EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
客戶(hù)對2nm期望更高！消息稱(chēng)臺積電多家客戶(hù)修正制程計劃
- 據媒體引述半導體設備業(yè)者表示，2023全年，臺積電3nm產(chǎn)能仍以N3（N3B）為主，整體良率接近75%。根據報道，由于臺積電3nm在PPA表現下與4nm差異不大，且3nm報價(jià)漲至2萬(wàn)美元，只有蘋(píng)果有8折優(yōu)惠，目前有多家客戶(hù)已修正制程規劃，調整投片與訂單，包括拉長(cháng)4/5nm世代周期，放緩N3E、N3P采用進(jìn)度，等待2nmGAA制程世代再重押。報道稱(chēng)，雖然臺積電產(chǎn)能布局可能被打亂，但客戶(hù)黏著(zhù)度更高，對于2nm GAA世代相當有信心，已采用4/3nm的客戶(hù)，幾乎皆有2nm投片規劃。從3nm工藝上看，臺積電曾表示
- 關(guān)鍵字： 2nm 臺積電 制程
恩智浦攜手臺積電推出首創(chuàng )汽車(chē)級16納米FinFET嵌入式MRAM
- ● 恩智浦和臺積電聯(lián)合開(kāi)發(fā)采用臺積電16納米FinFET技術(shù)的嵌入式MRAM IP● 借助MRAM，汽車(chē)廠(chǎng)商可以更高效地推出新功能，加速OTA升級，消除量產(chǎn)瓶頸● 恩智浦計劃于2025年初推出采用該技術(shù)的新一代S32區域處理器和通用汽車(chē)MCU首批樣品 荷蘭埃因霍溫——2023年5月22日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日宣布與臺積電合作交付行業(yè)首創(chuàng )的采用16納米
- 關(guān)鍵字： 恩智浦 臺積電 FinFET 嵌入式MRAM
僅8.8%，2026年中國大陸晶圓代工份額，還不如20年前？
- 以前芯片企業(yè)大多是IDM型，即自己要全部搞定從芯片設計到制造再到最后封測的全套流程，比如英特爾這種。這種IDM企業(yè)對企業(yè)要求非常高，門(mén)檻也非常高，人才、技術(shù)、資金等缺一不可。后來(lái)臺積電創(chuàng )新性的，將IDM企業(yè)拆分成fabless（設計）、foundry（代工）、封測三種。進(jìn)一步降低了芯片企業(yè)的準入門(mén)檻，讓一些企業(yè)只要專(zhuān)注于從事某一項工作就行，這種業(yè)務(wù)模式一下子火遍全球，特別是Fabless企業(yè)蓬勃發(fā)展，越來(lái)越多。這些企業(yè)利用現成的架構、IP核，可以很迅速的設計出自己想要的芯片來(lái)，然后制造、封測交給專(zhuān)業(yè)代工企
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工
揭秘臺積電、三星 30 年變遷史，如何帶飛本土供應鏈
- 芯東西 6 月 28 日報道，近日，市場(chǎng)分析公司 TrendForce 數據顯示，半導體設備再遇短缺危機，其平均交付時(shí)間已延長(cháng)至 18-30 個(gè)月。硅晶圓、電子特氣、光刻膠、光刻機等關(guān)鍵半導體設備、材料的現狀受到了產(chǎn)業(yè)關(guān)注，其中晶圓制造龍頭對本土設備材料企業(yè)的帶動(dòng)不可忽視?！ 淖钚掳l(fā)布的全球晶圓代工企業(yè)排名來(lái)看，臺積電和三星是排名前二的兩大龍頭，也是代工領(lǐng)域彼此最大的對手。在芯片制程逼近物理極限的競爭中，它們還分別帶動(dòng)了中國臺灣地區和韓國的半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！ 〗陙?lái)，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)始分化，臺積
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 三星 臺積電
中國臺灣臺積電發(fā)展史，世界最大半導體制造，是如何崛起的？
- 今年是臺積電成立35周年，由于疫情，官方并沒(méi)有舉辦盛大的慶?；顒?dòng)。創(chuàng )始人張忠謀言簡(jiǎn)意賅地概括了公司的成就：如果成立時(shí)就買(mǎi)入臺積電股票，如今能賺1000倍。35年1000倍背后，見(jiàn)證了世界上規模最大的半導體制造廠(chǎng)的崛起?！稌r(shí)代雜志》曾這樣描繪臺積電精準而有序的運轉：每一天，在位于新竹縣的白色四方的總部?jì)?，穿?zhù)鮮艷防護服的技術(shù)人員——員工藍白色，承包商綠色，孕婦則是粉色——都會(huì )在淡黃色的防護燈下推著(zhù)拋光的金屬手推車(chē)。他們頭頂上，負責搬運的天車(chē)系統（OHT）在數百個(gè)機臺之間將裝有25個(gè)獨立硅片（晶圓）的9公斤前
- 關(guān)鍵字： 臺積電 歷史
臺積電等半導體大廠(chǎng) 7 名高層訪(fǎng)日，多廠(chǎng)提合作方案
- IT之家 5 月 18 日消息，據《Nikkei Asia》及路透社報道，2023 年 5 月 18 日上午，日本首相與臺積電董事長(cháng)劉德音、英特爾 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星電子 CEO 慶桂顯、IBM 資深副總裁 Dario Gil、應用材料半導體產(chǎn)品事業(yè)群總裁 Prabu Raja、IMEC 執行副總裁 Max Mirgoli 等 7 名半導體業(yè)界高層，在官邸舉行了會(huì )談。路透社報道稱(chēng)，日本希望各廠(chǎng)擴大對日直接投資，而經(jīng)產(chǎn)省
- 關(guān)鍵字： 臺積電 日本
晶圓代工三巨頭的巔峰之戰！
- 2022年下半年開(kāi)始，壓力由下游逐漸傳導到晶圓代工行業(yè)，迫于庫存壓力，IC設計廠(chǎng)商開(kāi)始冒著(zhù)違約風(fēng)險進(jìn)行砍單，各晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率開(kāi)始出現松動(dòng)。 數月之前業(yè)界還在談?wù)摑q價(jià)、缺貨、擴產(chǎn)，轉眼間降價(jià)、砍單、減產(chǎn)，甚至降薪裁員成為行業(yè)關(guān)鍵詞。 代工市場(chǎng)的新聞密集程度從沒(méi)有像如今這番“亂花漸欲迷人眼”，無(wú)論是臺積電計劃在美新建3nm工廠(chǎng)、三星加大外包產(chǎn)能、英特爾放言爭奪代工榜眼、代工業(yè)寒意或尚未觸底、業(yè)內巨頭削減資本開(kāi)支等等，都在顯現出代工業(yè)正在面臨半導體周期性和不確定性加大的時(shí)代命題，代工巨頭也
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工
晶圓代工：臺積電“穩”、三星“追”、英特爾“狠”
- 本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID:ICVIEWS）綜合臺積電靠信任，三星靠砸錢(qián)，英特爾靠“省錢(qián)”“臺積電的同業(yè)中，真的可以同場(chǎng)競爭的并不多，一家在韓國，一家在美國，2家除了制造，同時(shí)都有自己的產(chǎn)品，也就是沒(méi)有你的生意，他們還活得很滋潤，而臺積電沒(méi)有你們，就無(wú)法繼續經(jīng)營(yíng)。這樣你會(huì )放心把產(chǎn)品交給自己也會(huì )設計的合作伙伴嗎？”臺積電總裁魏哲家在5月11日舉辦技術(shù)論壇上如是說(shuō)。臺積電的自信總裁魏哲家強調疫情讓全世界看到半導體產(chǎn)業(yè)的重要性，AI、5G等創(chuàng )新應用驅動(dòng)半導體的發(fā)展外，其也特別向全球客戶(hù)喊話(huà)，“Trust！”，這
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 市場(chǎng)分析
美股周一：芯片龍頭股普遍上漲，美光漲幅超過(guò)6%，應用材料漲幅超過(guò)4%，臺積電、英偉達、英特爾、高通等漲幅超過(guò)2%
- 5月16日消息，美國時(shí)間周一，美股收盤(pán)主要股指全線(xiàn)小幅上漲，道指結束了連續五天的下跌。投資者繼續關(guān)注有關(guān)提高美國政府債務(wù)上限的談判。道瓊斯指數收于33348.60點(diǎn)，上漲47.98點(diǎn)，漲幅0.14%；標準普爾500指數收于4136.28點(diǎn)，漲幅0.30%；納斯達克指數收于12365.21點(diǎn)，漲幅0.66%。大型科技股漲跌不一，蘋(píng)果、谷歌和奈飛下跌，奈飛跌幅超過(guò)1%；亞馬遜、微軟和Meta上漲，Meta漲幅超過(guò)2%。芯片龍頭股普遍上漲，美光漲幅超過(guò)6%，應用材料漲幅超過(guò)4%，臺積電、英偉達、英特爾、高通等漲
- 關(guān)鍵字： 美光 臺積電 英偉達 英特爾 高通
晶圓代工是什么？圖解晶圓代工流程！
- 晶片是用來(lái)干嘛的？為什么日常生活中會(huì )用到晶片呢？晶片這么重要嗎？晶圓又是什么呢？在過(guò)去，需要將電晶體、二極體、電阻、電容等電子元件焊接成電路，并將這個(gè)能執行簡(jiǎn)單邏輯運算的電路裝置在電子產(chǎn)品上，才能夠讓電子產(chǎn)品順利運作，然而手工焊接不僅成本高且耗時(shí)，效果也不理想。后來(lái)德州儀器的工程師–杰克·基爾比，便想到如果能夠事先設計好電路圖，然后照電路圖將所有電子元件整合在矽晶元上，便能解決手工焊接的難題，而這就是全世界第一個(gè)“集成電路”也就是我們常聽(tīng)到的IC（IntegratedCircuit）的由來(lái)。集成電路發(fā)明后
- 關(guān)鍵字： EDA 晶圓代工
3nm貴出天際 多家客戶(hù)推遲訂單 臺積電喊話(huà)：別怕漲價(jià) 在想辦法了
- 5月12日消息，臺積電去年底已經(jīng)量產(chǎn)了3nm工藝，今年會(huì )大規模放量，蘋(píng)果依然會(huì )首發(fā)3nm，但是臺積電的3nm工藝代工成本不菲，很多廠(chǎng)商也吃不消。此前數據顯示，從10nm開(kāi)始，臺積電的每片晶圓價(jià)格開(kāi)始瘋狂增長(cháng)，2018年的7nm晶圓每片價(jià)格飆升至10000美元，2020年的5nm工藝晶圓每片價(jià)格突破16000美元。而到了3nm工藝，這個(gè)數字就達到了20000美元，約合14萬(wàn)人民幣，而且這還是基準報價(jià)，訂單量不夠的話(huà)價(jià)格會(huì )更高。這也導致除了蘋(píng)果之外，其他客戶(hù)，如AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等，要么推遲3
- 關(guān)鍵字： 臺積電 3nm 晶圓
美股周四：道指四連跌，谷歌再漲逾4%，京東、拼多多漲超7%
- 5月12日消息，美國時(shí)間周四，美股收盤(pán)主要股指漲跌不一，納指小幅上漲。數據顯示美國就業(yè)市場(chǎng)放緩，同時(shí)市場(chǎng)再度擔憂(yōu)美國地區銀行的健康狀況。道瓊斯指數收于33309.51點(diǎn)，下跌221.82點(diǎn)，跌幅0.66%，連續4個(gè)交易日下跌；標準普爾500指數收于4130.62點(diǎn)，跌幅0.17%；納斯達克指數收于12328.51點(diǎn)，漲幅0.18%。大型科技股多數上漲，谷歌在昨天上漲4%的基礎上，今天漲幅再次超過(guò)4%，提振了以科技股為主的納指；奈飛漲幅超過(guò)2%，亞馬遜和Meta漲幅超過(guò)1%。芯片龍頭股多數下跌，英特爾跌幅超
- 關(guān)鍵字： 谷歌 英特爾 高通 臺積電 阿斯麥 德州儀器
臺積電4月?tīng)I收終止連續兩個(gè)月下滑態(tài)勢
- 5月10日，臺積電公布4月?tīng)I收報告，2023年4月合并營(yíng)收約為1479億元新臺幣，較上月增加了1.7%，較去年同期減少了14.3%。累計1月至4月?tīng)I收約為6565億元新臺幣，較去年同期減少了1.1%。據中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電4月合并營(yíng)收雖然終止連續兩個(gè)月下滑態(tài)勢，但單月業(yè)績(jì)僅小幅月增不到2%，且前四月合并營(yíng)收轉為年減1.1%，為今年度業(yè)績(jì)表現恐較去年度下滑、終止連續多年成長(cháng)態(tài)勢提前敲響警鐘。后續仍須密切觀(guān)察半導體庫存調整腳步與終端需求是否改善。而臺積電先前于法說(shuō)會(huì )上提到，晶圓廠(chǎng)半導體庫存調整所需要的
- 關(guān)鍵字： 臺積電 營(yíng)收
AI頂規芯片需求暴漲 傳英偉達緊急向臺積電追單先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 在持續已久的“AI熱潮”中，各家爭相推出的大模型、AI應用，都進(jìn)一步推升了對算力狂熱的需求。據中國臺灣媒體報道，英偉達后續針對ChatGPT及相關(guān)應用的AI頂級規格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司近期緊急向臺積電追加預訂CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，全年約比原本預估量再多出1萬(wàn)片水準。追單已獲得臺積電允諾。由于先進(jìn)封裝產(chǎn)能也需要提前計劃排產(chǎn)，而目前已步入2023年第二季度中旬，臺積電CoWoS月產(chǎn)能大約僅在8000-9000片水準，若要在數個(gè)月內增加向英偉達供應量，則每個(gè)月平均需要多為英偉達
- 關(guān)鍵字： AI 英偉達 臺積電 先進(jìn)封裝產(chǎn)能
臺積電.晶圓代工介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條臺積電.晶圓代工!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對臺積電.晶圓代工的理解，并與今后在此搜索臺積電.晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對臺積電.晶圓代工的理解，并與今后在此搜索臺積電.晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
臺積電.晶圓代工相關(guān)帖子
臺積電.晶圓代工資料下載
臺積電.晶圓代工專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473