作為L(cháng)ED封裝企業(yè)，你不得不知道的6大封裝技術(shù)

　　LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下降， 技術(shù)創(chuàng )新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應鏈的一大利器。在終端價(jià)格壓力下，市場(chǎng)倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級，也進(jìn)一步推動(dòng)了新技術(shù)的應用和普及速度。

　　技術(shù)創(chuàng )新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現規?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)是提高性?xún)r(jià)比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場(chǎng)持續爆發(fā)，未來(lái)的增長(cháng)空間將聚焦于細分市場(chǎng)。

　　1、CSP芯片級封裝

　　提及最熱門(mén)的LED技術(shù)，非CSP莫屬。CSP因承載著(zhù)業(yè)界對封裝小型化的要求和性?xún)r(jià)比提升的期望而備受關(guān)注。目前，CSP正逐漸被應用于手機閃光燈、顯示器背光等領(lǐng)域。

　　簡(jiǎn)而言之，現階段國內CSP芯片級封裝還處在研究開(kāi)發(fā)期，將沿著(zhù)提高性?xún)r(jià)比的軌跡發(fā)展。隨著(zhù)CSP產(chǎn)品規模效應不斷釋放，性?xún)r(jià)比將進(jìn)一步提高，未來(lái)一兩年會(huì )有越來(lái)越多的照明客戶(hù)接受CSP產(chǎn)品。

　　2、去電源化模組

　　近幾年，“去電源化”發(fā)展得如火如荼，那么“去電源化”到底是什么?“去電源化”就是將電源內置，減少電解電容、變壓器等部分器件，將驅動(dòng)電路與LED燈珠共用一個(gè)基板，實(shí)現驅動(dòng)與LED光源的高度集成。與傳統LED相比，去電源方案更簡(jiǎn)單，更易于自動(dòng)化與批量化生產(chǎn);同時(shí)，可以縮小體積，降低成本。

　　3、倒裝LED技術(shù)

　　“倒裝芯片+芯片級封裝”是一個(gè)完美組合。倒裝LED憑借高密度、高電流的優(yōu)勢，近兩年成為L(cháng)ED芯片企業(yè)研究的熱點(diǎn)和LED行業(yè)發(fā)展的主流方向。

　　當前CSP封裝是基于倒裝技術(shù)而存在的。相較正裝，倒裝LED免去了打金線(xiàn)的環(huán)節，可將死燈概率降低905以上，保證了產(chǎn)品的穩定性，優(yōu)化了產(chǎn)品的散熱能力。同時(shí)，它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅動(dòng)、獲得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光應用中超電流驅動(dòng)的最佳解決方案。

　　4、EMC封裝

　　EMC是指環(huán)氧塑封料，具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩定性高等特點(diǎn)，在對散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域、對抗UV要求比較高的戶(hù)外燈具領(lǐng)域及要求高穩定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢。

　　據了解，EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號，其中3030性?xún)r(jià)比已經(jīng)相當突出。2015年光亞展上，隨處可見(jiàn)的3030封裝產(chǎn)品，除了國內瑞豐、斯邁得、鴻利、天電以及億光，還有歐司朗、首爾等國際大咖都布局3030。

　　5、高壓LED封裝

　　當前LED價(jià)格戰廝殺激烈，電源在LED整燈中的成本中占比突出，如何節省驅動(dòng)成本成了LED驅動(dòng)電源企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。高壓LED可以有效降低電源成本，被認定為行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢之一。

　　目前，提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流，但不易在根本上解決問(wèn)題，甚至可能會(huì )引發(fā)新的問(wèn)題，如電流不均、散熱不暢、Droop Effect等，但高壓芯片提供了較佳的解決方案。

　　高壓芯片的原理其實(shí)是采用了化整為零的概念，將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發(fā)光均勻的小芯片，并通過(guò)半導體制程技術(shù)整合在一起，讓芯片的面積充分利用，更有效地達到亮度提升的目的。從整燈的角度而言(如路燈)，高壓芯片搭配IC電源，電源承受的電壓差變小，除了增加使用壽命外，也可以減少系統的成本。

　　6、COB集成封裝

　　COB集成光源因更容易實(shí)現調光調色、防眩光、高亮度等特點(diǎn)，能很好地解決色差及散熱等問(wèn)題，被廣泛應用與商業(yè)照明領(lǐng)域，受到眾多LED封裝廠(chǎng)商的青睞。

　　現階段COB正面臨著(zhù)定制化需求的過(guò)程，未來(lái)COB市場(chǎng)將會(huì )向標準化產(chǎn)品方向發(fā)展。由于COB上下游的配套設施比較成熟，性?xún)r(jià)比也較高，一旦通用性解決，將進(jìn)一步加速規?；?。

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