全球封測前十大揭曉 中國大陸廠(chǎng)商奮起

TrendForce最新半導體封測研究報告出爐，全球前十大封測廠(chǎng)2024年合計營(yíng)收415.6億美元，年增3%，日月光控股、Amkor維持全球前二大廠(chǎng)的領(lǐng)先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動(dòng)，長(cháng)電科技和天水華天等中國封測廠(chǎng)營(yíng)收皆呈雙位數成長(cháng)，對既有市場(chǎng)格局構成強大挑戰。

TrendForce表示，2024年全球前十大封測廠(chǎng)合計營(yíng)收為415.6億美元，年增3%。 全球市占率居首位的日月光，去年營(yíng)收表現大致和2023年持平，營(yíng)收為185.4億美元，于前十名中占比近45%。

2024年因手機、消費性電子、汽車(chē)與工業(yè)應用復蘇力道疲弱，相關(guān)封裝訂單回升有限。 測試業(yè)務(wù)部分，也面臨對手競爭、部分客戶(hù)推動(dòng)測試自制化等挑戰。

中國封測廠(chǎng)長(cháng)電科技和天水華天，受惠于中國的政策支持和本地需求帶動(dòng)，去年營(yíng)收均呈現雙位數成長(cháng)，其中，長(cháng)電科技營(yíng)收年成長(cháng)19.3%，天水華天則是年成長(cháng)26.0%，也是去年全球前十大封測廠(chǎng)中，營(yíng)收成長(cháng)幅度最大的公司。

據了解，天水華天除低階、中階封裝已量產(chǎn)，也著(zhù)墨高階技術(shù)開(kāi)發(fā)，有高比例客戶(hù)來(lái)自中國當地，并針對AI、高效能運算、汽車(chē)電子、內存等應用布局先進(jìn)封裝技術(shù)。

目前臺灣封測廠(chǎng)除了日月光營(yíng)收規模居全球之首外，力成目前排名第五名，而京元電及南茂則是分居第九名及第十名。

TrendForce表示，2024年OSAT市場(chǎng)的發(fā)展預示著(zhù)價(jià)值鏈重構正在進(jìn)行。 無(wú)論是異質(zhì)整合、晶圓級封裝（WLP）、晶圓堆迭、先進(jìn)測試設備導入，抑或是AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求，皆對OSAT業(yè)者提出更高要求，封測業(yè)已從傳統制造業(yè)轉變?yōu)楦叨燃夹g(shù)整合與研發(fā)導向的策略核心。

TrendForce指出，整體而言，2024年全球OSAT市場(chǎng)在技術(shù)驅動(dòng)與區域重構之下，呈現「成熟領(lǐng)導者穩健、區域新勢力崛起」的雙軸態(tài)勢，亦為后續先進(jìn)封裝與異質(zhì)整合技術(shù)的競爭，鋪陳出下一階段產(chǎn)業(yè)競爭的態(tài)勢。

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