Mentor OSAT 聯(lián)盟計劃簡(jiǎn)化了IC高密度高級封裝設計和制造
Siemens 業(yè)務(wù)部門(mén) Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包裝配和測試)聯(lián)盟計劃,幫助推動(dòng)生態(tài)系統功能,以支持新型高密度高級封裝 (HDAP) 技術(shù),如針對客戶(hù)集成電路 (IC) 設計的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圓級封裝 (FOWLP)。由于這些技術(shù)要求芯片與封裝具有更緊密的協(xié)同設計,推出此項計劃后,Mentor 將與 OSAT 合作為無(wú)晶圓廠(chǎng)(fabless)公司提供設計套件、認證工具和最佳實(shí)踐方案,幫助新型封裝解決方案更順利的應用于實(shí)際芯片。Mentor 還同時(shí)宣布Amkor Technology 公司成為首個(gè) OSAT 聯(lián)盟成員。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201706/360875.htmMentor OSAT 聯(lián)盟成員與 Mentor 合作打造認證設計套件,通過(guò) Mentor 的 Tanner? L-Edit AMS 設計集成環(huán)境、Calibre? IC 物理驗證平臺、HyperLynx? SI/PI 與 HyperLynx 全波三維工具、Xpedition? Substrate Integrator 與 Xpedition Package Designer 工具,以及 Mentor 新推出的 Xpedition HDAP 流程幫助客戶(hù)加快 IC 和高級封裝開(kāi)發(fā)。
“Mentor 的客戶(hù)引領(lǐng)著(zhù) IoT、自動(dòng)駕駛以及下一代有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )領(lǐng)域核心技術(shù)的發(fā)展,”Mentor Design to Silicon 事業(yè)部總經(jīng)理兼全球副總裁 Joe Sawicki 說(shuō)道,“這些公司中有很多在設計 IC 時(shí),使用 OSAT 先進(jìn)封裝來(lái)實(shí)現其設計目標。Mentor 晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)盟計劃加速了晶圓代工廠(chǎng)設計套件的創(chuàng )建,同樣,Mentor OSAT 聯(lián)盟計劃將幫助我們的共同客戶(hù)使用 Mentor 世界級的EDA產(chǎn)品組合,更輕松地實(shí)現應用了先進(jìn)封裝技術(shù)的IC?!?/p>
Mentor 將為 Mentor OSAT 聯(lián)盟成員提供軟件、培訓、流程的最佳實(shí)踐方案,以及合作營(yíng)銷(xiāo)雙方產(chǎn)品的機會(huì )。
“下一代 IC 封裝將提高異構芯片集成度,減小尺寸和重量,同時(shí)提升性能和可靠性,”Amkor 研發(fā)副總裁 Ron Huemoeller 說(shuō)道,“Amkor 的 Silicon Wafer Integrated Fan-out Technology (SWIFT?) 封裝技術(shù)旨在極大地減小單芯片和多芯片應用的封裝面積和配置文件,并提高 I/O 和電路密度。加入 Mentor OSAT 聯(lián)盟計劃能夠加快我們的 PDK 開(kāi)發(fā)和交付,使我們的客戶(hù)能夠更高效、更可靠地進(jìn)行設計?!?/p>
通過(guò)針對晶圓代工廠(chǎng)和 OSAT 的聯(lián)盟計劃,Mentor將繼續推動(dòng)半導體生態(tài)系統發(fā)展。OSAT 聯(lián)盟計劃將推動(dòng)全局設計和供應鏈采用這些新興的先進(jìn)封裝技術(shù)。
聯(lián)系人
Mike Santarini
電話(huà):510-354-7322;電子郵件:mike_santarini@mentor.com
Siemens 業(yè)務(wù)部門(mén) Mentor 是電子硬件和軟件設計解決方案的世界領(lǐng)導者,為世界上大多數成功的電子、半導體和系統公司提供產(chǎn)品、咨詢(xún)服務(wù)和屢獲殊榮的技術(shù)支持。公司總部位于 8005 S.W.Boeckman Road, Wilsonville, Oregon 97070-7777。網(wǎng)站:http://www.mentor.com。
(Mentor Graphics, Mentor, Tanner, Calibre, HyperLynx 和 Xpedition 是 Mentor Graphics 公司的注冊商標。所有其他公司或產(chǎn)品名稱(chēng)是其各自所有者的注冊商標或商標。)
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