臺積電難救美國制造矛盾 NVIDIA、蘋(píng)果高端芯片何處封測？

為滿(mǎn)足客戶(hù)對AI應用的強勁需求，臺積電不斷強調，正擴大其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求，近日也宣布2025年將新增9座廠(chǎng)，包括位于臺灣的6座晶圓廠(chǎng)與1座先進(jìn)封裝廠(chǎng)，以及2座位于美日的晶圓廠(chǎng)。

然而，值得注意的是，臺積電2025年海外新增廠(chǎng)房，并未計入先前揭露的美國2座先進(jìn)封裝廠(chǎng)。

按美國總統特朗普所高舉的「美國制造」大旗，臺積電似乎至年底仍無(wú)法達標，其美國已量產(chǎn)的首座4納米廠(chǎng)，承接蘋(píng)果（Apple）與NVIDIA等大客戶(hù)訂單，接下來(lái)在何地進(jìn)行后段測試與封裝，運回臺灣的成本高昂，費工又耗時(shí)，或將成為晶片美國制造的最大矛盾。

臺積電日前宣布，增加1,000億美元投資于美國先進(jìn)半導體制造。 此前，臺積電正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州廠(chǎng)的投資項目，以此為基礎，在美國的總投資金額預計將達到1,650億美元，這項投資將包含共6座晶圓廠(chǎng)、2座先進(jìn)封裝設施，以及一間研發(fā)團隊中心。

15日更進(jìn)一步說(shuō)明2025年將新增9座廠(chǎng)，包括位于臺灣的6座晶圓廠(chǎng)與1座先進(jìn)封裝設施，以及2座位于美國與日本的晶圓廠(chǎng)。

3月時(shí)，特朗普和臺積電董事長(cháng)魏哲家在白宮舉行記者會(huì )，宣布臺積電擴大在美投資設廠(chǎng)，助力美國打造最先進(jìn)的半導體制造設施，達成重建美國芯片產(chǎn)業(yè)的目標，加速美國制造回流，特朗普同時(shí)也說(shuō)，臺積電主要是也是因為美國的關(guān)稅政策才會(huì )擴大投資，否則「他們就必須支付非?？捎^(guān)的關(guān)稅?！?/p>

令外界感到困惑的是，承受巨大壓力的臺積電，助力實(shí)現美國制造大計，但最新宣布的海外2座新增晶圓廠(chǎng)，并未有規劃的2座先進(jìn)封裝廠(chǎng)，也就是已開(kāi)始承接蘋(píng)果、NVIDIA等大客戶(hù)訂單的美國首座4納米廠(chǎng)，后段測試與封裝要在何處進(jìn)行？

事實(shí)上，包括專(zhuān)業(yè)封測代工（OSAT）日月光集團、艾克爾（Amkor），或是英特爾（Intel）等，應該心有余而力不足，若臺積電把晶圓運回臺灣，完成后段先進(jìn)封裝作業(yè)，這樣的流程，明顯至年底，甚至2026年，都難以完全實(shí)現真正的「美國制造」目標。

其中，臺積電大客戶(hù)NVIDIA先前表態(tài)，全力實(shí)現制造回流、讓美國再次偉大目標，正與供應鏈合作設計及建置工廠(chǎng)，預期未來(lái)4年內，透過(guò)與臺積電、鴻海、緯創(chuàng )、Amkor及矽品的合作，在美國生產(chǎn)高達5,000億美元規模的AI基礎設施。

另外，目前采用4納米制程的Blackwell芯片已于臺積電位于亞利桑那州的晶圓廠(chǎng)進(jìn)行生產(chǎn)。

業(yè)者分析，Blackwell芯片使用的是CoWoS-L先進(jìn)封裝，產(chǎn)能建置都在臺灣，盡管被迫釋出給英特爾代工，再怎么樣排除萬(wàn)難，也需要至少1年時(shí)間。

供應鏈業(yè)者坦言，特朗普的美國制造大計上路，時(shí)間實(shí)在太過(guò)倉促，現實(shí)面來(lái)看，臺積電與大客戶(hù)蘋(píng)果、NVIDIA等難以執行，言行難以一致。

臺積電先前已明確全球建廠(chǎng)計劃，臺灣目前有11個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)正在建設中，位于新竹的晶圓20廠(chǎng)與高雄的晶圓22廠(chǎng)是N2量產(chǎn)的基地，均于2022年開(kāi)始興建，并預計2025年進(jìn)入量產(chǎn)，臺中晶圓25廠(chǎng)將于2025年底動(dòng)工，計劃采用超越N2的先進(jìn)制程。

日本JASM采用22納米技術(shù)的第1座晶圓廠(chǎng)已于2024年開(kāi)始量產(chǎn)，第2座晶圓廠(chǎng)已建置中，另于德國德勒斯登建造1座采用16納米與28納米技術(shù)的晶圓廠(chǎng)，已于2024年動(dòng)工。

在先進(jìn)封裝部署方面，臺積電預期，2022年至2026年，3D晶圓堆棧的SoIC技術(shù)，產(chǎn)能增長(cháng)的年復合成長(cháng)率（CAGR）將超過(guò)100%，CoWoS產(chǎn)能增長(cháng)的CAGR將超過(guò)80%。

臺積電近年大擴先進(jìn)封裝產(chǎn)能，除了既有的龍潭、竹南與臺中外，重心進(jìn)一步擴大至南科AP8，亦即群創(chuàng )舊廠(chǎng)，以及計劃建置P1~P6共6座廠(chǎng)的嘉義AP7，P1廠(chǎng)以WMCM（晶圓級多晶片模組）為主，正在建置的P2廠(chǎng)則鎖定SoIC。

其中，以WMCM為主的嘉義P1廠(chǎng)，預計最快2026年量產(chǎn)，且傳出由蘋(píng)果包下產(chǎn)能，主要先應用在采用2納米iPhone 18的A20晶片，取代過(guò)往的InFo-PoP技術(shù)。

臺積電另預估，2025年與AI相關(guān)產(chǎn)品的晶圓出貨量預計將是2021年的12倍，2025年大尺寸芯片的產(chǎn)品出貨量預計將是2021年的8倍。 芯片尺寸愈大，管理生產(chǎn)良率的挑戰就愈高。