中國晶圓廠(chǎng)尋求協(xié)同制造模式

　　粵芯半導體(CanSemi)的12吋晶圓廠(chǎng)計劃采用集中無(wú)晶圓廠(chǎng)投資的共有協(xié)同制造模式，象征著(zhù)中國開(kāi)始從客戶(hù)端尋找資金的新方向，而不必完全仰賴(lài)政府...

　　中國廣州日前也加入中國積極興建晶圓廠(chǎng)之列。 近來(lái)一項在廣州投資數十億美元的晶圓廠(chǎng)計劃，采用集中來(lái)自無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計公司投資的共有模式，并建立內部客戶(hù)基礎。 隨著(zhù)中國試圖建立其半導體產(chǎn)業(yè)，新建與規劃中的晶圓廠(chǎng)列表正日益增加中。

　　這項所謂的「粵芯半導體」(CanSemi)計劃將建設一座300毫米(mm)的晶圓廠(chǎng)，每月可生產(chǎn)3萬(wàn)片晶圓。 它將成為廣東省省會(huì )——廣州——最璀燦的明珠，近幾個(gè)月來(lái)，包括富士康(Foxconn)和LG等多家電子公司都積極爭取投資。

　　根據《EE Times》姊妹刊物《國際電子商情》(ESM China)去年12月27日的報導，粵芯半導體的12吋晶圓制造計劃最早可在2019年開(kāi)始運營(yíng)。 中國最大的晶圓代工廠(chǎng)中芯國際(SMIC)創(chuàng )辦人之一張汝京據傳將主持該計劃。

　　據報導，張汝京還參與另一項在廣州成立芯片設計公司的相關(guān)計劃。 他一開(kāi)始的想法是在浙江寧波建立由無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計客戶(hù)支持的代工廠(chǎng)，但并未得到足夠的支持。

　　粵芯半導體已經(jīng)公布其資金來(lái)源、技術(shù)或具體產(chǎn)品計劃的細節。 其目標在于為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車(chē)網(wǎng)絡(luò )、人工智能(AI)和5G等應用打造芯片，因此，美國觀(guān)察家猜測它可能會(huì )先從40nm到28nm制程開(kāi)始。 粵芯至今已獲得了地方政府和金融公司的投資，但還沒(méi)有任何無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片供貨商加入。

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)全球晶圓廠(chǎng)研究總監Christian Gregor Dieseldorff表示，中國已經(jīng)有20座興建中的晶圓廠(chǎng)，并計劃興建更多晶圓廠(chǎng)。 他說(shuō)，SEMI目前正追蹤研究中的20項晶圓廠(chǎng)計劃中，大部份都是中國的，而且其中的70%都是300mm晶圓廠(chǎng)。

　　分析師表示，中國的一些計劃在資金取得、制程技術(shù)或充足的技術(shù)人員供應方面仍存在著(zhù)挑戰。

　　例如，長(cháng)江存儲科技(YMTC)就被大肆宣傳，計劃建設三座晶圓廠(chǎng)，總產(chǎn)能達每月30萬(wàn)片。 但SEMI認為，目前其于武漢XMC旁的一家新廠(chǎng)產(chǎn)能約每月5,000片。

　　另一位不愿透露姓名的消息來(lái)源則表示，長(cháng)江存儲科技的晶圓廠(chǎng)正按計劃順利進(jìn)行中，將在年底前制造出64層3D NAND閃存。 目前在XMC廠(chǎng)所生產(chǎn)的32層組件樣品據稱(chēng)已經(jīng)可用了，但該公司并未對這些消息作出響應。

　　同時(shí)，長(cháng)江存儲科技的主要投資者紫光集團(Tsinghua Unigroup)宣布將建造六座晶圓廠(chǎng)，其目標是在南京和成都打造每月30萬(wàn)片的最大產(chǎn)能。 再加上長(cháng)江存儲科技的產(chǎn)能，其目標是有朝一日能夠每月制造近1百萬(wàn)片晶圓，這位不愿透露姓名的消息來(lái)源說(shuō)：「總之，絕對是個(gè)相當瘋狂的數字」。

　　紫光集團在一年前發(fā)布的首座南京晶圓廠(chǎng)已于去年年底破土動(dòng)工，但其首座成都廠(chǎng)卻還沒(méi)有開(kāi)始建設，預料是因為資金不足的問(wèn)題。

　　另外，中芯國際還與高通(Qualcomm)、Imec研究機構合作，初次展開(kāi)支持14nm FinFET的技術(shù)節點(diǎn);但包括三星(Samsung)和臺積電(TSMC)已經(jīng)采用這一制程好幾年了。

　　中國雄心勃勃的計劃從來(lái)不曾少過(guò)，但有時(shí)卻無(wú)法完全實(shí)現。 市場(chǎng)觀(guān)察家IC Insights最近還預測，中國可能無(wú)法在2022年時(shí)達到政府期望供應70%芯片用量的目標。

　　打造IC產(chǎn)業(yè)的「現金挑戰賽」

　　新晶圓廠(chǎng)是中國政府擴大芯片生產(chǎn)的主要舉措之一，其目的在于提振經(jīng)濟，以及減少目前花在比進(jìn)口石油更多的芯片進(jìn)口費用上。

　　數十億美元的聯(lián)邦政府專(zhuān)用資金競爭激烈。 中國各省政府均競相爭奪其于聯(lián)邦基金中的份額，并利用自己的預算試圖吸引來(lái)自中國和海外科技公司的投資。

　　去年，Gartner預測中國可能成為2018年半導體資本設備的最大買(mǎi)家。 它目前已經(jīng)吸引了來(lái)自英特爾(Intel)、三星、臺積電和Globalfoundries等主要晶圓廠(chǎng)的投資。

　　IC Insights預計，未來(lái)三年，中國將花費約10億~150億美元于晶圓廠(chǎng)的資本設備。 這大概是1,200億美元專(zhuān)用于該產(chǎn)業(yè)公共和私人資金的10%。

　　IC Insights總裁Bill McClean表示：「這些晶圓廠(chǎng)都是分階段建造的，如果他們在第一階段只能獲得50%的利用率，就沒(méi)辦法再進(jìn)入下一個(gè)階段。 到目前為止，新創(chuàng )公司都覺(jué)得要拿到政府的錢(qián)很困難...... 這并不像他們所想象的那么容易。 」

　　廣州官方多年來(lái)一直試圖與一家先進(jìn)的晶圓廠(chǎng)達成協(xié)議，這可以追溯到20多年前中國電子(China Electronics Corp.) 和意法半導體(STMicroelectronics)之間的討論。

　　廣州市位于深圳的技術(shù)圈，在這座中國南部的電子新興城市中，富士康制造了許多蘋(píng)果(Apple)的產(chǎn)品，中國的通訊巨擘華為(Huawei)和中興通訊(ZTE)也在此建立大型營(yíng)運據點(diǎn)。

　　粵芯的晶圓制造計劃象征著(zhù)從客戶(hù)端尋找資金的新方向，而不必再完全仰賴(lài)政府。 不過(guò)，這種做法是否能成功還有待觀(guān)察。

　　據ESMC報導，就在粵芯12吋晶圓廠(chǎng)計劃宣布的前一天，來(lái)自芯片設計、制造和測試領(lǐng)域的15家公司宣布在廣州設立營(yíng)運據點(diǎn)，作為當地新投資基金的一部份。 合作伙伴包括FPGA供貨商廣東高云半導體(Guangdong Gowin Semiconductor)。

　　過(guò)去一年來(lái)，在那之后接連出現了多達24項有關(guān)在廣州投資的新消息發(fā)布，包括思科(Cisco)、通用電氣(GE)、華為(Huawei)、騰訊(Tencent)和中興通訊(ZTE)等公司。

　　去年7月，LG Display宣布決定在廣州建設8.5代OLED產(chǎn)線(xiàn)。 預計從2020年開(kāi)始，將會(huì )生產(chǎn)多達260萬(wàn)張2,200×2,500畫(huà)素的電視屏幕。

　　富士康也在2017年3月表示，今年將在廣州開(kāi)始生產(chǎn)10.5代8K顯示器。 該公司去年在美國也曾發(fā)表過(guò)類(lèi)似的計劃。