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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區
臺積電5月?tīng)I收338億3900萬(wàn)元新臺幣
- TSMC今(10)日公布2010年5月?tīng)I收報告,就非合并財務(wù)報表方面,營(yíng)收約為新臺幣338億3,900萬(wàn)元,較今年4月增加了3.5%,較去年同期則增加了38.3%。累計2010年1至5月?tīng)I收約為新臺幣1,556億9,700萬(wàn)元,較去年同期增加了85.8%。 就合并財務(wù)報表方面,2010年5月?tīng)I收約為新臺幣348億1,900萬(wàn)元,較今年4月增加了3.0%,較去年同期則增加了37.9%。累計2010年1至5月?tīng)I收約為新臺幣1,608億1,500萬(wàn)元,較去年同期增加了84.4%。 TSMC營(yíng)收報
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Gartner預測2010年全球半導體資本支出成長(cháng)113.2%

- 國際研究暨顧問(wèn)機構 Gartner 表示, 2010年全球半導體資本設備支出可望逾354億美元,較2009年的166億美元,勁揚113.2%.然而, Gartner 也提醒,設備制造商應該對 2011年成長(cháng)趨緩預做心理準備。預期 2011年全球半導體資本設備支出微幅增加6.6%. Gartner副總裁Klaus Rinnen表示:技術(shù)升級,將帶動(dòng) 2010年半導體資本設備市場(chǎng)的成長(cháng)。對 40奈米和 45奈米設備的需求大幅增加,帶動(dòng)晶圓代工的龐大資本支出。英特爾對3x奈米的投資, NAND 記憶體
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聯(lián)電通過(guò)私募案 將貼近市價(jià)發(fā)行
- 聯(lián)電15日召開(kāi)股東會(huì ),會(huì )中通過(guò)私募增資案,聯(lián)電董事長(cháng)洪嘉聰指出,為維護股東權益,目前的股價(jià)不會(huì )發(fā)行,未來(lái)發(fā)行價(jià)格將貼近市價(jià),而大股東也不會(huì )參與。對于第3季狀況,財務(wù)長(cháng)劉啟東表示,第3季產(chǎn)能依然吃緊,其中以高階制程最緊。 聯(lián)電股東會(huì )中承認2009年度財報,每股純益新臺幣 0.31元,并決議通過(guò)每股配發(fā)0.5元現金股息。 另外,會(huì )中也通過(guò)辦理私募增資。洪嘉聰強調,通過(guò)私募增資案只是保留彈性,于未來(lái)適當時(shí)機辦理,引進(jìn)策略合作伙伴,而目前價(jià)格將不會(huì )發(fā)行,未來(lái)發(fā)行價(jià)格將會(huì )貼近市價(jià),同時(shí),聯(lián)電大股東及
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臺重量級半導體企業(yè)一致看好今年產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 臺積電、聯(lián)電、矽品、聯(lián)發(fā)科等臺灣4家重量級半導體企業(yè)15日同時(shí)召開(kāi)股東會(huì ),一致看好今年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電董事長(cháng)張忠謀在股東會(huì )上表示,今年臺積電營(yíng)業(yè)收入與獲利將雙雙創(chuàng )下歷史新高。他對半導體產(chǎn)業(yè)景氣表示樂(lè )觀(guān),將今年全球半導體業(yè)產(chǎn)值增長(cháng)調高至30%,而晶圓代工增長(cháng)則超過(guò)30%,優(yōu)于整體半導體產(chǎn)業(yè)。 有手機芯片“教父”之稱(chēng)的聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介認為,在大陸及其他新興市場(chǎng)需求帶動(dòng)下,下半年產(chǎn)業(yè)景氣仍然不錯。他說(shuō),大陸將提高整體工作收入水平,大陸居民調高工資
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華潤微電子深挖“專(zhuān)利池”
- 2008年專(zhuān)利申請僅為3件,2009年猛增至159件,其中發(fā)明專(zhuān)利達146件,華潤微電子的在錫直屬企業(yè)一躍成為無(wú)錫企業(yè)中的專(zhuān)利申請大戶(hù)。這一裂變式增長(cháng)的背后“推手”,是企業(yè)轉型發(fā)展,做大做深“專(zhuān)利池”的獨特理念,這不僅是公司知識產(chǎn)權戰略目標的重要部分,更是推動(dòng)企業(yè)持續發(fā)展的不竭動(dòng)力。 在一次與世界頂尖半導體公司的接觸中,華潤微電子高層發(fā)現,轉讓“專(zhuān)利權益”動(dòng)輒可獲得上千萬(wàn)美元效益。在國際金融危機來(lái)襲時(shí),公司果斷調整了發(fā)展定位
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張忠謀:歐債不影響半導體景氣 3Q仍有旺季效應
- 晶圓代工龍頭臺積電董事長(cháng)張忠謀10日針對產(chǎn)業(yè)市況指出,歐債問(wèn)題對于全球半導體市場(chǎng)影響性較低,由于目前全球最大的半導體市場(chǎng)仍為北美地區,而半導體需求成長(cháng)最強地區則為大陸,因此,歐洲市場(chǎng)對于半導體業(yè)影響較輕。針對2010年下半景氣走勢,他認為,下半年表現會(huì )優(yōu)于上半年,第3季仍有傳統旺季效應,惟因第2季基期偏高,產(chǎn)值季增幅度將略為放緩。 張忠謀10日出席妻子張淑芬《畫(huà)架上的進(jìn)行式》新書(shū)發(fā)表會(huì )時(shí)表示,觀(guān)察目前景氣趨勢,從主計處或是國際貨幣基金(IMF)等機構所做的年度GDP預估值來(lái)看,2010年景氣仍是
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臺積電張忠謀:下半年景氣仍高度看好
- 據臺灣媒體報道,臺積電昨天公布5月合并營(yíng)收高達348.2億元臺幣,再創(chuàng )歷史單月新高。臺積電董事長(cháng)張忠謀昨天說(shuō),下半年半導體的景氣將優(yōu)于臺灣整體景氣,歐債風(fēng)暴對半導體產(chǎn)業(yè)的沖擊有限。 臺積電下周二將舉辦年度股東會(huì ),臺積電搶先交出了好成績(jì),這也是臺積電連續兩個(gè)月創(chuàng )下單月?tīng)I收新高的亮眼表現。在消費性電子、電腦及通訊等項目的市場(chǎng)需求持續上揚聲中,5月合并營(yíng)收再創(chuàng )新局。累計今年前5月的合并營(yíng)收為1608.2億元,年增率高達84.4%。 張忠謀表示,延續4月法說(shuō)會(huì )的看法,依然高度看好下半年的產(chǎn)業(yè)景氣。
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臺積電5月?tīng)I收環(huán)比增長(cháng)3.5%
- TSMC 10日公布2010年5月?tīng)I收報告,就非合并財務(wù)報表方面,營(yíng)收約為新臺幣338億3,900萬(wàn)元,較今年4月增加了3.5%,較去年同期則增加了38.3%。累計2010年1至5月?tīng)I收約為新臺幣1,556億9,700萬(wàn)元,較去年同期增加了85.8%。 就合并財務(wù)報表方面,2010年5月?tīng)I收約為新臺幣348億1,900萬(wàn)元,較今年4月增加了3.0%,較去年同期則增加了37.9%。累計2010年1至5月?tīng)I收約為新臺幣1,608億1,500萬(wàn)元,較去年同期增加了84.4%。
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臺積電高管:三星較GlobalFoundries更具威脅性
- 晶圓代工市場(chǎng)戰火越來(lái)越激烈,三星電子(Samsung Electronics)與全球晶圓(Global Foundries;GF)競飆資本支出,擴充產(chǎn)能及提升技術(shù),讓臺積電如臨大敵,不過(guò),臺積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義認為,從成本優(yōu)勢來(lái)看,三星較 Global Foundries具威脅性,然Global Foundries來(lái)勢洶洶,恐怕會(huì )對價(jià)格造成影響。 歐洲微電子研究所 (Imec)新研發(fā)中心9日落成,宣示跨入18寸晶圓研發(fā)里程碑,并邀集全球半導體合作伙伴到場(chǎng)參與,包括英特爾(Intel)、
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華虹NEC實(shí)現“國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎”三連冠
- 2010年6月7日,國家金卡工程協(xié)調領(lǐng)導小組辦公室在北京舉行了“2010年度國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎”頒獎儀式。世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠(chǎng)之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹NEC”)自主研發(fā)的“SONOS 0.13微米嵌入式閃存(eFlash)技術(shù)”榮獲“2010年度國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎-優(yōu)秀應用成果獎”,這是華虹NEC連續第三年獲得這一殊榮。此次獲獎是對華虹NEC在智能卡領(lǐng)域多年來(lái)所
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晶圓代工產(chǎn)能到 模擬IC廠(chǎng)營(yíng)運連袂走
- 拜臺積電、聯(lián)電在2010年第1季底,陸續調整產(chǎn)能及生產(chǎn)線(xiàn)來(lái)支持目前供需最緊的模擬IC市場(chǎng),臺系模擬IC設計業(yè)者在第2季中旬過(guò)后,新要的產(chǎn)能陸續到手下,繼4月?tīng)I收再締新猷下,5月業(yè)績(jì)看來(lái)也是持續走揚。 其中,已在4月先行創(chuàng )下單月歷史新高的立锜及致新,5月業(yè)績(jì)確定將再創(chuàng )新高;至于模擬科及通嘉等二線(xiàn)廠(chǎng),在新產(chǎn)能到手下,模擬科5月?tīng)I收可望寫(xiě)下2年來(lái)的單月新高,通嘉則有機會(huì )挑戰歷史新猷。 臺系模擬IC設計一線(xiàn)廠(chǎng)表示,目前整體模擬IC市場(chǎng)的供需缺口,大概還在20%以上,而且是全球模擬IC供貨商都一樣。
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南韓IC設計產(chǎn)業(yè)長(cháng)不大 誰(shuí)之過(guò)?
- 2000年的4月,CNSTechnology成立,成為南韓第1家半導體設計公司,這與1986年臺灣揚智成立的時(shí)間相比,差距高達15年。經(jīng)過(guò)了10年的努力,南韓的IC設計產(chǎn)業(yè),2009年初估營(yíng)業(yè)額為1.7兆韓元,如果以1,250韓元兌換1美元的匯率計算,2009年南韓半導體設計產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收估計為13.6億美元,大約是臺灣半導體設計產(chǎn)業(yè)的8分之1。 在全球半導體產(chǎn)業(yè)呼風(fēng)喚雨的南韓,當然深知IC設計產(chǎn)業(yè)的重要性,政府更訂下2015年產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超越300億美元的目標。然而,擺在產(chǎn)業(yè)界的現實(shí)是,領(lǐng)銜的幾家明星
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張忠謀:停止創(chuàng )新 就是走向死亡
- 一九八七年,全球第一家專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)臺積電在竹科誕生。當年臺積電董事長(cháng)張忠謀向島內企業(yè)簡(jiǎn)報晶圓代工時(shí),感覺(jué)自己有如外星人;經(jīng)過(guò)二十三年的努力,臺積電早已成為世界第一,為臺灣贏(yíng)得專(zhuān)業(yè)晶圓代工王國美譽(yù)。張忠謀接受本報專(zhuān)訪(fǎng),總結臺積電經(jīng)驗時(shí)強調,“不斷創(chuàng )新是企業(yè)生存的條件,停止創(chuàng )新就是走向死亡。” 一九八五年是張忠謀轉換人生跑道關(guān)鍵的一年。徐賢修、李國鼎等人力邀他回臺接掌工研院院長(cháng),徐賢修還親自到紐約拜訪(fǎng)他三次。由于先前在美國德州儀器做到集團副總裁、通用器材總裁,負責企業(yè)經(jīng)營(yíng)職
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Global Foundries加碼投資 明年40納米戰場(chǎng)更火熱
- 全球晶圓(Global Foundries)加入晶圓代工戰局后動(dòng)作頻頻,不僅合并特許半導體,并大幅擴產(chǎn),更積極布局先進(jìn)制程,挑戰臺積電與聯(lián)電,市場(chǎng)預期,Global Foundries此次擴充德國廠(chǎng)45/40納米產(chǎn)能后,加上聯(lián)電40納米制程良率提升,以及領(lǐng)先在前頭的臺積電,將使得2011年40納米戰場(chǎng)更為火熱。 目前40納米市場(chǎng)仍由臺積電獨大,不過(guò)此次Global Foundries的擴產(chǎn)計劃中,德國德勒斯登Fab1將于2011年開(kāi)始量產(chǎn),并且計劃擴充45/40納米制程,同時(shí)聯(lián)電40納米逐漸跟上
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臺積電居全球半導體第5 英特爾三星東芝前三甲
- 據臺灣媒體報道,市場(chǎng)調查機構IC Insights日前發(fā)布2010年第1季全球半導體廠(chǎng)排名,受惠于全球經(jīng)濟復蘇,以及半導體市場(chǎng)景氣揚升,晶圓代工龍頭臺積電首季擠進(jìn)前5大廠(chǎng)行列,至于臺灣地區IC設計龍頭及股王聯(lián)發(fā)科,在全球半導體排名為第18大廠(chǎng),及全球第4大IC設計業(yè)者。 由于全球經(jīng)濟復蘇,帶動(dòng)電子產(chǎn)品與半導體市場(chǎng)回升,使得全球半導體業(yè)今年第1季的表現比去年好很多,而根據IC Insights統計資料,今年首季全球前20大半導體廠(chǎng)中,英特爾仍穩居龍頭大廠(chǎng)寶座,第2大廠(chǎng)的三星電子已急起直追,第3大廠(chǎng)
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry),半導體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運模式,專(zhuān)門(mén)從事半導體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設計公司委托制造,而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠(chǎng)的半導體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會(huì )因產(chǎn)能或成本等因素,也會(huì )將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專(zhuān)門(mén)從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導體廠(chǎng)房的公司稱(chēng)為無(wú)廠(chǎng)半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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