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晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區
臺積電面臨全新挑戰,晶圓代工訂單或流向大陸

- “美中貿易沖突對芯片行業(yè)不利,中國組裝不少終端產(chǎn)品,因此其貿易糾紛可能影響到我們。”臺積電董事長(cháng)張忠謀在接受英國金融時(shí)報專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)說(shuō)到。 他的擔心不無(wú)道理,假如美國提高關(guān)稅壁壘,整個(gè)半導體供應鏈都會(huì )受到很大的影響。要知道臺積電的產(chǎn)品最后組裝主要還是集中在大陸。 但是,臺積電更大的風(fēng)險不在于終端產(chǎn)品制造將受到短期干擾,而在于臺積電的芯片制造訂單可能會(huì )流向中國的替代廠(chǎng)商。 高通、博通及英偉達幾乎壟斷了芯片設計領(lǐng)域,臺積電則是這些公司的主要供應商。一旦設計業(yè)者有了新
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全球半導體材料市場(chǎng)排名:大陸僅次于臺灣

- 國際半導體協(xié)會(huì )(SEMI)指出,2017年全球半導體材料市場(chǎng)成長(cháng)9.6%,去年全球半導體營(yíng)收較2016年成長(cháng)21.6%。 2017年,晶圓制造材料和封裝材料市場(chǎng)規模分別為278億美元和191.1億美元,2016年,則分別為247億美元和182億美元,同比成長(cháng)12.7%和5.4%。 由于大型晶圓廠(chǎng)和先進(jìn)的封裝場(chǎng)聚集,臺灣連續第八年成為最大的半導體材料消費者,成交金額為103億美元,市場(chǎng)份額達10.29%,年成長(cháng)率達12%。 中國大陸鞏固了其第二的地位,份額7.62%,同樣有12%的成長(cháng)率,其次是韓
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八英寸/十二英寸晶圓如何取舍,看國內晶圓廠(chǎng)怎樣規劃

- 受當下市場(chǎng)與資本的雙重驅動(dòng),八英寸產(chǎn)線(xiàn)持續緊俏,而十二英寸的需求也在迅速崛起,對比當初八英寸對六英寸產(chǎn)線(xiàn)的逐步取替,晶圓代工廠(chǎng)的發(fā)展主流必然是往大尺寸轉移,但還需要一個(gè)過(guò)程。
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中芯創(chuàng )始人張汝京操刀芯恩集成,與青島大學(xué)攜手解決人才荒
- 美國封殺中興引發(fā)大家激烈探討“缺芯少魂”的議題,日前DT君提出關(guān)鍵在中國集成電路行業(yè)發(fā)展18年來(lái),仍是面臨嚴重人才荒的方向,引發(fā)行業(yè)內廣大回響,根據DT君了解,素有”中國半導體之父“之稱(chēng)的中芯國際創(chuàng )辦人張汝京日前第三次創(chuàng )業(yè),首次將協(xié)同式IDM項目落地成立芯恩集成電路,除了集結前中芯近10位離職副總擔任“老師傅”角色,更將與青島大學(xué)合辦“微納科技技術(shù)學(xué)院”,積極栽培大學(xué)本科學(xué)生,為中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才培訓再貢
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蘋(píng)果發(fā)布財報前夕 SK海力士示警:手機市場(chǎng)成長(cháng)趨緩
- 在蘋(píng)果公司五月一日發(fā)布財報前夕,蘋(píng)果供應商SK海力士呼應晶圓代工龍頭臺積電的說(shuō)法,警告手機市場(chǎng)成長(cháng)動(dòng)能趨緩,另一家蘋(píng)果供應商AMS的財測也令外界擔憂(yōu)iPhone X的需求疲軟。 SK海力士首季營(yíng)業(yè)利益較一年前躍增77%,擴大至4.4萬(wàn)億韓元(40億美元),符合預期,此前獲利連四季改寫(xiě)歷史新高;營(yíng)收8.72萬(wàn)億韓元,大增38.6%,但不如分析師預期。 繼上周臺積電示警后,SK海力士也警告智能手機芯片銷(xiāo)售成長(cháng)趨緩的問(wèn)題。在全球智能手機市場(chǎng)顯露飽和跡象的情況下,投資人預期芯片需求與獲利成長(cháng)可能都
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CPU“前世今生之旅”,從沙粒開(kāi)始的步步蛻化

- CPU是現代計算機的核心部件,又稱(chēng)為“微處理器”。對于PC而言,CPU的規格與頻率常常被用來(lái)作為衡量一臺電腦性能強弱重要指標。Intelx86架構已經(jīng)經(jīng)歷了二十多個(gè)年頭,而x86架構的CPU對我們大多數人的工作、生活影響頗為深遠?! ?nbsp; 許多對電腦知識略知一二的朋友大多會(huì )知道CPU里面最重要的東西就是晶體管了,提高CPU的速度,最重要的一點(diǎn)說(shuō)白了就是如何在相同的CPU面積里面放進(jìn)去更加多的晶體管,由于CPU實(shí)在太小,太精密,里面組成了數目相當多的晶體管,所以人手是絕對不可能
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格芯擴展硅光子路線(xiàn)圖,滿(mǎn)足對數據中心連接的爆炸式增長(cháng)需求
- 今天,格芯揭示硅光子路線(xiàn)圖的新信息,推動(dòng)數據中心和云應用的新一代光學(xué)互連。格芯已經(jīng)用300 mm晶圓認證了行業(yè)首個(gè)90 nm制造工藝,同時(shí)宣布未來(lái)的45 nm技術(shù)將帶來(lái)更大的帶寬和能效?! 「裥镜墓韫庾蛹夹g(shù)旨在應對全球通信基礎設施中的大規模數據增長(cháng)。不同于利用銅線(xiàn)電信號傳輸數據的傳統互連,硅光子技術(shù)使用光纖光脈沖,以更高的速度在更遠距離上傳輸數據并降低能耗?! 皫捫枨蟪尸F爆炸式增長(cháng),現在迫切需要新一代的光學(xué)互連?!?nbsp;格芯ASIC業(yè)務(wù)部高級副總裁Mike&nb
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UNITYSC收購HSEB DRESDEN GMBH,成為半導體制程控制領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者
- 作為先進(jìn)檢測和量測解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導者,UnitySC今天宣布收購HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股權,后者是一家領(lǐng)先的高品質(zhì)半導體應用光學(xué)檢測、審核和量測供應商。在收購后,新企業(yè)擴展的尖端制程控制解決方案產(chǎn)品線(xiàn)將為半導體制造商提供一種獨一無(wú)二和必不可少的檢測和量測能力。合并后的公司產(chǎn)品范圍涵蓋基板、前端工序(FEOL)制造、晶圓級封裝、3D IC以及功率半導體。此外,兩家公司合并后還將會(huì )為世界范圍內所有平臺的客戶(hù)提供更好支持?!
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ENTEGRIS發(fā)布2018年中國戰略
- 作為業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進(jìn)材料解決方案的領(lǐng)導企業(yè),Entegris今天發(fā)布了2018年中國戰略,致力于將當今全球一流制造商所使用的高端材料解決方案引進(jìn)中國市場(chǎng)。對于中國制造商而言,要與市場(chǎng)上現有的廠(chǎng)商開(kāi)展競爭,至關(guān)重要的是,在晶圓廠(chǎng)建設及全生命周期生產(chǎn)管理中選擇世界一流的解決方案。Entegris旨在成為中國市場(chǎng)的首選供應商,目前正積極拓展在中國市場(chǎng)的足跡,增強技術(shù)能力,從而更好地服務(wù)于飛速發(fā)展的中國半導體制造行業(yè)。Entegris在中國的戰略重點(diǎn)包括:助力新晶圓廠(chǎng)的建設,繼續推進(jìn)材料生產(chǎn)本地化,并
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看好中國市場(chǎng),ASMI預計中國業(yè)績(jì)今年將取得3倍業(yè)績(jì)增長(cháng)

- "以前的 ASMI 一直專(zhuān)注于技術(shù)研發(fā),但從去年開(kāi)始,公司調整了市場(chǎng)策略,開(kāi)始加強市場(chǎng)拓展和客戶(hù)服務(wù)。因此,我們預計 2018 年 ASMI 在中國市場(chǎng)將取得去年 3 倍的市場(chǎng)銷(xiāo)售表現。"ASMI 中國業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監徐來(lái)在 SEMICON China 期間接受集微網(wǎng)記者采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)道。 事實(shí)上,在全球半導體設備行業(yè)中有兩家名稱(chēng)中含有 ASM 的著(zhù)名設備供應商,分別是 ASMI 和 ASM PT,目前均為上市公司。據集微網(wǎng)了解,這兩家公司由同一創(chuàng )始人成立,ASMI 和 ASMPT 目
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IC人才匱乏怎么破?上海華力在SEMICON展會(huì )首設HR展位
- 3月14-16日,SEMICON CHINA 2018在上海新國際博覽中心拉開(kāi)了帷幕。在本次展會(huì )中,集微網(wǎng)記者注意到上海華力微電子有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“華力”)在展區中設立了 HR 展位,直接在展會(huì )現場(chǎng)面試招募賢才。這是華力首次直接在展會(huì )中招聘人才,職位包含技術(shù)、管理等崗位。 華力是國家“909”工程升級改造項目承擔主體,擁有中國大陸第一條全自動(dòng) 12 英寸集成電路芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)(華虹五廠(chǎng))。目前在浦東康橋建設的第二條12 英寸生產(chǎn)線(xiàn)(華虹六廠(chǎng)),已于
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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