蘋(píng)果自研5G基帶芯片2024年首發(fā)？?jì)纱蠓鉁y巨頭或爭奪訂單

據供應鏈消息，蘋(píng)果正在自研5G基帶芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月試水首發(fā)。

目前，高通是蘋(píng)果5G基帶芯片的獨家供應商，但外界盛傳已久，蘋(píng)果正自行設計5G芯片，事實(shí)上，蘋(píng)果研制5G基帶可追溯到2019年收購Intel調制解調器業(yè)務(wù)后，其接納了Intel 2200多名專(zhuān)業(yè)工程師。高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，預計蘋(píng)果在2024年將有自研基帶芯片。

近期業(yè)界傳出消息稱(chēng)，蘋(píng)果自家開(kāi)發(fā)的基帶芯片可能由臺積電生產(chǎn)，但封裝的部分可能交給其他供應商處理，目前至少有日月光和安靠科技參加角逐。據悉，日月光和安靠都有過(guò)為高通基帶封測的成功經(jīng)驗。

目前，業(yè)界對于蘋(píng)果5G基帶芯片性能還不得而知，但是可以確定的是，改用自家芯片后蘋(píng)果的生產(chǎn)成本有望在未來(lái)降低。