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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
消息稱(chēng)英特爾計劃 2024、2026 年推出的新 GPU 將由臺積電代工
- 4 月 3 日消息，據中國臺灣《工商時(shí)報》，英特爾下一代 Battlemage 以及 Celestial 兩大 GPU 產(chǎn)品線(xiàn)將由臺積電代工，分別基于 4nm 以及 3nm 工藝。消息人士稱(chēng)，雖然 AXG 部門(mén)進(jìn)行了重組，現在分為 CCG 和 DCAI 兩個(gè)部門(mén)，但英特爾對于 Arc 顯卡在游戲領(lǐng)域的表現依然保持樂(lè )觀(guān)，看好電競及 AI 等相關(guān)應用將帶動(dòng) GPU 強勁需求，目前正著(zhù)手與臺積電一起規劃兩款 GPU。據介紹，第一款將 GPU 是基于 Xe2 架構的第二代 Battlemage GPU，預計將于
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蔡明介：大陸成熟制程IC沖擊臺廠(chǎng)
- 半導體進(jìn)入庫存調整期，晶圓代工成熟制程轉為買(mǎi)方市場(chǎng)。
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 聯(lián)發(fā)科
晶圓代工、硅晶圓下個(gè)暴風(fēng)圈
- 據中國臺灣經(jīng)濟日報報道，全球面臨高通膨、半導體業(yè)仍處于庫存去化之際，業(yè)界原本期盼車(chē)用領(lǐng)域是消費性電子市況低潮下的避風(fēng)港，但近期車(chē)用芯片也傳出難以延續先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價(jià)壓力，業(yè)界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個(gè)暴風(fēng)圈，牽動(dòng)臺積電、聯(lián)電、環(huán)球晶、合晶等臺廠(chǎng)營(yíng)運。業(yè)界人士分析，車(chē)用電子認證時(shí)間長(cháng)，過(guò)往都是穩定而長(cháng)期的訂單，如今車(chē)用芯片廠(chǎng)也難逃遭砍單、削價(jià)壓力，勢必調整對晶圓代工的投片腳步及硅晶圓需求量。尤其近期已有硅晶圓廠(chǎng)面臨長(cháng)約客戶(hù)要求延后屢約問(wèn)題，反映市況不振，若車(chē)用半導體業(yè)隨之轉弱，無(wú)疑對相
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未來(lái)十年車(chē)用芯片激增
- 隨著(zhù)車(chē)廠(chǎng)開(kāi)始自行設計芯片、半導體供應鏈將因此發(fā)生改變。
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臺積電來(lái)了，日本準備好了嗎？
- 臺積電熊本工廠(chǎng)測試九州是否準備好迎接激增的投資。
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臺積電挑戰英特爾最有價(jià)值半導體品牌稱(chēng)號，博通和ADI排名增長(cháng)最快
- ? 英特爾仍是全球最有價(jià)值的半導體品牌，價(jià)值229億美元，略高于臺積電216億美元? 博通和ADI是增長(cháng)最快的半導體品牌，分別增長(cháng)29%和21%? AMD品牌價(jià)值目前是疫情前價(jià)值的5倍，達到69億美元? 意法半導體的品牌價(jià)值在分布式經(jīng)銷(xiāo)商網(wǎng)絡(luò )上增長(cháng)? 臺積電是最強的半導體品牌，獲得AA+評級?英特爾仍是全球最有價(jià)值的半導體品牌，價(jià)值229億美元，略高于臺積電216億美元根據領(lǐng)先的品牌估值咨詢(xún)公司brand Finance的一份新報告，英特爾（品牌價(jià)值下降10%，至229億美元）幾乎沒(méi)有保住世界上
- 關(guān)鍵字： 臺積電 英特爾 最有價(jià)值半導體品牌 博通 ADI
消息稱(chēng)臺積電 5/4nm 芯片銷(xiāo)售額今年將增加 1000 億新臺幣
- IT之家 3 月 23 日消息，據臺灣電子時(shí)報，半導體業(yè)者指出，臺積電各制程產(chǎn)能利用率自 Q2 陸續開(kāi)始止跌且部分緩步回升，Q3 有望明回彈。業(yè)內消息人士稱(chēng)，預計臺積電今年的收入增長(cháng)大致與去年持平，但 5/4nm 芯片銷(xiāo)售額將增加 1000 億新臺幣。他指出，28 納米是臺積電目前唯一仍維持 95% 接近滿(mǎn)載的制程；16/12 納米在首季與下半年產(chǎn)能利用率也都在 8 成上下。受到智能手機和 PC 等終端市場(chǎng)疲軟以及客戶(hù)的產(chǎn)品進(jìn)度延遲、庫存持續去化等因素，臺積電先前也表示 7 納米與 6 納米產(chǎn)能
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英特爾人事調整：任命Stuart Pann為晶圓代工服務(wù)負責人
- 3月22日，英特爾宣布，任命原企業(yè)規劃事業(yè)部主管Stuart Pann為英特爾代工服務(wù)（IFS）的高級副總裁兼總經(jīng)理，接替代工服務(wù)部門(mén)首任總經(jīng)理Randhir Thakur，將直接向英特爾首席執行官Pat Gelsinger匯報工作。而Randhir Thakur于2022年11月卸任，將于本月底離開(kāi)公司。Pann主要負責推動(dòng)IFS及其差異化系統代工產(chǎn)品的持續增長(cháng)，該產(chǎn)品超越了傳統的晶圓制造，包括封裝、小芯片標準和軟件，以及美國和歐洲的產(chǎn)能。資料顯示，Pann擁有密歇根理工大學(xué)電氣工程學(xué)士學(xué)位和密
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社論：臺積電的關(guān)注值得傾聽(tīng)
- 中國臺灣地區的工作文化是非常有效地生產(chǎn)芯片的優(yōu)勢和關(guān)鍵。
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臺積電兩招 擴大專(zhuān)利版圖
- 晶圓代工龍頭臺積電20日獲頒2023年科睿唯安全球百大創(chuàng )新機構獎，副法務(wù)長(cháng)陳碧莉表示，臺積電去年研發(fā)經(jīng)費達54.7億美元，研發(fā)占營(yíng)收比重達8％，這是臺積電之所以能提供每一世代新技術(shù)的原因，同時(shí)，臺積電以專(zhuān)利與營(yíng)業(yè)秘密雙軌機制來(lái)保護創(chuàng )新成果。 陳碧莉表示，創(chuàng )新是臺積電企業(yè)的核心價(jià)值，臺積電的第一項創(chuàng )新，其實(shí)源自1987年公司成立之初，率先提出全球集成電路專(zhuān)業(yè)制造服務(wù)的創(chuàng )新模式。而臺積電30年來(lái)致力研發(fā)創(chuàng )新，堅持自主技術(shù)，2022年研發(fā)經(jīng)費高達54.7億美元，占當年度營(yíng)收8％，這是為何臺積電能提供每一代新技術(shù)
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臺積電美國亞利桑那工廠(chǎng) 4nm 明年量產(chǎn)，高通承諾將是首批客戶(hù)
- 3 月 19 日消息，據臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺積電美國亞利桑那州廠(chǎng)預計 2024 年量產(chǎn) 4nm，高通全球資深副總裁暨首席營(yíng)運長(cháng)陳若文表示，高通將是臺積電美國廠(chǎng) 4nm 的首批客戶(hù)。高通于 3 月 17 日舉行新竹大樓落成啟用典禮，臺積電歐亞業(yè)務(wù)暨研究發(fā)展資深副總經(jīng)理侯永清出席致意，并參加高通舉辦的產(chǎn)業(yè)高峰會(huì )，展現雙方的緊密關(guān)系。對于媒體關(guān)心高通是否評估在臺積電亞利桑那州廠(chǎng)投片生產(chǎn)，陳若文說(shuō)，高通很早就開(kāi)始評估，高通會(huì )是臺積電美國廠(chǎng) 4nm 制程的首批客戶(hù)。去年 12 月，臺積電將其對去年底開(kāi)始建設的亞
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尹啟銘：中國臺灣半導體不要被美國牽著(zhù)走
- 中國臺灣應慎防美國背后陰謀，不要被美國牽著(zhù)鼻子走。
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先進(jìn)制程競爭升級，三星臺積電4納米正面交鋒
- 據韓媒Business Korea報道，三星電子將在今年上半年開(kāi)始大規模生產(chǎn)第三代4納米芯片。報道稱(chēng)，三星電子3月12日發(fā)布了一份商業(yè)報告，報告提到將在今年上半年開(kāi)始2.3代（2.3-generation process）4納米工藝大規模生產(chǎn)。這是三星電子首次提到4納米新版本的具體量產(chǎn)時(shí)間。與4納米芯片的第一代產(chǎn)品SF4E相比，第二代和第三代產(chǎn)品顯示出更好的性能，更低的功耗，并且使用更小的晶圓面積。目前，業(yè)界已經(jīng)量產(chǎn)的最先進(jìn)的半導體工藝制程為3納米，但市場(chǎng)主要產(chǎn)品仍為4納米和5納米芯片上，競爭廠(chǎng)商主要
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