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封測
封測 文章 進(jìn)入封測技術(shù)社區
關(guān)于召開(kāi) “2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì )暨第20屆中國集成電路制造年會(huì )(CICD)”的通知
- 各有關(guān)單位： 為全面落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、探討我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng )新、強化基礎、全面提升、平穩快速發(fā)展所面臨的挑戰和發(fā)展途徑，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )安排，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )和南京市經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區等單位聯(lián)合承辦的“2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì )暨第20屆中國集成電路制造年會(huì )”于2017年9月25日～27日在南京召開(kāi)?！ ≈袊呻娐分圃炷陼?huì )暨中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì )已成功主辦過(guò)19屆。每屆年會(huì )都圍繞中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)內容展開(kāi)交流研討活動(dòng)。年會(huì )開(kāi)成了
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韓國存儲器燈火下的黑暗 封測業(yè)者陷經(jīng)營(yíng)困境
- 三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)、美光(Micron)等存儲器業(yè)者在市場(chǎng)供不應求引起的價(jià)格上漲下，接連刷新自身業(yè)績(jì)，但韓國封測業(yè)者卻因疏于強化技術(shù)競爭力，逐漸陷入經(jīng)營(yíng)困境。 據韓媒ETNews報導，Winpac是韓國存儲器封測業(yè)者，也是IC設計業(yè)者TLi的子公司，從2015年起已經(jīng)連續2年出現營(yíng)業(yè)損失，2017年上半營(yíng)業(yè)損失達34億韓元(約298萬(wàn)美元)，更從2013年以來(lái)連續4年出現凈損失，財務(wù)狀況相當不理想。 最近Winpac面臨必須提前償
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王新潮：長(cháng)電成為國際領(lǐng)先的封測企業(yè)
- 上海8月15日電(記者 徐明睿)出資2.6億美元，2015年長(cháng)電科技(15.350, 0.16, 1.05%)以小吃大拿下全球第四大芯片封測廠(chǎng)商星科金朋半數股權，成為A股市場(chǎng)上民企成功海外并購的又一典范。長(cháng)電科技這一動(dòng)作也被認為將肩負起中國本土半導體崛起的歷史使命。 近日，記者來(lái)到了位于江陰的長(cháng)電科技基地。不久的將來(lái)，原廠(chǎng)位于上海的星科金朋將搬遷至此。通過(guò)整合星科金朋上海工廠(chǎng)的倒裝產(chǎn)能，江陰基地將為客戶(hù)提供中端封裝一站式解決方案，免去其額外的運輸、轉運等成本。 拿下星科金朋，市場(chǎng)期待看到長(cháng)
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臺媒:大陸半導體封測業(yè)華麗轉身
- 半導體封測環(huán)節是大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高、技術(shù)能與國際一流廠(chǎng)商接軌的環(huán)節，是對岸目前在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中最深入參與的細項行業(yè);而短期之內大陸半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從勞動(dòng)密集型轉向資本密集型的轉變，其中則由發(fā)展基礎最穩固的半導體封測這個(gè)行業(yè)最先發(fā)酵，意謂大陸半導體封測行業(yè)的勞動(dòng)密集型階段將逐漸進(jìn)入尾聲，技術(shù)能力將是未來(lái)勝出的關(guān)鍵。 事實(shí)上，長(cháng)電科技身為大陸半導體封測龍頭，已透過(guò)收購S(chǎng)TATS ChipPAC掌握全球領(lǐng)先的Fan-out eWLB和SiP封裝技術(shù)，并導入國際大客戶(hù)，且與晶圓代工龍頭中
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中國半導體封測產(chǎn)業(yè)的先鋒 長(cháng)電科技一路狂奔成世界前三
- 1988年，32歲的江蘇青年王新潮接任江陰晶體管廠(chǎng)這個(gè)“爛攤子”的時(shí)候，他應該沒(méi)想到這家嚴重虧損、資不抵債的市屬集體所有制企業(yè)，會(huì )成為中國半導體封測業(yè)的先鋒。他更不會(huì )想到，這個(gè)企業(yè)會(huì )在20多年后斥資7.5億美元，收購了國外先進(jìn)同行，上演了一出“蛇吞象”的好戲碼，一躍成為國內的產(chǎn)業(yè)龍頭。 而這所有的一切，得從1972年說(shuō)起。 長(cháng)電科技本部 從江陰晶體管廠(chǎng)到長(cháng)電科技 在上海東北200公里左右的方向，就是古城江陰。這個(gè)位于江
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拼搏與冒險，為了給國家半導體業(yè)爭口氣
- 國內最大的封測企業(yè)——長(cháng)電科技2015年上演了蛇吞象——收購了當時(shí)排名世界第4大、體量是其2倍的封測企業(yè)——新加坡星科金朋，從當時(shí)世界排名第6位一躍成為世界第3大封測廠(chǎng)。但這一收購也引發(fā)了爭議，因為星科金朋背有巨額債務(wù)，這影響了長(cháng)電這兩年的營(yíng)業(yè)利潤。長(cháng)電是如何考慮的?有著(zhù)怎樣的夢(mèng)想?
- 關(guān)鍵字： 長(cháng)電科技 封測 王新潮 201708
協(xié)同創(chuàng )新 推動(dòng)中國集成電路封測業(yè)發(fā)展
- 2017年7月25日，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )秘書(shū)長(cháng)、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)于燮康在《第十一屆中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )半導體分立器件年會(huì )暨2017中國半導體器件創(chuàng )新產(chǎn)品與應用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇》做了《協(xié)同創(chuàng )新，推動(dòng)中國集成電路封測業(yè)發(fā)展》的主旨報告。 于燮康秘書(shū)長(cháng)的報告共分三部分內容，第一部分回顧了中國集成電路封測業(yè)發(fā)展歷程;第二部分講述中國集成電路封測業(yè)的機遇和挑戰;第三部分提出了未來(lái)中國集成電路封測業(yè)的發(fā)展途徑--協(xié)同創(chuàng )新。 下面是
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透過(guò)封測年會(huì )看今年半導體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展與變化
- 2017年中國封測年會(huì )于6月22日至23日盛大召開(kāi)，包含了封裝、封裝設備、封裝材料3個(gè)子產(chǎn)業(yè)諸多重要的廠(chǎng)商參與和發(fā)表。除技術(shù)與市場(chǎng)趨勢外，還有幾個(gè)特別值得關(guān)注的焦點(diǎn)： 一、產(chǎn)業(yè)面-中國朝自主產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展 封測產(chǎn)業(yè)：2016年全球OSAT前10名有3家中國大陸封測廠(chǎng)商分別是江蘇長(cháng)電、通富微電、天水華天，其中長(cháng)電營(yíng)收更是首次超越了中國臺灣的矽品，成為全球OSAT營(yíng)收的第三大廠(chǎng)。而本次盛會(huì )，除了大陸三大封裝巨頭外，臺灣地區的日月光與矽品，也同樣在6月22日首日的專(zhuān)題論壇上開(kāi)講。 本次兩岸封測
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長(cháng)電科技王新潮：中國封測業(yè)迎最好的“黃金發(fā)展期”
- 中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封測分會(huì )本屆輪值理事長(cháng)王新潮，22日在中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )上表示，中國半導體芯片封測在國家產(chǎn)業(yè)政策全力推動(dòng)與企業(yè)努力下，迎來(lái)有史以來(lái)最好的“黃金發(fā)展期”，行業(yè)保持較快發(fā)展勢頭。未來(lái)，朝向主要先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展，是當前中國封測產(chǎn)業(yè)企業(yè)的發(fā)展機遇。 王新潮致詞時(shí)表示，2016年中國封測市場(chǎng)銷(xiāo)售達到1523億元，同比增長(cháng)約14.7%，國內已有三家企業(yè)進(jìn)入全球前十強、競爭能力也有較大的提升。 若以2016年論，他認為是封測產(chǎn)業(yè)的“
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傳三星外包7、8納米封測技術(shù)，誰(shuí)將率先受惠？
- 目前芯片制程微縮至10nm以下，據韓國媒體報道，業(yè)內有消息傳三星電子缺乏相關(guān)封測技術(shù)，考慮把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此，將提高三星晶圓代工成本。 業(yè)界消息透露，最近三星系統LSI部門(mén)找上美國和中國的OSAT(委外半導體封裝測試廠(chǎng)商)，請他們開(kāi)發(fā)7、8納米的封裝技術(shù)。據傳美廠(chǎng)手上高通訂單忙不完，未立即回覆，大陸廠(chǎng)商則表達了接單意愿。 倘若三星真的把封測制程外包，將是該公司開(kāi)始生產(chǎn)Exynos芯片以來(lái)首例。三星仍在考慮要自行研發(fā)或外包，預料在本月或下個(gè)月做出最后決定。
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兩岸半導體營(yíng)運表現：IC設計、封測間差距正在拉大
- 兩岸半導體行業(yè)協(xié)會(huì )近日同步公布2017年首季IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運結果。其中，根據CSIA統計，IC設計約51億美元、封裝約48.8億美元。此數據已雙雙超過(guò)臺灣地區的設計業(yè)的45億美元、36億美元。除卻第一季屬于行業(yè)淡季因素，也可觀(guān)察到，雙方在IC設計、IC封測的差距正在明顯拉大。 根據WSTS統計，17Q1全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達926億美元，較上季(16Q4)衰退0.4%，較去年同期(16Q1)成長(cháng)18.1%;銷(xiāo)售量達2，208億顆，較上季(16Q4) 成長(cháng)1.4%，較去年同期(16Q1)成長(cháng)15.7%
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TOP10封測公司發(fā)財報：大陸三巨頭營(yíng)收同比增長(cháng)居前三
- 2017年4月，TOP10封測公司有9家發(fā)布財報。只有南茂要5月11日發(fā)布，筆者也根據南茂的1--3月?tīng)I收進(jìn)行整理。 前十大首季營(yíng)收排名是：日月光、安靠、長(cháng)電、矽品、力成、華天、通富、京元、南茂、聯(lián)合科技UTAC。 今年首季全球封測中國大陸三巨頭通富微、長(cháng)電、華天營(yíng)收同比增長(cháng)居前三;而環(huán)比只有通富微一家是增長(cháng)。 通富、華天、力成的凈利潤同比增長(cháng)率排前三。 (具體數據見(jiàn)文后附表) 日月光集團2017年第一季總收入為665.51億新臺幣。其中封測收
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全球首條12英寸LCOS硅基液晶顯示芯片封測生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)
- 據松江區消息，全球第一條12英寸硅基液晶投影顯示芯片(LCOS)封測生產(chǎn)線(xiàn)，近日在松江出口加工區內的豪威半導體(上海)有限責任公司建成并投入量產(chǎn)。 據悉，硅基液晶投影顯示芯片(LCOS)是該公司投入大量人力物力研發(fā)的高科技產(chǎn)品，具有高分辨率、低價(jià)格、反射式成像的特點(diǎn)，主要應用于市場(chǎng)興起的可穿戴設備、AR/VR、醫療、汽車(chē)等領(lǐng)域。該生產(chǎn)線(xiàn)將給豪威半導體(上海)有限責任公司帶來(lái)更大的發(fā)展空間。 豪威半導體(上海)有限責任公司是由豪威技術(shù)國際有限公司于2001年在松江出口加工區投資興建的半導體集
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長(cháng)電有望成大陸首家擠進(jìn)全球前3的封測廠(chǎng)
- 陸企業(yè)去年在半導體制造、封測與IC設計領(lǐng)域最高排名都是第4名，產(chǎn)業(yè)分析師預期，若日月光與矽品合并順利，長(cháng)電可望成為大陸首家躋身全球前3大的半導體廠(chǎng)。 據大陸半導體產(chǎn)業(yè)研究機構芯謀統計，大陸半導體制造龍頭中芯居全球第4位，全球龍頭為臺積電，格羅方德居次，聯(lián)電居第3位。 大陸半導體封測第一大廠(chǎng)長(cháng)電同樣居全球第 4位，全球龍頭為日月光，艾克爾(Amkor)居第2位，矽品居第3位。 大陸IC設計龍頭海思也是居全球第 4位，高通穩居全球IC設計龍頭地位，博通居第2位，聯(lián)發(fā)科居第3位。 分
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封測介紹
封閉測試簡(jiǎn)稱(chēng)封測，是指一款游戲在開(kāi)發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術(shù)性測試為主。封測結束后，一般會(huì )進(jìn)入內測，內測結束后進(jìn)入公開(kāi)測試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節省經(jīng)費開(kāi)支，會(huì )通過(guò)不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來(lái)尋找BUG。經(jīng)過(guò)極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問(wèn)題。封測有可能會(huì )進(jìn)行多次的測試，例如一次 [ 查看詳細 ]
封測專(zhuān)欄文章
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