IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入階級分水嶺，少數

　　盡管集成電路發(fā)展成本不斷上升，廠(chǎng)商仍不忘初心大步向前，成績(jì)斐然。

　　而集成電路的成功普及很大程度上取決于IC制造廠(chǎng)商能否持續改善性能、增加功能。隨著(zhù)主流CMOS工藝的理論、物理和經(jīng)濟趨近極限，降低集成電路的成本(按功能或者性能計算)與不斷發(fā)展的技術(shù)、和晶圓制造工藝息息相關(guān)。而IC設計和制造廠(chǎng)商在這方面也煞費苦心，比如: 縮小特征尺寸、引進(jìn)先進(jìn)材料和改善晶體管結構、擴大硅晶圓直徑、提高晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能、提高工廠(chǎng)自動(dòng)化程度、電路和芯片三維集成、先進(jìn)的IC封裝和調整系統驅動(dòng)的設計方法等。

　　如圖所示，對于邏輯工藝方面, 各公司選擇最先進(jìn)的工藝來(lái)制造高性能微處理器、低功耗應用處理器和其他使用14nm 和10nm 的先進(jìn)邏輯器件。各家晶圓代工廠(chǎng)商工藝更加多樣化，而且各家標準不一，這就給公平有效地評估不同廠(chǎng)商的工藝造成了困難。而且，每一代主要的工藝節點(diǎn)之間的衍生版本和改進(jìn)版本越來(lái)越常見(jiàn)，例如10nm和14nm之間的12/16nm工藝就是一個(gè)過(guò)渡性半代工藝節點(diǎn)。

　　回首過(guò)去的五十年，盡管前方困難重重，但整個(gè)行業(yè)在IC技術(shù)的生產(chǎn)率和性能方面都得到了指數式的增長(cháng)。但現在，保持這種指數級增長(cháng)趨勢變得越來(lái)越困難，各種限制也越來(lái)越嚴格：縮小特征尺寸, 增大晶圓直徑, 良率提升等方面均逼近物理或同級極限，通俗地說(shuō)都有經(jīng)濟限制。因此, 在取得重大技術(shù)突破解決問(wèn)題之前, IC公司還得繼續從現有工藝中尋找剩余價(jià)值。

　　不斷增長(cháng)的設計、制造挑戰和成本將IC產(chǎn)業(yè)分為了"有產(chǎn)者"和"無(wú)產(chǎn)者"。

　　在1999年6月的McClean Report更新版中, IC Insights 首先提出了"倒金字塔"理論。當時(shí)報告指出, IC行業(yè)正處于一個(gè)新時(shí)代的早期階段, 戲劇性的重組和變革是大勢所趨。各種集成電路產(chǎn)品部分的市場(chǎng)份額構成變得"頭重腳輕", 占有有力地位廠(chǎng)商占有絕大部分市場(chǎng)份額，幾乎沒(méi)有留給剩余競爭者的空間。盡管后期在更新報道中再次描述了從市場(chǎng)份額的角度所出現的倒金字塔現象, 但在IC工藝開(kāi)發(fā)和制造能力方面確實(shí)發(fā)現有類(lèi)似趨勢。該行業(yè)已經(jīng)發(fā)展到只有鳳毛麟角的公司有能力開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)并制造先進(jìn)集成電路的地步。