隔行不隔山 PCB系統設計軟件讓設計飛起來(lái)

對系統開(kāi)發(fā)展設計工程師而言，要能同時(shí)兼顧IC設計、封裝與印刷電路板(PCB)系統層級的設計，相當困難，也需要花更多時(shí)間一一了解。這并不表示工程師能力不足，而是這三領(lǐng)域各有不同的專(zhuān)業(yè)知識--隔行如隔山--要能通盤(pán)了解并設計出初步的系統，可能得花上一段時(shí)間。

明導國際(Mentor Graphics)系統設計部業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理David Wiens表示，IC設計、封裝與PCB系統設計都有標準規范可依循，且業(yè)者都針對自己的“強項”推出設計工具，以方便設計者設計其系統。然而這樣的設計工具由于只針對IC設計進(jìn)行，因此PCB系統設計工程師在設計時(shí)，仍須針對IC、封裝與PCB系統的接腳路徑進(jìn)行規劃，而IC設計與封裝領(lǐng)域對PCB系統設計工程師來(lái)說(shuō)猶如一堵高墻，要讓每個(gè)階段的接腳路徑設計都順利完成，將曠日費時(shí)，產(chǎn)品上市時(shí)間將因而拉長(cháng)。

有鑒于此，明導國際發(fā)布Xpedition Package Integrator軟體流程，協(xié)助PCB設計工程師順利進(jìn)行系統設計。Wiens指出，Xpedition Package Integrator可該解決方案可確保IC、封裝和PCB三者間接腳路徑的規劃是相符的，且其精簡(jiǎn)設計工具可以讓設計工程師在IC、封裝與PCB的接腳位置、走線(xiàn)方式，都可快速且輕松的完成。

圖1 采用虛擬晶片模型概念，實(shí)現IC到封裝協(xié)同優(yōu)化的PCB系統設計軟體，可加快設計時(shí)程

換句話(huà)說(shuō)，透過(guò)這種協(xié)同設計的方式，設計工程師只要在系統頁(yè)面上，簡(jiǎn)單的畫(huà)出各接腳間的走線(xiàn)方式，軟體就可迅速將呈現正確的走線(xiàn)與接腳對應，工程師無(wú)須在一團混亂中，慢慢對應、找尋IC到封裝、封裝到PCB正確的接腳與走線(xiàn)。

如此一來(lái)，不僅可以讓設計工程師快速優(yōu)化互連路徑，還可減少PCB所需的層數，進(jìn)而降低封裝基底和PCB成本。該設計軟體能實(shí)現這樣的便利性，是由于該軟體整合各家IC設計、封裝廠(chǎng)與PCB業(yè)者的產(chǎn)品相關(guān)資訊與檔案格式。

更重要的是，解決了PCB設計工程師遭遇的難題之后，設計工程師將可加速系統設計時(shí)間。Wiens認為，就難度較低且簡(jiǎn)單的PCB系統設計為例，過(guò)去工程師平均得花兩周時(shí)才能完成設計，而Xpedition Package Integrator軟體流程可將設計時(shí)間縮短至5~10分鐘。