封測產(chǎn)業(yè)洗牌加速，大陸廠(chǎng)商迎來(lái)新機遇

近期，中國大陸封測業(yè)變動(dòng)叢生。

2 月 17 日，封裝代工廠(chǎng)菱生精密工業(yè)股份有限公司發(fā)布公告，經(jīng)過(guò)董事會(huì )的慎重決議，決定將所持有的中國寧波力源的全部股權，即 100% 的權益，出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司。此次交易的總額達到約 3.078 億元新臺幣。

寧波力源自 2020 年以來(lái)一直處于虧損狀態(tài)，虧損幅度還在進(jìn)一步擴大。在當前封測市場(chǎng)并未實(shí)現全面復蘇的情況下，若不能找到接盤(pán)方，菱生需持續向寧波力源輸血，力源因此被擺上交易臺桌。

其中菱生精密工業(yè)股份有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事半導體封裝與測試的公司，于 1970 年由日本三菱電機及大生電子共同出資在臺北成立。

隨后在 3 月 4 日，國內第一封測大廠(chǎng)——長(cháng)電科技發(fā)布公告，稱(chēng)長(cháng)電管理公司擬以現金方式收購出售方持有的晟碟半導體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)晟碟半導體）80% 股權，收購金額為 6.24 億美元。而晟碟半導體的母公司是西部數據。

不只文中提到的這兩件，其實(shí)封測廠(chǎng)的收并購，在過(guò)去幾年中頻繁上演。去年至今，包括力成、Qorvo、南茂等多家企業(yè)先后調整業(yè)務(wù)，將大陸封測廠(chǎng)出售。

至于這些封測廠(chǎng)為何這般還需要細細盤(pán)一盤(pán)。

封測市場(chǎng)，加速洗牌

首先是 2017 年，矽品出售蘇州子公司 30% 股權給紫光集團。中國臺灣矽品精密工業(yè)股份有限公司主要營(yíng)業(yè)項目為從事各項集成電路封裝與制造、加工、買(mǎi)賣(mài)及測試等相關(guān)業(yè)務(wù)。矽品本身為全球前四大專(zhuān)業(yè)封裝測試代工服務(wù)業(yè)者，現屬日月光投資控股公司成員。

這項交易應該是為了當時(shí)日月光收購矽品的交易獲得大陸審批的未公開(kāi)交換條件之一，因為交易宣布的同一天，中國商務(wù)部發(fā)布公告稱(chēng)，以附加限制性條件批準日月光收購矽品。2020 年，矽品將廈門(mén)工廠(chǎng)——矽品電子出售給大陸內存模組廠(chǎng)商深圳記憶科技的全資子公司深圳海威有限公司，背后原因是該廠(chǎng)一直未達經(jīng)濟規模且仍處于虧損狀態(tài)。

2021 年 12 月，日月光宣布將大陸四家工廠(chǎng)及業(yè)務(wù)出售給智路資本，包括日月光半導體（威海）有限公司、蘇州日月新半導體有限公司及日榮半導體（上海）有限公司、日月光半導體（昆山）有限公司。此次出售后，日月光在大陸還有矽品蘇州、上海日榮、上海月芯和上海日月光半導體三個(gè)工廠(chǎng)，其中月芯是測試廠(chǎng)，日月光半導體是基板設計制造廠(chǎng)。

2023 年 6 月，力成科技接連宣布將蘇州力成 70% 股權出售給江波龍、西安力成出售給美光西安，交易資金將用于力成在臺布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。而保留的三成蘇州力成股權，也為其持續拓展大陸封測市場(chǎng)留有余地。

此外，力成在其董事會(huì )中曾透露，將評估中國臺灣之外的第三地生產(chǎn)的可能性及必要性，包括東南亞、印度等地。

2023 年 12 月，Qorvo 宣布將北京和山東德州的組裝和測試設施出售給合約制造商立訊精密工業(yè)，作為其降低資本密集度、優(yōu)化供應鏈的舉措之一。此次剝離在華工廠(chǎng)后，Qorvo 僅在美國本土、哥斯達黎加和德國設有自建工廠(chǎng)。

2023 年 12 月 21 日，中國臺灣封測大廠(chǎng)南茂宣布，董事會(huì )通過(guò) 100% 轉投資子公司 ChipMOSBVI，出售持有上海宏茂微電子全部 45.0242% 股權，給蘇州元禾璞華智芯股權投資合伙企業(yè)等 11 家當地企業(yè)，交易金額 9.79 億人民幣。

多家封測廠(chǎng)發(fā)生變動(dòng)是市場(chǎng)洗牌的結果，也是全球半導體產(chǎn)業(yè)格局調整的一部分。以上變動(dòng)，經(jīng)過(guò)深入剖析，主要有以下幾點(diǎn)關(guān)鍵考量。

為何這般？

第一點(diǎn)是不少廠(chǎng)商考慮到供應鏈的影響，轉單至其他地區生產(chǎn)。

日月光就是典型的例子。日月光公司財務(wù)長(cháng)董宏思在 2023 年第一季度表示，部分產(chǎn)線(xiàn)正在越南建廠(chǎng)，相關(guān)工作持續進(jìn)行中。

力成也曾在其董事會(huì )中透露，將評估中國臺灣之外的第三地生產(chǎn)的可能性及必要性，包括東南亞、印度等地。

這種全球價(jià)值鏈的調整，預計波及的封測企業(yè)會(huì )越來(lái)越多，并且隨著(zhù)國內企業(yè)在全球價(jià)值鏈中的參與度越來(lái)越高，也會(huì )面臨被客戶(hù)要求出海建廠(chǎng)的可能。

第二點(diǎn)是中國大陸封測產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

根據 ChipInsights 發(fā)布的 2023 年全球委外封測排名顯示，前十大委外封測公司分別為日月光（中國臺灣）、安靠科技（美國）、長(cháng)電科技（中國大陸）、通富微電（中國大陸）、力成科技（中國臺灣）、華天科技（中國大陸）、智路封測（中國大陸）、京元電（中國臺灣）、南茂科技（中國臺灣）、欣邦科技（中國臺灣）。

其中中國臺灣廠(chǎng)商有五家，中國大陸廠(chǎng)商有四家，美國只有一家。

值得注意的是，根據 ChipInsights 發(fā)布的 2018 年全球委外封測排名顯示，前十大封測公司分別為日月光（中國臺灣）、安靠（美國）、長(cháng)電科技（中國大陸）、矽品精密（中國臺灣）、力成科技（中國臺灣）、通富微電（中國大陸）、華天科技（中國大陸）、聯(lián)合科技（新加坡）、京元電子（中國臺灣）、欣邦（中國臺灣）。

其中中國臺灣廠(chǎng)商有五家，中國大陸廠(chǎng)商有三家，美國只有一家，新加坡也只有一家。

可以看到，短短五年，封測市場(chǎng)的公司排名其實(shí)已經(jīng)發(fā)生了不小的變動(dòng)。比如在 2023 年通富微電已經(jīng)躋身全球委外封測排名的前五名；在全球委外封測排名 TOP10 中，來(lái)自中國大陸的公司也從 2018 年的三家變?yōu)?2023 年的四家；來(lái)自新加坡的聯(lián)合科技和來(lái)自中國臺灣的公司矽品精密、聯(lián)合科技已經(jīng)跌出前十名，隨之上榜的是智路封測和南茂科技。

再從營(yíng)收情況來(lái)看。2021 年，通富微電實(shí)現營(yíng)業(yè)收入 158.12 億元，同比增長(cháng) 46.84%，實(shí)現凈利潤 9.66 億元，同比增長(cháng) 148.76%，創(chuàng )歷史最高水平。2022 年，通富微電實(shí)現營(yíng)業(yè)收入 214.29 億元，同比增長(cháng) 35.52%。2023 年營(yíng)收暫未正式公布。

2021 年長(cháng)電科技實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入 305 億元，同比增長(cháng) 15.3%；營(yíng)業(yè)利潤為 31.7 億元，同比增長(cháng) 119.2%。2022 年長(cháng)電科技實(shí)現營(yíng)業(yè)收入 337.62 億元，同比增長(cháng) 10.69%；歸母凈利潤 32.31 億元，同比增長(cháng) 9.20%。2023 年由于半導體整體市場(chǎng)的低迷，其營(yíng)收規模略有下滑為 294 億元人民幣，這一年長(cháng)電科技在 OSAT 市場(chǎng)中占有率約為 10.3%。

長(cháng)電科技和通富微電這兩家公司在近三年的營(yíng)收增長(cháng)軌跡，也凸顯了中國大陸本土芯片設計企業(yè)的蓬勃發(fā)展和客戶(hù)結構的持續優(yōu)化。這一趨勢推動(dòng)了中國封裝測試廠(chǎng)商在全球市場(chǎng)中的嶄露頭角，其增速尤為顯著(zhù)。值得一提的是，在 2022 年全球前十大封測企業(yè)的榜單中，通富微電更是憑借其卓越的業(yè)績(jì)，連續 3 年保持營(yíng)收增速的領(lǐng)先地位，彰顯了中國封裝測試行業(yè)的強勁實(shí)力與發(fā)展潛力。

再看市場(chǎng)占有率情況。上表顯示，2023 年全球委外封測排名中，中國臺灣廠(chǎng)商總市占率為 37.73%；中國大陸廠(chǎng)商總市占率為 25.83%；美國廠(chǎng)商總市占率為 14.09%。而 2018 年全球委外封測排名中，中國臺灣廠(chǎng)商總市占率為 42.1%，中國大陸廠(chǎng)商總市占率為 20.7%；美國廠(chǎng)商總市占率為 15.4%；新加坡廠(chǎng)商總市占率為 2.2%。

通過(guò)對比可知，經(jīng)過(guò)五年的發(fā)展變遷，中國大陸的封測廠(chǎng)商市占率則實(shí)現了穩步的提升。這一變化無(wú)疑昭示著(zhù)，在全球封裝測試市場(chǎng)的競爭格局中，中國大陸的力量正在逐步增強，并展現出不可忽視的崛起態(tài)勢。

第三點(diǎn)是中國大陸的封裝測試企業(yè)數量眾多，市場(chǎng)競爭激烈。

由于一些低端封裝測試產(chǎn)能的過(guò)剩，導致了行業(yè)的內卷現象，價(jià)格水平不斷被拉低。這種現象在低端的分立器件領(lǐng)域尤為突出，許多企業(yè)為了爭奪市場(chǎng)份額，低價(jià)競爭。面對市場(chǎng)形勢的變化，不少封測廠(chǎng)商開(kāi)始重新審視在中國的業(yè)務(wù)布局。

然而，這也為中國本土的封裝測試企業(yè)提供了機遇。他們可以通過(guò)提升技術(shù)水平、優(yōu)化生產(chǎn)流程、加強市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)等方式，提升自身競爭力，逐步擴大市場(chǎng)份額。

據集邦咨詢(xún)數據，目前中國大陸主要外資封測廠(chǎng)（未統計合資企業(yè)），主要分為生產(chǎn)自有產(chǎn)品的 IDM 廠(chǎng)商的封測廠(chǎng)（少部分也提供代工服務(wù)），以及委外代工的 OSAT 有近 80 家外資封測廠(chǎng)。

大陸封測業(yè)機遇將至

隨著(zhù)摩爾定律的放緩，半導體產(chǎn)業(yè)正面臨變革。作為關(guān)鍵環(huán)節，封測技術(shù)的作用日益凸顯。

消費電子回暖和存儲器市場(chǎng)增長(cháng)將助推封測產(chǎn)業(yè)。數據中心擴張和云端運算普及也將為國內存儲器市場(chǎng)帶來(lái)大幅成長(cháng)。此外，后摩爾時(shí)代的技術(shù)需求對封測技術(shù)提出更高要求。

新能源汽車(chē)和綠色能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為寬能隙半導體應用帶來(lái)機遇。先進(jìn)封裝技術(shù)對于確保寬能隙元件的效能至關(guān)重要。同時(shí)，傳感器的小型化和高效能也是封測產(chǎn)業(yè)的關(guān)注焦點(diǎn)。

那么中國本土是否有能力承接這一系列的挑戰呢？

近兩年隨著(zhù)中國大陸封測市場(chǎng)規模不斷攀升，國內封測企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)水平也在迅速提升。

經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)創(chuàng )新和市場(chǎng)積累，內資企業(yè)產(chǎn)品已由 DIP、SoP、SoT、QFP 等產(chǎn)品向 QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP 等技術(shù)更先進(jìn)的產(chǎn)品發(fā)展，并且在 WLCSP、FC、BGA 和 TSV 等技術(shù)上取得較為明顯的突破，產(chǎn)量與規模不斷提升，逐步縮小與外資廠(chǎng)商之間的技術(shù)差距，極大地帶動(dòng)我國封測行業(yè)的發(fā)展。在新興的 Chiplet 領(lǐng)域，也已有數十家企業(yè)參與其中。

這些成績(jì)的取得，離不開(kāi)國內封裝測試企業(yè)多年的技術(shù)創(chuàng )新和市場(chǎng)積累。