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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
AI頂規芯片需求暴漲 傳英偉達緊急向臺積電追單先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 在持續已久的“AI熱潮”中，各家爭相推出的大模型、AI應用，都進(jìn)一步推升了對算力狂熱的需求。據中國臺灣媒體報道，英偉達后續針對ChatGPT及相關(guān)應用的AI頂級規格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司近期緊急向臺積電追加預訂CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，全年約比原本預估量再多出1萬(wàn)片水準。追單已獲得臺積電允諾。由于先進(jìn)封裝產(chǎn)能也需要提前計劃排產(chǎn)，而目前已步入2023年第二季度中旬，臺積電CoWoS月產(chǎn)能大約僅在8000-9000片水準，若要在數個(gè)月內增加向英偉達供應量，則每個(gè)月平均需要多為英偉達
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晶圓代工迎來(lái)一場(chǎng)“硬戰”？
- 近日，在韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）的演講中，三星電子芯片業(yè)務(wù)負責人Kyung Kye-hyun表示，三星將在五年內超越競爭對手臺積電，在芯片代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。除了三星，重回代工領(lǐng)域的英特爾也放言，在2030年之前成為該市場(chǎng)的第二大玩家。代工市場(chǎng)硝煙起，市場(chǎng)地貌又將如何重塑？01三星放言：5年內超越臺積電Kyung Kye-hyun表示，當下臺積電在芯片制造方面遠遠領(lǐng)先于三星。他認為三星需要五年時(shí)間才能趕上并超過(guò)臺積電，盡管兩家公司目前都在生產(chǎn)3nm半導體，這些技術(shù)的營(yíng)銷(xiāo)名稱(chēng)可能相似，但它們在
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臺積電貴出天際 谷歌手機處理器仍用三星4nm
- 5月8日消息，臺積電是全球最大最先進(jìn)的晶圓代工廠(chǎng)，然而代工價(jià)格也是業(yè)界最貴的，特別是先進(jìn)工藝代工，5nm芯片代工要1.7萬(wàn)美元，3nm等下一代工藝更是貴出天際，除了蘋(píng)果之外其他廠(chǎng)商很難跟進(jìn)。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改進(jìn)，生產(chǎn)工藝也是三星的4nm工藝，沒(méi)用上臺積電4nm，盡管后者的能效可能更好。傳聞稱(chēng)明年的Tensor G4會(huì )改用谷歌自研架構，并轉向臺積電的4nm工藝代工，再往后的Tensor G5甚至會(huì )上
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近800億元？傳臺積電德國廠(chǎng)最快8月啟動(dòng)
- 據彭博社引述知情人士消息報道稱(chēng)，臺積電計劃在德國設立晶圓廠(chǎng)。報道指出，臺積電正計劃攜手恩智浦半導體、博世、英飛凌等成立合資企業(yè)，最多斥資100億歐元（約合人民幣764.29億元）在德國薩克森邦設立晶圓生產(chǎn)工廠(chǎng)。部分人士表示，臺積電最快8月通過(guò)德國設廠(chǎng)案，德國廠(chǎng)主要生產(chǎn)28nm芯片。不愿具名人士表示，上述合資企業(yè)預算至少70億歐元。但尚未做出最終決定，方案仍可能出現變化。對此，臺積電發(fā)言人高孟華說(shuō)，該公司仍在評估歐洲設廠(chǎng)的可能性。恩智浦、博世、英飛凌、德國經(jīng)濟部發(fā)言人則婉拒置評。據悉，臺積電如果成功在德國設
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晶圓代工景氣是否復蘇？
- 隨著(zhù)半導體行業(yè)邁入下行周期，去庫存成為行業(yè)發(fā)展當務(wù)之急。晶圓代工領(lǐng)域，庫存調整情況如何？景氣是否有復蘇？近期，臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工大廠(chǎng)相繼召開(kāi)業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )，對上述問(wèn)題進(jìn)行了解答。臺積電：庫存去化較預期長(cháng)，謹慎看待AI需求臺積電總裁魏哲家表示，“在第一季度，7納米及以下制程的庫存消化慢于預期?！蔽磥?lái)，臺積電生產(chǎn)鏈庫存去化時(shí)間將較原預期拉長(cháng)。魏哲家指出，由于總體經(jīng)濟不佳且市場(chǎng)需求疲弱，庫存去化恐到今年第三季才會(huì )結束。其進(jìn)一步表示，受到庫存調整持續的影響，不含存儲器的半導體產(chǎn)業(yè)、晶圓代工產(chǎn)業(yè)以及臺積電
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總投資近 100 億歐元，臺積電計劃在德國設立 28nm 晶圓廠(chǎng)
- 5 月 4 日消息，據彭博社，臺積電正計劃攜手恩智浦半導體、羅伯特博世、英飛凌等成立合資企業(yè)在德國薩克森邦（Saxony）設立一家晶圓廠(chǎng)，臺積電董事會(huì )可能在八月作出投資決定。知情人士表示，臺積電、恩智浦、博世和英飛凌之間的計劃合資企業(yè)將包括國家補貼，預算至少為 70 億歐元（備注：當前約 532 億元人民幣），總投資可能接近 100 億歐元（當前約 760 億元人民幣）。發(fā)言人 Nina Kao 表示，臺積電仍在評估在歐洲建廠(chǎng)的可能性，但沒(méi)有詳細說(shuō)明。恩智浦、博世、英飛凌和德國經(jīng)濟部的發(fā)言人拒
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聯(lián)發(fā)科Q2保守 臺廠(chǎng)皮繃緊
- 聯(lián)發(fā)科第二季展望保守，中國臺灣的IC設計廠(chǎng)警戒，中國臺灣IC設計廠(chǎng)指出，聯(lián)發(fā)科是手機主芯片（AP）商，扮演景氣風(fēng)向球，業(yè)界對市況不好已有共識，「但是沒(méi)想到這么不好」，加上聯(lián)發(fā)科對手高通今年來(lái)在中國大陸市場(chǎng)降價(jià)清庫存，聯(lián)發(fā)科釋出保守展望，恐將引導其余IC設計廠(chǎng)重新評估投片數量、庫存策略。大陸手機產(chǎn)業(yè)到底有多血腥？IC設計業(yè)者表示，主要的手機品牌廠(chǎng)包括OPPO、ViVO、小米今年以來(lái)每個(gè)月下修訂單，僅一家主攻非洲市場(chǎng)的「傳音」逆勢調高出貨目標，今年到目前為止也不過(guò)五個(gè)月，等于大陸手機品牌廠(chǎng)已經(jīng)五度下修出貨，智
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林本堅談臺積電看重的三種人才
- 半導體需要「通才」、「專(zhuān)才」、「活才」。
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楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP
- 近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺積電3nm（N3E）工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實(shí)現，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應用。據悉，楷登電子目前正與許多客戶(hù)合作，來(lái)自N3E測試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開(kāi)始發(fā)貨并可供使用。這個(gè)預先驗證的解決方案可以實(shí)現快速集成，為客戶(hù)節省時(shí)間和精力。
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臺積電預計 3nm 工藝 Q3 開(kāi)始帶來(lái)可觀(guān)營(yíng)收，目前產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足需求
- 4 月 24 日消息，據外媒報道，臺積電仍采用鰭式場(chǎng)效應晶體管架構的 3nm 制程工藝，在去年的 12 月 29 日正式開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn)，雖然較三星電子晚了近半年，但仍被業(yè)界看好。對于 3nm 制程工藝，臺積電管理層在一季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上，也有重點(diǎn)談及。在財報分析師電話(huà)會(huì )議上，臺積電 CEO 魏哲家表示，他們的 3nm 制程工藝以可觀(guān)的良品率量產(chǎn)，在高性能計算和智能手機應用需求的推動(dòng)下，客戶(hù)對 3nm 制程工藝的需求超過(guò)了他們的產(chǎn)能，他們預計今年的產(chǎn)能將得到充分利用。魏哲家在會(huì )上還透露，他們的 3n
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臺積電.晶圓代工介紹
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