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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區
臺灣晶圓代工西進(jìn)放行 兩岸半導體業(yè)巨變
- 臺灣“經(jīng)濟部”對晶圓代工西進(jìn)首度松綁,投審會(huì )日前通過(guò)臺積電參股大陸晶圓廠(chǎng)中芯一案,為政府放行半導體西進(jìn)的首例,雖然臺積電并無(wú)參與直接經(jīng)營(yíng)的計劃,不過(guò)等于已牽制住未來(lái)中芯的策略布局,同時(shí)對聯(lián)電來(lái)說(shuō),有了臺積電的先例,未來(lái)合并和艦只是時(shí)間早晚的問(wèn)題。晶圓代工西進(jìn)腳步往前跨進(jìn)一大步,牽動(dòng)的將是未來(lái)兩岸的半導體市場(chǎng)版圖。 2009年臺積電向“經(jīng)濟部”提出申請參股中芯,原本市場(chǎng)認為投審會(huì )通過(guò)的機率不大,不過(guò)在臺積電保證將維持制程技術(shù)兩個(gè)世代領(lǐng)先,并加速28納
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臺積電6月?tīng)I收363億3400萬(wàn)元新臺幣
- TSMC今(9)日公布2010年6月?tīng)I收報告,就非合并財務(wù)報表方面,營(yíng)收約為新臺幣351億1,300萬(wàn)元,較今年5月增加了3.8%,較去年同期則增加了36.2%。累計2010年1至6月?tīng)I收約為新臺幣1,908億1,000萬(wàn)元,較去年同期增加了74.2%。 就合并財務(wù)報表方面,2010年6月?tīng)I收約為新臺幣363億3,400萬(wàn)元,較今年5月增加了4.4%,較去年同期則增加了37.0%。累計2010年1至6月?tīng)I收約為新臺幣1,971億4,900萬(wàn)元,較去年同期增加了73.4%。 TSMC營(yíng)收報告(非
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芯片缺貨無(wú)解 交期拖到20周
- 歐盟主權債信問(wèn)題未獲解決,歐美日等先進(jìn)國家失業(yè)率仍居高不下,在手機廠(chǎng)及筆電廠(chǎng)陸續傳出下修出貨量消息后,法人圈對半導體市場(chǎng)景氣已由樂(lè )觀(guān)轉趨悲觀(guān)。不過(guò),根據市調機構iSuppli及通路商表示,部份模擬及電源管理IC、數字邏輯芯片、內存等供給仍吃緊,除了價(jià)格持續調漲,第2季末交期已拉長(cháng)到 18至20周,第3季零組件缺貨陰霾仍然存在。 由于市場(chǎng)上半導體產(chǎn)能調配不均,且部份大型IDM廠(chǎng)在金融海嘯后關(guān)閉自有6吋或8吋廠(chǎng)后,至今仍沒(méi)有打算重啟運作,在景氣處于復蘇狀態(tài)的此時(shí),因為晶圓代工廠(chǎng)及封測廠(chǎng)的新增產(chǎn)能無(wú)法
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臺灣晶圓代工西進(jìn)放行 兩岸半導體業(yè)巨變
- 臺灣“經(jīng)濟部”對晶圓代工西進(jìn)首度松綁,投審會(huì )日前通過(guò)臺積電參股大陸晶圓廠(chǎng)中芯一案,為政府放行半導體西進(jìn)的首例,雖然臺積電并無(wú)參與直接經(jīng)營(yíng)的計劃,不過(guò)等于已牽制住未來(lái)中芯的策略布局,同時(shí)對聯(lián)電來(lái)說(shuō),有了臺積電的先例,未來(lái)合并和艦只是時(shí)間早晚的問(wèn)題。晶圓代工西進(jìn)腳步往前跨進(jìn)一大步,牽動(dòng)的將是未來(lái)兩岸的半導體市場(chǎng)版圖。 2009年臺積電向“經(jīng)濟部”提出申請參股中芯,原本市場(chǎng)認為投審會(huì )通過(guò)的機率不大,不過(guò)在臺積電保證將維持制程技術(shù)兩個(gè)世代領(lǐng)先,并加速28納
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今年純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入將比去年增長(cháng)42.3%

- 由于消費產(chǎn)品需求回升,iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠(chǎng)商的營(yíng)業(yè)收入增長(cháng)率預測上調了2.8個(gè)百分點(diǎn)。 iSuppli公司預測,2010年前三個(gè)季度晶圓代工廠(chǎng)商將在滿(mǎn)足客戶(hù)需求方面面臨壓力。這種壓力正在推動(dòng)營(yíng)業(yè)收入增長(cháng)。繼2008年第四季度和2009年全年急劇下滑之后,消費者支出已經(jīng)在強力回升。 因此,iSuppli公司已把2010年總體營(yíng)業(yè)收入預測調高到298億美元,比2009年的221億美元增長(cháng)42.3%。iSuppli公司先前預測今年營(yíng)業(yè)收入增長(cháng)39.5%。 到2014年
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繪圖芯片下修訂單 晶圓代工4Q現砍單疑慮
- 晶圓代工自2009年底持續滿(mǎn)載,不過(guò)重復下單、超額下單的疑慮也始終未消,近期市場(chǎng)也傳出,受到歐債風(fēng)暴影響個(gè)人計算機(PC)/筆記型計算機(NB) 市場(chǎng)買(mǎi)氣,導致繪圖芯片商近期下修訂單量,雖然晶圓雙雄第3季受惠于消費性電子旺季產(chǎn)能仍維持滿(mǎn)載,不過(guò)重復下單所引起的砍單效應,恐怕將在第4季浮上臺面。 受到歐元區需求衰退影響,第2季以來(lái),包括NB、Netbook、主機板等業(yè)者紛紛下修出貨量,也讓科技業(yè)對于下半年景氣疑慮重重。業(yè)者指出,其實(shí)在PC端來(lái)說(shuō),第2季ODM廠(chǎng)就已向零組件廠(chǎng)砍單,IC通路商也感受到
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臺灣芯片封測業(yè)全面調高今年資本支出
- 據臺灣媒體報道,雖然市場(chǎng)仍對芯片封測廠(chǎng)第3季或下半年接單情況多所疑慮,認為筆記本電腦廠(chǎng)及手機廠(chǎng)已陸續下修出貨量,上游半導體廠(chǎng)下半年將面臨上游客戶(hù)砍單壓力。不過(guò),包括日月光、矽品、力成、頎邦等業(yè)者均指出,第3季訂單均已接滿(mǎn),第4季產(chǎn)能利用率雖有下修風(fēng)險,但下滑幅度不會(huì )太大,加上看好明年市場(chǎng)景氣持續復蘇,所以全面性調高今年資本支出。 由于全球金融問(wèn)題層出不窮,包括歐盟主權債信問(wèn)題未獲解決,日本政府赤字問(wèn)題也浮上臺面,連被視為經(jīng)濟發(fā)展領(lǐng)頭羊的中國大陸,也被市調機構認為下半年的成長(cháng)速度將趨緩,加上筆記本
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臺積電簽9筆大單砸6.6億美元買(mǎi)生產(chǎn)設備
- 半導體晶圓代工龍頭臺積電近日一口氣公布近期完成九筆設備與廠(chǎng)務(wù)采購,總金額逾6.6億美元(約合215億元新臺幣),透過(guò)實(shí)際加碼動(dòng)作,力抗外資圈看淡半導體景氣后市。 臺積電大手筆添購設備,透露公司持續看好半導體市場(chǎng)發(fā)展。IC設計與半導體關(guān)鍵材料廠(chǎng)認為,目前訂單能見(jiàn)度可達第三季,第四季確實(shí)存在一些不確定性,但應該沒(méi)有外資圈所言那么嚴重。 臺積電董事長(cháng)張忠謀日前才宣布,臺積電今年資本支出會(huì )比年初的 48億美元還高。臺積電本月下旬將舉行法說(shuō)會(huì ),除上半年財報是焦點(diǎn)外,后續景氣看法也維系市場(chǎng)法人籌碼動(dòng)態(tài)
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張忠謀:臺積電不參與中芯經(jīng)營(yíng) 不排除出售持股
- 臺灣“經(jīng)濟部”日前批準臺積電申請間接投資參股中芯半導體,臺積電董事長(cháng)張忠謀表示,這是意料中的事情,他表示,目前臺積電沒(méi)有增加中芯持股比重的計劃,未來(lái)不排除依市場(chǎng)狀況出售持股。 臺積電與中芯之間的糾纏在2009年11月達成和解,中芯以無(wú)償贈與臺積電8%中芯股權做為支付和解金的方式,“經(jīng)濟部”投審會(huì )昨日正式批準。 張忠謀表示,臺積電在整個(gè)過(guò)程中只是被動(dòng)角色,臺積電無(wú)意參與中芯的經(jīng)營(yíng)管理,短期不會(huì )增加持股,長(cháng)期則會(huì )觀(guān)察市場(chǎng)狀況來(lái)決定是否出售。
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臺積電取得中芯8%股權獲批 聯(lián)電并和艦無(wú)時(shí)間表
- 中國臺灣地區“經(jīng)濟部”允許臺積電申請,間接在大陸地區參股投資中芯半導體;換句話(huà)說(shuō),臺積電因為遭中芯侵犯知識產(chǎn)權,除了五年內中芯必須支付兩億美元外,臺積電也可無(wú)償取得中芯約8%的股份。而臺積電在參股中芯之后,在中國大陸半導體市場(chǎng)的影響力將更大。 臺灣某主管部門(mén)二月份開(kāi)放臺灣廠(chǎng)商并購及參股投資大陸晶圓廠(chǎng);也讓晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電將半導體戰場(chǎng)延伸到大陸有法可依。其中臺積電控告中芯半導體侵犯知識產(chǎn)權,中芯敗訴,依照和解內容,臺積電在五年內,可獲得兩億美元賠償金之外,還可無(wú)償取得中
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臺積電參股中芯國際獲臺灣批準
- 6月29日消息,據臺灣媒體報道,臺灣“經(jīng)濟部”昨日通過(guò)了臺積電間接參股中芯國際約取得8%股權的申請,這是臺灣核準的第一個(gè)參股大陸12寸晶圓廠(chǎng)的案例。 證券專(zhuān)家昨天統計,若臺積電順利取得中芯國際贈與的股權,將成為中芯國際的第二大股東。 臺積電向臺灣“經(jīng)濟部”投審會(huì )表示,不會(huì )參與中芯國際公司之經(jīng)營(yíng)管理,沒(méi)有技術(shù)外流疑慮。 報道稱(chēng),臺灣過(guò)去只開(kāi)放企業(yè)赴大陸投資8寸晶圓廠(chǎng),12寸是首例。臺灣“經(jīng)濟部”官員范良棟說(shuō),對于1
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臺封測廠(chǎng)資本支出全年增幅逾40%
- 由于半導體景氣優(yōu)于預期,已有5家封測廠(chǎng)表態(tài)上調資本支出,包括華東、力成、日月光、矽格和矽品,合計比先前金額提高超過(guò)40%,盡管資本支出大舉攀高再度引發(fā)外界對過(guò)度投資疑慮,惟封測廠(chǎng)皆表示,主要系看到客戶(hù)需求而增加廠(chǎng)房或設備支出,對于投資態(tài)度依舊謹慎。 臺積電董事長(cháng)張忠謀基于上半年景氣優(yōu)于預期,上修2010年半導體產(chǎn)值成長(cháng)率達到30%,呈現高成長(cháng)局面;矽品董事長(cháng)林文伯亦基于新興市場(chǎng)商機龐大,預期未來(lái)3~5年晶圓代工和封測產(chǎn)業(yè)將維持向上態(tài)勢。隨著(zhù)晶圓代工廠(chǎng)積極擴增先進(jìn)制程產(chǎn)能,封測廠(chǎng)亦紛擴大資本支出擴
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臺積電張忠謀稱(chēng)今年產(chǎn)能將擴大10%至15%
- 據臺灣媒體報道,臺積電董事長(cháng)張忠謀昨(24)日宣布公司的新產(chǎn)能政策,將以比預期需求高出10%至15%的方向擴產(chǎn)。他同時(shí)表示今年資本支出規模將超過(guò)48億美元。 市場(chǎng)分析認為,臺積電這種的“要松、不要緊”的擴產(chǎn)原則,與產(chǎn)業(yè)界“寧缺、不松”的擴產(chǎn)態(tài)度迥異,顯示出臺積電積極擴增全球市占率的企圖心,也能安撫缺產(chǎn)能的客戶(hù)。 張忠謀昨日在該公司舉辦的技術(shù)研討會(huì )上表示,他在半導體業(yè)已經(jīng)50多年了,多數時(shí)候,大家都希望產(chǎn)能規劃能夠“剛剛好&rdqu
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臺積電聯(lián)發(fā)科入股上海華芯創(chuàng )投
- 晶圓代工廠(chǎng)臺積電與手機芯片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科不約而同入股上海華芯半導體創(chuàng )業(yè)投資企業(yè)。聯(lián)發(fā)科表示,主要是希望藉此對中國大陸市場(chǎng)有更深層了解。 繼臺積電決定透過(guò)子公司TSMCPartners投資上海華芯半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )業(yè)投資企業(yè)500萬(wàn)美元后,聯(lián)發(fā)科今天也宣布,將透過(guò)子公司Gaintech轉投資上海華芯半導體創(chuàng )投,投資金額為750萬(wàn)美元。 臺積電表示,投資上海華芯半導體創(chuàng )投主要是希望能夠投資獲利,并不是基于未來(lái)策略聯(lián)盟布局考慮。 聯(lián)發(fā)科則指出,中國大陸具龐大市場(chǎng)商機,投資上海華芯半導體創(chuàng )投主要是希望
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry),半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式,專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設計公司委托制造,而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素,也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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