重大突破！中國功率半導體封測再添“利器”

IGBT（絕緣柵雙極晶體管）是一種功率半導體器件，俗稱(chēng)電力電子裝置的“心臟”，作為國家戰略性新興產(chǎn)業(yè)，在高鐵、新能源汽車(chē)、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域應用極廣。

近日，由中科院高能物理研究所濟南研究部（濟南中科核技術(shù)研究院）自主研發(fā)的全自動(dòng)IGBT缺陷X射線(xiàn)三維檢測設備已經(jīng)正式亮相。

該設備基于X射線(xiàn)計算機層析成像技術(shù)，并將人工智能（AI）算法引入檢測系統，可對不合格產(chǎn)品進(jìn)行自動(dòng)識別及分揀。

據濟南中科核技術(shù)研究院介紹，這一重大成果實(shí)現了IGBT模塊的全自動(dòng)在線(xiàn)無(wú)損檢測，數據實(shí)時(shí)反饋存儲，有效解決了雙層焊料疊加及散熱柱導致X射線(xiàn)2D檢測不準確的難點(diǎn)，大大提高檢測效率，保障了IGBT模塊的產(chǎn)品品質(zhì)。