Globalfoundries擴大代工地盤(pán)

　　全球代工從top 4時(shí)代, 到如今演變?yōu)閠op 多家。下圖為2009年全球代工數據, 由iSuppli提供。

　　2010年全球代工前三甲的投資預測分別為臺積電的59億美元,Global Foundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。

　　全球代工的新格局可以仍分為兩大陣容，即先進(jìn)制程代工，包括臺積電，聯(lián)電，中芯國際及GlobalFoundries與三星等。另一類(lèi)是成熟市場(chǎng)，包括絕大部分的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)。

　　臺積電的居首地位不會(huì )改變。盡管全球代工競爭激烈，追趕者的實(shí)力都很強。但是臺積電仰仗這么多年的經(jīng)驗，人材及完整的產(chǎn)業(yè)鏈, 在近期內地位穩固?？赡艿那闆r是其毛利率下降及市場(chǎng)份額縮小。因為全球代工不可能總是由它一家獨霸, 它很難再維持市場(chǎng)份額達50%及毛利率近50%。由于競爭加劇，高端代工的價(jià)格下降，對于客戶(hù)是有利的。

　　目前TSMC己有28nm產(chǎn)品的訂單來(lái)自Altera, Fujitsu Microelectronics and Qualcomm, 最近有可能包括Xilinx. 。臺積電的HKMG(高k金屬柵)工藝有三種,28HP,28HPM及28HPL及還有一些常規的SiON工藝,28LP已于今年6月開(kāi)始試產(chǎn)。

　　然而隨著(zhù)全球半導體業(yè)的大幅增長(cháng), 在代工版圖中也呈現變化,許多IDM忍受不住高額的研發(fā)費用而采用fab lite策略, 把更多的高端訂單委外代工。另外是IDM的競爭更趨激烈。過(guò)去如英特爾與三星的地位非常穩固, 如今也不得不考慮多元化的經(jīng)營(yíng)。

　　因此代工業(yè)中過(guò)去的臺灣雙雄幾乎獨霸的局面開(kāi)始松動(dòng),包括Globalfoundries與三星開(kāi)始進(jìn)入代工行列, 由此將可能形成新的代工市場(chǎng)格局。

　　相對而言,GlobalFoundries其有利條件更多一些。因為在A(yíng)TIC金援下它的紐約州投資42億美元, 以28nm啟步的superfab正順利地推進(jìn), 另外, 它兼并特許之后為其代工的啟步帶來(lái)很多的實(shí)惠,。

　　由于它的模式是由AMD分離出來(lái)。眾所周知AMD與英特爾之間在處理器方面的爭斗，幾乎己達成80%;20%的平衡狀態(tài)。2009年AMD有54億美元的銷(xiāo)售額, 目前大部分訂單, 如其的65nm與45nm處理器給了臺積電, 而少部分留在Dresden的fab1中。

　　近日業(yè)界爆出Globalfoundries將把下一代GPU(圖像處理器),28nm訂單交給Globalfoundries, 為此臺積電不予評論。不過(guò)這是早晚的事, 因為Globalfoundries與AMD本是一家。

　　對于三星, 業(yè)界有種種猜測。近期傳言在32nm高k金屬柵工藝中, 可能三星快于臺積電。另外三星已拿到蘋(píng)果A4處理器的代工訂單, 這是三星跨入代工最好的例證。加上2010年iPad出貨量有1000萬(wàn)臺, 明年可能達2500萬(wàn)臺。但是與GlobalFoundries有著(zhù)同樣的問(wèn)題, 它們在代工領(lǐng)域中缺乏人材與經(jīng)驗, 產(chǎn)業(yè)鏈的配套也跟不上，因此它們有可能蠶食部分先進(jìn)制程的訂單, 然而不太可能在短時(shí)間內會(huì )有大的突變。

　　目前全球代工形勢一片火紅, 恐不能持久, 它升得快，降得也是迅速。近期已傳出40納米市場(chǎng)的客戶(hù)不多，先進(jìn)制程產(chǎn)能恐有供過(guò)于求的擔心。預期到2012年僅12英寸硅片產(chǎn)能, 臺積電為月產(chǎn)34萬(wàn)片,globalfoundries為19萬(wàn)片及聯(lián)電為14，5萬(wàn)片。

　　不管如何,未來(lái)產(chǎn)業(yè)的周期性誰(shuí)也無(wú)法幸免，考驗著(zhù)每個(gè)企業(yè)的生存能力。