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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
臺積電1月?tīng)I收月增3.9%重返2000億元大關(guān)
- 晶圓代工龍頭臺積電10日公布2023年1月份營(yíng)收，無(wú)懼淡季效應與開(kāi)工日子減少沖擊，1月?tīng)I收金額為新臺幣2000.51億元，重新站上2000億元大關(guān)，成長(cháng)幅度較2022年12月成長(cháng)3.9%，較2022年同期則是成長(cháng)16.2%。根據臺積電日前法說(shuō)會(huì )的說(shuō)法，2023年第一季展望，其合并營(yíng)收預計介于167億到175億美元，以新臺幣30.7元兌1美元匯率計算，營(yíng)收金額約5126.9億至5372.5億元，較2022年第四季下滑14.1%~18%。毛利率介于53.5%~55.5%，營(yíng)業(yè)利益率介于41.5%~43.5%。
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蘋(píng)果M3芯片最快年底登場(chǎng)：采用臺積電3nm工藝
- 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋(píng)果最快會(huì )在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過(guò)M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋(píng)果M3。爆料指出，蘋(píng)果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會(huì )應用到iMac上，今年下半年要登場(chǎng)的MacBook Air以及未來(lái)的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會(huì )使用M3芯片。據悉，蘋(píng)果M3使用的臺積電3nm工藝是當前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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SEMI：2022 年半導體硅晶圓出貨面積、總營(yíng)收均創(chuàng )新高
- IT之家 2 月 8 日消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）統計數據顯示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積、總營(yíng)收均創(chuàng )新高。SEMI 表示，2022 年全球半導體硅晶圓出貨面積 147.13 億平方英寸，同比 2021 年增加 3.9%；硅晶圓總營(yíng)收 138 億美元（當前約 937.02 億元人民幣），同比增長(cháng) 9.5%。據介紹，在汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及 5G 建設的驅動(dòng)下，2022 年的 8 寸及 12 寸硅晶圓需求同步增長(cháng)。此外，SEMI 稱(chēng)盡管總體經(jīng)濟憂(yōu)慮加劇，半導體硅晶圓市場(chǎng)持續推進(jìn)
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三星晶圓代工業(yè)務(wù)去年營(yíng)業(yè)利潤預計超過(guò) 2 萬(wàn)億韓元，今年將更高
- 2 月 3 日消息，據國外媒體報道，業(yè)務(wù)涵蓋消費電子、面板、存儲等諸多領(lǐng)域的三星電子，也是全球重要的晶圓代工商，他們的市場(chǎng)份額僅次于臺積電，3nm 制程工藝還先于臺積電量產(chǎn)，此前的 7nm、5nm 等制程工藝在量產(chǎn)時(shí)間上也基本能跟上臺積電的節奏，長(cháng)期為高通、英偉達等廠(chǎng)商代工，也曾代工蘋(píng)果的 A 系列芯片。有證券公司預計，三星電子晶圓代工和系統 LSI 業(yè)務(wù)在去年的營(yíng)收約為 29.93 萬(wàn)億韓元（當前約 1646.15 億元人民幣），營(yíng)業(yè)利潤預計在 2.6 萬(wàn)億韓元（當前約 143 億元人民幣）-3.5 萬(wàn)
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美國半導體廠(chǎng)商 Wolfspeed 宣布將在德國建造全球最大的 200mm 半導體工廠(chǎng)
- IT之家 2 月 2 日消息，美國半導體制造商 Wolfspeed 當地時(shí)間 2 月 1 日宣布，計劃將在德國薩爾州建造一座 200mm 晶圓制造工廠(chǎng)，這將是該公司在歐洲的首座工廠(chǎng)，也將成為該公司最先進(jìn)的工廠(chǎng)，以應對汽車(chē)、工業(yè)、能源等不斷增長(cháng)的需求。Wolfspeed 表示，該工廠(chǎng)將成為全球最大的 200mm 半導體工廠(chǎng)，采用創(chuàng )新性制造工藝來(lái)生產(chǎn)下一代碳化硅器件。這座 Wolfspeed 工廠(chǎng)計劃作為“歐洲共同利益重大項目”微電子和通訊技術(shù)框架下的合作組成部分，其實(shí)施將有待歐盟委員會(huì )國
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晶圓代工產(chǎn)能利用率普遍下滑，或掀起業(yè)界價(jià)格戰
- IT之家 2 月 1 日消息，據臺灣地區經(jīng)濟日報報道，三星上季度芯片業(yè)務(wù)獲利驟降逾 90%，但與臺積電競爭的晶圓制造業(yè)務(wù)上季度和 2022 年全年營(yíng)收卻創(chuàng )新高，去年獲利也有所增長(cháng)，反映出先進(jìn)制程產(chǎn)能擴大，客戶(hù)和應用領(lǐng)域也更加分散。不過(guò)，三星坦言，本季度難逃產(chǎn)業(yè)庫存調整壓力，將使得晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率開(kāi)始下降。業(yè)界憂(yōu)心，三星恐發(fā)動(dòng)降價(jià)搶單戰術(shù)，不利于臺積電、聯(lián)電等廠(chǎng)商。業(yè)界分析，近期晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率普遍下滑，聯(lián)電產(chǎn)能利用率更由此前滿(mǎn)載轉為七成左右，并傳出有廠(chǎng)商部分生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能利用率僅剩五成，但
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臺積電之后又一大廠(chǎng)或將縮減開(kāi)支，晶圓代工吹起寒風(fēng)
- 隨著(zhù)半導體行業(yè)步入下行、調整周期，此前高歌猛進(jìn)的晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸步伐放緩，以應對寒冬。1三星或將縮減晶圓代工開(kāi)支韓媒最新消息顯示，為應對半導體需求疲軟，三星電子可能縮減晶圓代工投資。業(yè)界人士透露，三星今年的晶圓投資支出可能低于去年，估計回到2020年及2021年的12萬(wàn)億韓元（約96億美元）水平。目前來(lái)看，資本支出收斂并未影響三星新廠(chǎng)進(jìn)度。近期三星電子首席執行官Kyung Kye-hyun在社交媒體上表示，公司位于美國的泰勒晶圓廠(chǎng)建設進(jìn)展順利，將在今年內完工，明年投產(chǎn)。2臺積電將適當收緊資本支出稍早之前，
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蘋(píng)果可能將是臺積電3nm工藝唯一主要客戶(hù)，高通聯(lián)發(fā)科尚未決定
- 據國外媒體報道，在三星電子的3nm制程工藝量產(chǎn)近半年之后，臺積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開(kāi)始商業(yè)化量產(chǎn)，為相關(guān)的客戶(hù)代工晶圓。雖然比三星3nm工藝量產(chǎn)晚了半年，但是在良率上一直被認為遠超三星。臺積電CEO劉德音還表示，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這將是最先進(jìn)的工藝。有消息人士稱(chēng)，臺積電3nm的主要客戶(hù)今年可能只有蘋(píng)果一家，有望在蘋(píng)果M2 Pro芯片上首次應用，后面的A17仿生芯片也會(huì )跟進(jìn)。在報道中，相關(guān)媒體也提到高通和聯(lián)發(fā)科這兩大智
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淘汰FinFET 升級革命性GAA晶體管：臺積電重申2025量產(chǎn)2nm
- 在今天的說(shuō)法會(huì )上，臺積電透露了新一代工藝的進(jìn)展，3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，2023年放量，有多家客戶(hù)下單，再下一代的是2nm工藝，臺積電CEO重申會(huì )在2025年量產(chǎn)。與3nm工藝相比，臺積電2nm工藝會(huì )有重大技術(shù)改進(jìn)， 放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管， 后者是面向2nm甚至1nm節點(diǎn)的關(guān)鍵，可以進(jìn)一步縮小尺寸。相比3nm工藝，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不過(guò)2nm工藝的晶體管密度可能會(huì )擠牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺積電 自家代工
- 據三星海外官方日前宣布，將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動(dòng)，屆時(shí)三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見(jiàn)面。而隨著(zhù)發(fā)布時(shí)間的日益臨近，外界關(guān)于該機的爆料已經(jīng)非常密集?，F在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來(lái)了該機處理器方面的更多細節。據外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器，而不會(huì )再在部分市場(chǎng)推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是，該系列機型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
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老美打了水漂？臺積電扯下美芯“遮羞布”，我國芯片原來(lái)這么強大
- 此前美方一直在大肆炒作臺積電赴美建廠(chǎng)的消息，還對外聲稱(chēng)“美國芯”將重新回歸優(yōu)勢地位?？舍槍Υ朔響B(tài)，美國媒體卻表達了不同的看法。美媒認為臺積電赴美帶來(lái)的3、4nm制程工藝并不會(huì )讓美國芯片“再次偉大”，反而會(huì )擠壓美本土芯片廠(chǎng)商的生存空間，而真正讓美國芯片喪失競爭力的原因實(shí)際上是中國芯片的崛起。長(cháng)期對華技術(shù)封鎖，為何沒(méi)能保住美國芯片產(chǎn)業(yè)的“遮羞布”？一、優(yōu)勢盡失長(cháng)期以來(lái)，美國芯片企業(yè)一直都是靠著(zhù)自身在產(chǎn)業(yè)鏈上游的位置來(lái)彰顯其在行業(yè)內的優(yōu)勢地位，很多企業(yè)每年憑借手中的專(zhuān)利授權就可以賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)，不過(guò)現在這種技術(shù)
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臺積電 2023 年資本支出有望逼近 400 億美元，再創(chuàng )新高
- IT之家 1 月 3 日消息，據臺灣地區經(jīng)濟日報報道，供應鏈傳出，臺積電因未來(lái)三年增長(cháng)所需，在先進(jìn)制程臺灣地區擴產(chǎn)與投資研發(fā)、美日擴產(chǎn)、成熟制程升級等三大動(dòng)力驅動(dòng)下，今年資本支出有望逼近 400 億美元（約 2768 億元人民幣），再創(chuàng )新高。臺積電一向不評論市場(chǎng)數據，公司預計 1 月 12 日召開(kāi)法說(shuō)會(huì )，屆時(shí)有望公布最新的資本支出計劃。IT之家了解到，法人透露，臺積電日前在美國加州舉辦投資者活動(dòng)時(shí)，釋出在臺灣地區持續擴充先進(jìn)制程，已啟動(dòng) 2 納米與 1 納米投資規劃的大方向，美國、日本等地新廠(chǎng)
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臺媒：臺積電2023年資本支出有望逼近400億美元
- 臺灣《經(jīng)濟日報》1月3日消息，供應鏈傳出，臺積電因應未來(lái)三年成長(cháng)所需，在先進(jìn)制程臺灣擴產(chǎn)與投資研發(fā)、美日海外擴產(chǎn)、成熟制程升級等三大動(dòng)力驅動(dòng)下，今年資本支出有望逼近400億美元（逾新臺幣1.2萬(wàn)億元），再創(chuàng )新高，換算年增5.6%起跳，不受半導體市場(chǎng)短線(xiàn)庫存調整影響。臺積電一向不評論市場(chǎng)數據，公司預計1月12日召開(kāi)法說(shuō)會(huì )，屆時(shí)有望釋出最新資本支出計劃。
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臺積電正式量產(chǎn)3nm芯片，并宣布2nm廠(chǎng)落地新竹和臺中
- 鈦媒體App 12月29日消息，晶圓代工龍頭臺積電（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在臺南科學(xué)園區Fab 18廠(chǎng)新建工程基地舉行3納米（nm）量產(chǎn)暨擴廠(chǎng)典禮，正式宣布3nm芯片即日起開(kāi)始量產(chǎn)。臺積電表示，這是該公司在先進(jìn)制程締造的重要里程碑。臺積電董事長(cháng)劉德音（Mark Liu）在演講中表示，今天3nm制程良率已經(jīng)和5nm量產(chǎn)同期良率相當，臺積電已經(jīng)與客戶(hù)開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品，并開(kāi)始量產(chǎn)，應用在超級電腦、云計算、數據中心、高速通訊網(wǎng)絡(luò )以及許多智能設備，包括未來(lái)的AR/VR等。而相較于5nm，3nm制程邏輯
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俄官員：臺積電拒絕發(fā)貨已生產(chǎn)的俄自研芯片
- “代工俄羅斯自研處理器的境外制造商拒絕在2022年完成訂單，包括運輸已生產(chǎn)的芯片?！薄 ‘數貢r(shí)間12月19日，俄羅斯《生意人報》援引俄數字發(fā)展、通信和大眾傳媒部部長(cháng)馬克蘇特 沙達耶夫的話(huà)稱(chēng)，如果之前訂購且生產(chǎn)的那批Elbrus、Baikals處理器能順利交付，該國今年本可制造更多基于俄國產(chǎn)CPU的PC和服務(wù)器?！ 渡馊藞蟆穲蟮澜貓D “知識產(chǎn)權和所有文件都是俄羅斯的，但俄羅斯卻沒(méi)有工廠(chǎng)可以生產(chǎn)這些CPU，這就是為什么要委托境外廠(chǎng)商代工?！鄙尺_耶夫說(shuō)道?！ 砹_斯數字發(fā)展、通信和大眾傳媒部統計，若只
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