四大需求推動(dòng) 封測廠(chǎng)迎春燕

封測產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠(chǎng)明年鎖定先進(jìn)封測、AI、HPC及車(chē)用四大主要商機，推升營(yíng)運可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度漸明帶動(dòng)，封測股近期全面轉強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫(xiě)下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價(jià)同創(chuàng )歷史新高。封測股在明年營(yíng)運不看淡之下，股價(jià)率先強勢表態(tài)。

時(shí)序接近2024年，市場(chǎng)普遍預期，半導體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見(jiàn)到強勁復蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢明確，在市況及營(yíng)運表現不致更壞之下，近期封測股吸引市場(chǎng)資金提前布局。

封測二大指標股日月光及力成，市場(chǎng)關(guān)注重點(diǎn)均在前景相當看好的先進(jìn)封裝技術(shù)。其中，日月光在小芯片（Chiplets）整合成未來(lái)主流趨勢下，其技術(shù)優(yōu)勢便是透過(guò)2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，實(shí)現異質(zhì)整合，長(cháng)期營(yíng)運深受法人看好；而力成先前也宣布將結盟晶圓廠(chǎng)，在明年第四季提供先進(jìn)封裝方案，讓客戶(hù)在CoWoS外新增選擇，也是市場(chǎng)看好重點(diǎn)。

京元電今年因接獲AI相關(guān)的測試訂單，營(yíng)運成績(jì)于封測廠(chǎng)中算是相對穩健，明年在AI營(yíng)運占比及毛利率均可望同時(shí)拉高帶動(dòng)下將持續受惠；欣銓則是近年布局車(chē)用芯片，出現斬獲貢獻受到市場(chǎng)關(guān)注。

硅格今年來(lái)攜手轉投資的臺星科，跨入CPO（光學(xué)共封裝）領(lǐng)域，該公司先前表示，目前營(yíng)運除AI、HPC、車(chē)電外，也已搶先進(jìn)入CPO領(lǐng)域，主要是臺星科負責封裝，硅格進(jìn)行測試，以達集團合作綜效。硅格目前在CPO領(lǐng)域，已有兩家海外客戶(hù)，明年硅格及臺星科在CPO的布局效益也將逐步擴大。

近一個(gè)多月以來(lái)，封測股明顯獲得市場(chǎng)資金青睞，股價(jià)已走出一波漲勢，14日更在臺股大漲激勵下，出現許久未見(jiàn)的族群全面強勁上攻表現；其中，產(chǎn)業(yè)龍頭及指標股日月光投控寫(xiě)今年股價(jià)新高，而力成不僅以漲停板收市，股價(jià)更創(chuàng )下16年來(lái)新高。

此外，京元電、臺星科及欣銓?zhuān)蛉展蓛r(jià)表現更是同步創(chuàng )下掛牌以來(lái)的歷史新高，另外，硅格、頎邦也是波段新高表現，整體封測股價(jià)表現相當強勁。