聯(lián)發(fā)科遭高通、展訊夾擊

　　聯(lián)發(fā)科原執行副總經(jīng)理暨第二事業(yè)群總經(jīng)理徐至強傳出請辭，未來(lái)不排除前往高通(Qualcomm)負責大陸WCDMA低價(jià)手機芯片業(yè)務(wù)，聯(lián)發(fā)科在展訊強力攻勢下，如今又殺出高通夾擊，聯(lián)發(fā)科大陸手機芯片市場(chǎng)腹背受敵，未來(lái)市占率消長(cháng)，恐將牽動(dòng)晶圓代工和封測業(yè)版圖，其中，高通陣營(yíng)臺積電和日月光可望受惠，而聯(lián)發(fā)科陣營(yíng)聯(lián)電和硅品恐受影響。

　　半導體業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介原本打算將徐至強轉調到新事業(yè)發(fā)展，但徐至強意愿不高，且已提出辭呈，但尚未獲準。徐至強有意請辭想法已在業(yè)界傳開(kāi)，高通和展訊曾先后與徐至強接觸，其中以高通態(tài)度最積極，惟礙于競業(yè)條款，徐至強不會(huì )在近期前往展訊或高通就任，不排除先至1家半導體公司過(guò)水后，下一步才會(huì )趨于明朗。

　　目前展訊只有2G手機芯片業(yè)務(wù)及TD-CMDA，相對于聯(lián)發(fā)科在大陸2G手機芯片擁有龐大市占率，展訊技術(shù)能力和解決方案略顯弱勢，徐至強若轉至展訊，一切得從頭來(lái)過(guò)，且必須面對擁有多元解決方案優(yōu)勢的老東家。展訊在臺積電下單已超過(guò)8萬(wàn)片，但投片量仍不敵聯(lián)發(fā)科，由于展訊主要產(chǎn)品線(xiàn)6600L成本已降至與聯(lián)發(fā)科M6253接近，因此，展訊趕在聯(lián)發(fā)科推出新產(chǎn)品前殺價(jià)爭取市占率，未來(lái)半年恐對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生極大影響。

　　相對于展訊，徐至強在高通揮灑空間大得多，據業(yè)者透露，高通有意讓徐至強擔任大陸WCDMA低價(jià)手機芯片團隊重要角色，以強化高通在低階市場(chǎng)技術(shù)能力。目前高通在大陸WCDMA市占率高達90%，透過(guò)延攬徐至強，深知聯(lián)發(fā)科技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)，推出更具競爭力的低價(jià)版本，直攻聯(lián)發(fā)科未來(lái)主力市場(chǎng)，可謂知己知彼策略。

　　就成本而言，聯(lián)發(fā)科在臺積電和聯(lián)電合計單月投片量約9萬(wàn)片，而高通在臺積電投片量超過(guò)30萬(wàn)片，高通挾著(zhù)量大優(yōu)勢可取得更優(yōu)惠晶圓折扣，提升成本競爭力，在面對大陸低價(jià)市場(chǎng)更有力量。由于中低階WCDMA在新興市場(chǎng)商機龐大，若高通市占率上升，未來(lái)勢必增加投片量，最大客戶(hù)臺積電有機會(huì )受惠，并將牽動(dòng)晶圓代工及封測業(yè)版圖。