三星7nm晶圓廠(chǎng)周五動(dòng)土,投資56億美元

　　三星電子位于南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠(chǎng)本周五(2月23日)將正式動(dòng)土，預定明年下半年開(kāi)始量產(chǎn)7nm以下制程的芯片，未來(lái)可望在智能裝置、 機器人的客制化芯片取得不錯進(jìn)展。

　　Pulse by Maeil Business News Korea 20日報導，三星計劃投入6兆韓圜(相當于56億美元)升級晶圓產(chǎn)能。 位于華城市的晶圓新廠(chǎng)將安裝超過(guò)10臺極紫外光(EUV)微影設備，由于每臺EUV設備要價(jià)皆多達1,500億韓圜，因此光是采購機臺的費用，就將達到3-4兆韓圜。 三星6nm晶圓廠(chǎng)的建設計劃，也會(huì )在近期公布。

　　相較之下，臺積電則已開(kāi)始在今年開(kāi)始試產(chǎn)7nm芯片，預定第2季為聯(lián)發(fā)科推出芯片原型，并于明年初開(kāi)始全力量產(chǎn)。

　　臺積電采用5nm先進(jìn)制程的12寸晶圓廠(chǎng)今年1月26日正式動(dòng)土，預計第一期廠(chǎng)房明年第一季就可完工裝機、2020年年初進(jìn)入量產(chǎn)。 臺積電公告指出，待2022年第一、二、三期廠(chǎng)房皆進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)，年產(chǎn)能預估可超過(guò)100萬(wàn)片十二寸晶圓。

　　臺積電2016年以?xún)?yōu)越的前端硅晶圓制造和最新封裝科技，將蘋(píng)果的應用處理器訂單整碗捧走，三星決心雪恥，傳出要在2018年研發(fā)全新的封裝制程，搶回蘋(píng)果訂單。

　　韓國媒體ETNews 2017年12月28日報導，業(yè)界消息確認，三星半導體事業(yè)部已經(jīng)投入資金，擬開(kāi)發(fā)全新的 「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)制程，由三星去年底從英特爾挖角的半導體研究機構董事Oh Kyung-seok全程監制。 三星堅信，等封裝制程研發(fā)完畢后，蘋(píng)果訂單即可順利奪回，因此公司也會(huì )趕在2019年結束前，將量產(chǎn)設備打造完畢。

　　臺積電是全球第一家把應用處理器的FOWLP技術(shù)商業(yè)化的晶圓代工業(yè)者，也因此贏(yíng)得iPhone 7的16奈米A10處理器、iPhone 8的10奈米A11處理器訂單。 專(zhuān)家認為，雖然三星、臺積電的前端硅晶圓制程技術(shù)不相上下，但蘋(píng)果對臺積電的封裝科技評價(jià)很高，也決定把訂單交給臺積電。

　　業(yè)界人士指出，三星到目前為止依舊把重點(diǎn)放在前端制程，對后端的投資并不多，在痛失蘋(píng)果訂單后，三星如今終于感受到后端封裝的重要性。