【早鳥(niǎo)票】SiP中國系統級封裝大會(huì )初步日程發(fā)布，不要錯過(guò)！
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上海站
時(shí)間：2018年10月17-19日
地點(diǎn)：上海虹橋錦江大酒店
深圳站
時(shí)間：2018年12月20-22日
地點(diǎn)：深圳會(huì )展中心
目前已經(jīng)確認的大會(huì )贊助商包括：
更有來(lái)自全球幾十個(gè)技術(shù)公司等
頂級sip技術(shù)專(zhuān)家確認出席演講，
包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。
現大會(huì )贊助商、展商和演講人火熱召集中!
如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會(huì )，請聯(lián)絡(luò )我們：
周小姐：0755-88312776 / 13410169602
郵箱：irene.zhou@ubm.com
贊助詳情：http://www.cetimes.com/sip/cn/sponsorship.html
上海站 會(huì )議日程新鮮出爐↓↓↓
* 該日程為大會(huì )初步日程，具體內容會(huì )隨時(shí)更新，敬請留意官方網(wǎng)站
Day 1
Day 2
Day 3
首輪早鳥(niǎo)價(jià)正式開(kāi)啟!
在6月15日前，聽(tīng)眾優(yōu)惠價(jià)格 RMB(2,860)
請尚未報名的趕緊把握機會(huì )，占領(lǐng)先機!
注冊聽(tīng)會(huì )咨詢(xún)： 林小姐
電話(huà)：0755-88311466
郵箱：jolie.lin@ubm.com
報名鏈接：http://www.cetimes.com/sip/cn/registration.html
來(lái)自第二屆中國系統級封裝大會(huì )SiP Conference China 2018主席的邀請函
大會(huì )主席：
Nozad Karim
安靠公司 SiP產(chǎn)品線(xiàn)總裁
感謝大家參加并支持在深圳舉行的2017中國系統級封裝大會(huì )。在行業(yè)頂級演講者和贊助商、參展商和媒體的鼎力支持下，本次會(huì )議取得了巨大的成功。
2017年的會(huì )議吸引了來(lái)自中國、北美、歐洲、日本、韓國等國的250多名與會(huì )人士和嘉賓。此外，還有12家專(zhuān)業(yè)媒體參與了這次會(huì )議的采訪(fǎng)和報道。我們也收到了很多關(guān)于如何推進(jìn)下一個(gè)層面的建議和建言，讓我們的觀(guān)眾得以了解最新的SiP技術(shù)和業(yè)務(wù)發(fā)展情況。
我非常高興地邀請您參加在中國上海舉行的第二屆中國系統級封裝大會(huì )SiP Conference China 2018(上海虹橋錦江大酒店，地址：上海長(cháng)寧區遵義南路5號)，會(huì )議將在10月17-19日舉行。2018年會(huì )議是被廣泛認為是中國重要的SiP大會(huì )。這場(chǎng)內容詳實(shí)的年度聚會(huì )匯集了優(yōu)秀的電子系統設計和SiP封裝專(zhuān)業(yè)知識，并包括來(lái)自OSAT、EMS、OEM、IDM、無(wú)晶圓半導體設計公司，硅晶圓代工廠(chǎng)以及原材料和設備供應商的組裝測試。
第二屆中國系統級封裝大會(huì )SiP Conference China 2018將突出兩大SiP細分市場(chǎng)：物聯(lián)網(wǎng)&智能手機SiP和汽車(chē)SiP。演講者將分享創(chuàng )新的想法、方法、最新的研發(fā)進(jìn)展和路線(xiàn)圖。會(huì )議將涵蓋以下重要議題：
● SiP業(yè)務(wù)和技術(shù)趨勢
● 智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)的SiP系統解決方案
● 5G NR和汽車(chē)雷達SiP解決方案
● 為SiP提供先進(jìn)的材料和基片解決方案
● SiP測試解決方案
● SiP裝配&制造
2018年中國系統級封裝大會(huì )將為來(lái)自業(yè)界世界SiP領(lǐng)導者的SiP相關(guān)趨勢和新工程創(chuàng )新提供動(dòng)態(tài)的學(xué)習和技術(shù)更新。
不要錯過(guò)為整個(gè)會(huì )議期間規劃的娛樂(lè )活動(dòng)，包括周三晚上舉行的豐富的中國文化和舞蹈音樂(lè )表演，以及周四晚上的“上海之夜”，您將游覽上海夜間美景并享受日落之后的上海生活。
如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會(huì )，請隨時(shí)聯(lián)系我們：irene.zhou@ubm.com
Nozad Karim
General Chair of SiP Conference China 2018
VP; System in Package at Amkor Technology
首輪早鳥(niǎo)價(jià)正式開(kāi)啟!
在6月15日前，聽(tīng)眾優(yōu)惠價(jià)格 RMB(2,860)
請尚未報名的趕緊把握機會(huì )，占領(lǐng)先機!
注冊聽(tīng)會(huì )咨詢(xún)： 林小姐
電話(huà)：0755-88311466
郵箱：jolie.lin@ubm.com
報名鏈接：http://www.cetimes.com/sip/cn/registration.html
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