新潔能SiC/GaN功率器件及封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目延期

8月13日，新潔能發(fā)布公告稱(chēng)，擬將此前募投項目中的“第三代半導體 SiC/GaN 功率器件及封測的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目達到預定可使用狀態(tài)日期延期至2025年8月。此次延期是受宏觀(guān)環(huán)境等不可控因素的影響，項目的工程建設、設備采購及人員安排等相關(guān)工作進(jìn)度均受到一定程度的影響，無(wú)法在計劃時(shí)間內完成。

據悉，此次延期項目屬新潔能二廠(chǎng)區擴建項目，項目總投資約2.23億元，2022年開(kāi)建，原計劃2024年建設完成。項目建成后，將實(shí)現年產(chǎn) SiC/GaN 功率器件2640萬(wàn)只。

新潔能稱(chēng)，本次募投項目延期僅涉及項目進(jìn)度的變化，不會(huì )對項目的實(shí)施造成實(shí)質(zhì)性影響，也不會(huì )對公司的正常經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生重大影響。

此前，新潔能發(fā)布半年報，2024上半年公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入8.73億元，同比增長(cháng)15.16%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.18億元，同比增長(cháng)47.45%。

新潔能表示，2024年春節以來(lái)，下游市場(chǎng)逐步恢復，新興應用領(lǐng)域需求顯著(zhù)增加，公司庫存加速消化，部分產(chǎn)品出現了供不應求甚至持續加單的情況。公司敏銳把握市場(chǎng)行情，及時(shí)了解和積極響應客戶(hù)需求變化，提前加大排產(chǎn)，滿(mǎn)足市場(chǎng)新增需求，進(jìn)而推動(dòng)業(yè)績(jì)穩步增長(cháng)。

產(chǎn)品進(jìn)度方面，根據半年報，新潔能芯片產(chǎn)品主要由公司完成產(chǎn)品設計方案后，交由芯片代工企業(yè)進(jìn)行生產(chǎn)；功率器件產(chǎn)品主要由公司通過(guò)子公司以及委托外部封裝測試企業(yè)對芯片進(jìn)行封裝測試而成。該公司全資子公司電基集成已建設先進(jìn)封測產(chǎn)線(xiàn)并持續擴充完善，目前已實(shí)現部分芯片自主封測并形成特色產(chǎn)品；子公司金蘭半導體已建成先進(jìn)功率模塊生產(chǎn)線(xiàn)，以滿(mǎn)足光伏儲能、汽車(chē)等重點(diǎn)應用領(lǐng)域客戶(hù)的需求。