位于華城市的晶圓新廠(chǎng)將安裝超過(guò)10臺極紫外光(EUV)微影設備,由于每臺EUV設備要價(jià)皆多達1,500億韓圜,因此光是采購機臺的費用,就將達到3-4兆
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存儲器產(chǎn)線(xiàn)加速半導體產(chǎn)能擴展

  •   根據市場(chǎng)研究公司IC Insights的資料,新的半導體制造產(chǎn)線(xiàn)——特別是DRAM存儲器的導入,預計將推動(dòng)2018年和2019年的晶圓總產(chǎn)能高于平均水準?! C Insights最新的全球晶圓產(chǎn)能報告顯示,2018年和2019年晶圓產(chǎn)能預計將成長(cháng)8%,較2018年至2019年間晶圓產(chǎn)業(yè)的年平均成長(cháng)更高約5%?! ∪ツ暧捎贒RAM和NAND閃存庫存短缺導致價(jià)格上漲,這使得半導體產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售額首次突破了4,000億美元。據世界半導體貿易統計組織(WSTS)統計,去年存儲器營(yíng)收成長(cháng)了61.5%,其中,DRA
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華虹宏力榮獲“2018中國電子信息行業(yè)社會(huì )貢獻50強”

  •   近日,中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì )組織召開(kāi)了2018(第三屆)中國電子信息行業(yè)發(fā)展大會(huì ),全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓制造企業(yè)——華虹半導體有限公司(股份代號:1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司(“華虹宏力”)在會(huì )上被授予“2018中國電子信息行業(yè)社會(huì )貢獻50強”榮譽(yù)稱(chēng)號?! 〈髸?huì )總結了電子信息業(yè)的運行情況,解讀了相關(guān)行業(yè)政策和國家重點(diǎn)工作,以期推動(dòng)行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。此次社會(huì )貢獻獎是從企業(yè)的經(jīng)濟貢獻、就業(yè)貢獻、創(chuàng )新貢獻、公益事業(yè)貢獻、綠色生態(tài)貢獻、社會(huì )責任管理貢獻六個(gè)方面進(jìn)行綜合評定的結果。
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中芯國際最新財報解讀:梁孟松效應開(kāi)始顯現

  • 除了戰略轉型,梁孟松加盟以來(lái),中芯國際布局先進(jìn)工藝的動(dòng)作頻頻。
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中國晶圓廠(chǎng)尋求協(xié)同制造模式

  • 近年國內試圖建立其半導體產(chǎn)業(yè),新建與規劃中的晶圓廠(chǎng)列表正日益增加中,不過(guò)大量興建基本都靠政府資金,現在新的籌資方向已經(jīng)來(lái)了。
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全球首座5nm芯片工廠(chǎng)開(kāi)工 2020年初量產(chǎn)

  •   1月26日,臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(STSP),臺積電的Fab 18晶圓廠(chǎng)一期工程順利奠基。這是臺積電在臺灣的第四座300mm晶圓廠(chǎng),也將首次投產(chǎn)5nm新工藝。臺積電計劃2019年第一季度完成新工廠(chǎng)的建設,并開(kāi)始設備遷入,2019年第二季度試產(chǎn),2020年初投入5nm的批量生產(chǎn)。   Fab 18的二期工程將在今年第三季度開(kāi)工,2020年投入量產(chǎn),三期工程則計劃2019年第三季度建設,2021年量產(chǎn)。   臺積電表示,三期工程全部投產(chǎn)后,Fab 18的年產(chǎn)能將達到100萬(wàn)塊300mm晶圓。   將
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國產(chǎn)IGBT萌芽 新能源汽車(chē)是“優(yōu)渥土壤”

  • 目前,傳統IGBT市場(chǎng)已經(jīng)被歐美、日本國際巨頭占據,而新能源汽車(chē)的出現,對國產(chǎn)IGBT的崛起具有特殊的意義。
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TrendForce:2017年全球液晶電視面板出貨量增長(cháng)1.3%

  •   市場(chǎng)研究公司TrendForce WitsView近日發(fā)布的報告稱(chēng),全球液晶電視面板出貨量在2017年逐季上升,共增長(cháng)1.3%。2017年上半年,由于價(jià)格高企,假期銷(xiāo)售勢頭減弱,但隨后由于價(jià)格逐漸下滑、面板制造商沖擊年底銷(xiāo)售,出貨量有所反彈。        值得一提的是,下半年京東方在福清8.5代工廠(chǎng)和重慶的第8.6代工廠(chǎng)的新產(chǎn)能一直專(zhuān)注于中型電視面板(43吋和32吋),推動(dòng)去年全球液晶電視面板出貨量超出預期,達到近2.64億片,比2016年增長(cháng)1.3%。   WitsView公
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聯(lián)華電子公布2017 年第四季財務(wù)報告

  •   聯(lián)華電子股份有限公司今(24)日公佈2017年第四季財務(wù)報告,合併營(yíng)業(yè)收入為新臺幣366.3億元,較上季的新臺幣377.0億元衰退2.8%,較去年同期的新臺幣383.1億元下滑4.4%。本季毛利率為17.2%,歸屬母公司淨利為新臺幣17.7億元,每股普通股獲利為新臺幣0.15元?! 】偨?jīng)理王石表示:「2017年第四季本公司晶圓專(zhuān)工的收入達到臺幣365.4億,雖然28nm HKMG 晶圓出貨量有下滑,我們的8吋與12吋成熟製程的產(chǎn)能利用率仍持續反應了市場(chǎng)強勁的需求。第四季的產(chǎn)能利用率
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芯電易:2018年半導體景氣樂(lè )觀(guān)

  •   2018年對于全球半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),應該是不錯的一年,但是成長(cháng)速度卻開(kāi)始在慢慢放緩。具體的說(shuō)來(lái)就是,整體產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟可能會(huì )出現下滑,具體的時(shí)間和原因尚不明朗。        去年的芯片市場(chǎng)成長(cháng)率達到了22.2%,今年的仍將達到7.5%,高于往年平均水平。預計在2019年和2020年時(shí),芯片市場(chǎng)將會(huì )冷卻下來(lái),成長(cháng)基本持平。   縱觀(guān)全局,現在全球的經(jīng)濟是2007年以來(lái)最好的時(shí)刻,但是泡沫化現象還是有發(fā)生。中國房地產(chǎn)市場(chǎng)過(guò)熱、歐洲債券價(jià)格以及市盈率(P/E)都高于2000年以來(lái)的任何時(shí)候
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臺積電發(fā)言人預計加密貨幣挖礦運算需求將持續強勁

  •   1月18日消息,臺灣半導體制造商臺積電今日公布了2017年第四季度財務(wù)報告,合并營(yíng)收約新臺幣2,775億7,000萬(wàn)元。臺積電發(fā)言人還預計,加密貨幣挖礦運算需求將持續強勁。        臺積電第四季度稅后純益約新臺幣992億9,000萬(wàn)元,每股盈余為新臺幣3.83元(換算成美國存托憑證每單位為0.64美元)。   臺積電表示,與2016年同期相較,2017年第四季營(yíng)收增加了5.9%,稅后純益及每股盈余則均略為減少了0.9%。稅后純益及每股盈余減少的原因,主要來(lái)自新臺幣的強勁升值
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芯片漲價(jià)潮再度來(lái)襲,2018芯片國產(chǎn)化迫在眉睫

  • 2017年以來(lái),全球電子產(chǎn)品制造業(yè)都異常興旺,芯片等電子元器件的銷(xiāo)量也跟著(zhù)上漲。這波芯片漲價(jià)潮,可是讓三星等國際大廠(chǎng)賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn),芯片國產(chǎn)化迫在眉睫,國內芯片產(chǎn)業(yè)有望奮力追趕。
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解讀晶圓代工廠(chǎng)2018年的挑戰,各大巨頭都在預謀啥?

  • 摩爾定律仍然是可行的,不過(guò)它正在經(jīng)歷新的發(fā)展。每經(jīng)歷一個(gè)新的節點(diǎn),流程成本和復雜性都在急劇上升,預計2018年晶圓代工業(yè)務(wù)將實(shí)現穩定增長(cháng),但增長(cháng)背后存在若干挑戰。
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晶圓介紹

晶圓  晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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