SEMI：2019年中國晶圓廠(chǎng)設備支出增長(cháng)60% 超越韓國位居全球第一

　　3月15日消息,根據國際半導體協(xié)會(huì )(SEMI)公布的“全球晶圓廠(chǎng)預測報告”,2019年全球晶圓廠(chǎng)設備支出將增長(cháng)5%,連續第4年呈現大幅增長(cháng)。

　　SEMI表示,自1990年代中期來(lái),全球就沒(méi)有出現過(guò)半導體設備支出聯(lián)系三年增長(cháng)的記錄。

　　以企業(yè)看,韓國三星將是全球半導體設備支出的最大企業(yè)。從國家看,中國增速高居全球第一,2018年、2019年增速分別為60%和57%,到2019年整體半導體設備支出將超過(guò)韓國,位居全球第一。

　　韓國2018年和2019年半導體設備支出分別下降9%和14%,但主要原因是2017年的超大規模投資。

　　2017年,中國大陸地區開(kāi)工建設了26座晶圓廠(chǎng),刷新了記錄。這些晶圓廠(chǎng)將在今后兩年陸續裝機。不過(guò),這些晶圓廠(chǎng)投資仍以外資為主,到2019年本土企業(yè)的投資比重將增長(cháng)到45%。