半導體族群無(wú)利多 外資看淡

　　同為亞太區半導體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月?tīng)I收表現，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設計客戶(hù)第4季開(kāi)始去化庫存，預計產(chǎn)能利用率將從10月起修正至明年第1季。

　　瑞士信貸證券昨日出具的亞洲除日本外電子股研究報告也指出，由于總體經(jīng)濟隱憂(yōu)，很難在電子股由下往上挑選買(mǎi)進(jìn)個(gè)股，現階段電子股沒(méi)有太多吸引人的題材，除非總經(jīng)情勢朝正面扭轉，因此，僅維持建議做多大型權值股、價(jià)值型及產(chǎn)品循環(huán)主軸等電子股，點(diǎn)名臺股12檔，包括勝華、臺達電、鴻海、元太、宏達電、聯(lián)強、欣興、緯創(chuàng )、力成、臺積電、聯(lián)詠、致茂。

　　程正樺認為，由于目前半導體族群并沒(méi)有利多支撐股價(jià)，因此，選股必須更為謹慎，應以投資價(jià)值較便宜、獲利下檔風(fēng)險較低的個(gè)股為主，投資評等列為「買(mǎi)進(jìn)」的標的計有聯(lián)電、聯(lián)詠、瑞昱、南電、晶電、億光等6檔。

　　陸行之預估，第4季臺積電營(yíng)收下滑幅度約僅2%至5%，略?xún)?yōu)于外資圈sellside平均預估值的下滑6%，但主要風(fēng)險為明年第1季，由于整體晶圓代工族群營(yíng)收下滑幅度預估將達15%至20%、營(yíng)業(yè)利益率將下滑8至15個(gè)ppt，遠大于市場(chǎng)預估值的2至4個(gè)ppt，因此下修壓力非常大。

　　但若將戰線(xiàn)拉長(cháng)至整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)，程正樺以IC設計族群為例指出，整體9月?tīng)I收月下滑率與年下滑率分別達1%與6%，比歷年來(lái)4%的成長(cháng)率季節性數據有段差距，由于9月?tīng)I收向來(lái)都能受惠于中國大陸十一長(cháng)假拉貨需求，但是今年因PC與面板IC待去化，拉貨動(dòng)能因而疲弱。

　　此外，程正樺指出，晶圓代工與IC封裝測試族群9月?tīng)I收分別較8月成長(cháng)0.3%與下滑5%，營(yíng)收動(dòng)能走勢看似分歧，但由于IC封裝測試產(chǎn)業(yè)的前置時(shí)間(leadtime)相對較短，營(yíng)收走勢向來(lái)具有領(lǐng)先指標味道，因此，預期晶圓代工與IC封裝測試族群10月產(chǎn)能利用率可能會(huì )開(kāi)始下滑，因為IC設計客戶(hù)已經(jīng)開(kāi)始消化庫存。