總投資近 100 億歐元，臺積電計劃在德國設立 28nm 晶圓廠(chǎng)

 5 月 4 日消息，據彭博社，臺積電正計劃攜手恩智浦半導體、羅伯特博世、英飛凌等成立合資企業(yè)在德國薩克森邦（Saxony）設立一家晶圓廠(chǎng)，臺積電董事會(huì )可能在八月作出投資決定。

知情人士表示，臺積電、恩智浦、博世和英飛凌之間的計劃合資企業(yè)將包括國家補貼，預算至少為 70 億歐元（備注：當前約 532 億元人民幣），總投資可能接近 100 億歐元（當前約 760 億元人民幣）。

發(fā)言人 Nina Kao 表示，臺積電仍在評估在歐洲建廠(chǎng)的可能性，但沒(méi)有詳細說(shuō)明。恩智浦、博世、英飛凌和德國經(jīng)濟部的發(fā)言人拒絕就該項目置評。

有知情人士透露，臺積電最早可能在 8 月份批準該工廠(chǎng)相關(guān)事宜，這家工廠(chǎng)將專(zhuān)注于生產(chǎn) 28nm 芯片。如果建成，這將是該公司在歐盟的第一家晶圓廠(chǎng)。

歐盟在今年 4 月通過(guò)了芯片法案，希望在 2030 年將其全球半導體生產(chǎn)份額增加一倍，而德國類(lèi)似項目尋求的補助額高達 40%，任何國家補助都需要歐盟執委會(huì )批準，據了解臺積電聯(lián)盟正與官員商討補助額度。以臺積日本廠(chǎng)為例，該公司與合作企業(yè)投入 86 億美元設廠(chǎng)，其中半數將由政府出資。

英飛凌的半導體工廠(chǎng) 2 日于薩克森邦的德勒斯登動(dòng)土，格芯（GlobalFoundries）和博世的生產(chǎn)設施也位于德勒斯登。晶圓廠(chǎng)通常會(huì )群聚設廠(chǎng)，以便利用當地現成的基礎設施和員工。

英特爾動(dòng)作較快，將從柏林當局獲得 68 億歐元補貼，在德東城市馬德堡建造大型晶圓廠(chǎng)（或芯片制造廠(chǎng)），這是二戰以來(lái)德國最大的外國直接投資。上個(gè)月曾傳出英特爾希望補貼能提高到至少 100 億歐元，理由是能源和建筑成本上漲。德國官員則表示，他們可以增加財政支持，但前提是英特爾要擴大投資。

薩克森-安哈特邦（首府為馬德堡）的經(jīng)濟部長(cháng)舒爾策說(shuō)：「按邏輯來(lái)說(shuō)，如果投資規模增加，補貼水平也會(huì )提高」。一名德國官員說(shuō)：「我們需要與英特爾相互遷就」。