臺積電3nm工藝面臨挑戰：當前良品率只有55%

據外媒報道，在7nm、5nm等先進(jìn)制程工藝上率先量產(chǎn)的臺積電，也被認為有更高的良品率，但在量產(chǎn)時(shí)間晚于三星近半年的3nm制程工藝上，臺積電可能遇到了良品率方面的挑戰，進(jìn)而導致他們這一制程工藝的產(chǎn)能提升受到了影響。

3nm制程工藝的產(chǎn)能提升受到影響，也就意味著(zhù)他們在滿(mǎn)足客戶(hù)的需求上有壓力，分析師認為臺積電當前在量產(chǎn)工藝、產(chǎn)量方面均出現了問(wèn)題，導致交付時(shí)間推遲。根據EE Time報道，臺積電正“竭盡全力”地提高3nm工藝產(chǎn)能，滿(mǎn)足蘋(píng)果的大訂單需求。

在臺積電的3nm制程工藝量產(chǎn)前兩年，也就是在2020年的12月份，就有報道稱(chēng)蘋(píng)果已經(jīng)下單預訂臺積電這一工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能，用于代工A系列和M系列的芯片，蘋(píng)果也被認為是臺積電3nm工藝量產(chǎn)初期的唯一客戶(hù)。

Arete Research分析師Brett Simpson認為，臺積電3nm工藝為蘋(píng)果代工A17 Bionic芯片（適用于iPhone 15 Pro機型）和M3芯片仍處于開(kāi)發(fā)階段，良率僅為55%。

值得注意的是，臺積電有望按照計劃改進(jìn)3nm良率，預估每個(gè)季度可以提高5個(gè)百分點(diǎn)。

在3nm制程工藝的良品率及產(chǎn)能上，臺積電CEO魏哲家在一季度財報分析師電話(huà)會(huì )議上提到，雖然公司已經(jīng)達到“大批量生產(chǎn)和良好的良率”，但客戶(hù)的需求超過(guò)了其供應能力。今年下半年，臺積電將為蘋(píng)果增加A17和M3芯片的生產(chǎn)，同時(shí)為英特爾、AMD和Nvidia生產(chǎn)芯片。