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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
晶圓廠(chǎng)貨源多元布局，代工報價(jià)面臨壓力
- IT之家 3 月 13 日消息，據臺媒中央社報道，半導體產(chǎn)業(yè)景氣反轉向下，晶圓代工產(chǎn)能松動(dòng)，IC 設計廠(chǎng)為強化供應鏈，同時(shí)因未來(lái)可能變化的需求，紛紛針對貨源展開(kāi)多元布局，晶圓代工報價(jià)恐將面臨壓力。臺媒指出，晶圓代工廠(chǎng)今年來(lái)因為終端市場(chǎng)需求疲弱，供應鏈持續調整庫存，產(chǎn)能明顯松動(dòng)，世界先進(jìn)第一季度產(chǎn)能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個(gè)百分點(diǎn)，力積電將降至 6 成多水準，聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 7 成。IC 設計廠(chǎng)多數表示，晶圓代工廠(chǎng)并未調降代工價(jià)格，不過(guò)廠(chǎng)商針對配合預先投片備貨的客戶(hù)提供優(yōu)
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臺積電 2 月?tīng)I收約 1631.74 億元新臺幣，同比增長(cháng) 11.1%
- IT之家 3 月 10 日消息，臺積電現公布 2 月?tīng)I收報告，2 月合并營(yíng)收約為新臺幣 1631.74 億元（IT之家備注：當前約 368.77 億元人民幣），較上月減少了 18.4%，較去年同期增加了 11.1%。累計 1 至 2 月?tīng)I收約為 3632.25 億元（約 820.89 億元人民幣），較去年同期增加了 13.8%。今年 1 月，臺積電 2023 年 1 月?tīng)I收約 2000.5 億新臺幣（當前約 450.11 億元人民幣），環(huán)比增長(cháng) 3.9%，同比增長(cháng) 16.2%。臺積電總裁魏哲家曾
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臺積電回應晶圓代工成熟制程折價(jià)一至兩成換取客戶(hù)訂單
- 3月6日，據臺灣《經(jīng)濟日報》報道，晶圓代工成熟制程殺價(jià)風(fēng)暴擴大，業(yè)界傳出，由于產(chǎn)能利用率拉升狀況不如預期，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠(chǎng)祭出“只要來(lái)投片，價(jià)格都可以談”策略，客戶(hù)若愿意多下單，價(jià)格折讓幅度可達一至兩成，比先前降價(jià)幅度更大。對于晶圓代工成熟制程折價(jià)10%至20%換取客戶(hù)訂單，臺積電表示，不評論任何客戶(hù)業(yè)務(wù)或市場(chǎng)傳聞；聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)也不回應價(jià)格議題。
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓制程 工藝 降價(jià)
半導體芯片領(lǐng)域：我國拿下2022專(zhuān)利申請量全球第一
- 半導體或者說(shuō)芯片是當今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關(guān)鍵依托，日前，知產(chǎn)機構Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導體專(zhuān)利申請報告。數據顯示，2022年，中國、美國、歐盟等依然是半導體技術(shù)的領(lǐng)導者，這對未來(lái)經(jīng)濟十分重要。去年，半導體相關(guān)專(zhuān)利的申請數比5年前激增59%。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達55%，也就是半數以上。美國公司占比26%，英國僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來(lái)看，臺積電以4793件的申請量高舉榜首，美國應用材料申請了209件，閃迪申請了50項，IBM申請了
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美國芯片法案：一塊不盡人意的蛋糕
- 2月23日消息，美國商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多表示，美國將通過(guò)規模530億美元的《芯片法案》在2030年前創(chuàng )建至少兩個(gè)前沿半導體制造產(chǎn)業(yè)集群，旨在建立生態(tài)系統，將半導體制造廠(chǎng)、研發(fā)實(shí)驗室、組裝芯片的最終包裝設施以及支持每個(gè)階段運作所需的供應商聚集在一起。作為吸引更多半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)美國投資辦廠(chǎng)的“第一步”計劃，《芯片與科學(xué)法案》向新建與擴建生產(chǎn)設施的半導體公司提供390億美元的補貼，同時(shí)還有超120億美元將投資于研發(fā)、產(chǎn)業(yè)工人培養方面。雷蒙多在喬治城大學(xué)發(fā)表演講稱(chēng)：“我們希望在這項計劃完成時(shí)，美國是世界上唯一一個(gè)每
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晶圓代工迎最冷一季？
- 當前晶圓代工市場(chǎng)與去年上半年產(chǎn)能滿(mǎn)載的景象形成了鮮明對比：由于PC、智能手機等消費電子市場(chǎng)需求持續疲軟，半導體景氣下滑，晶圓代工產(chǎn)能不再緊缺，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入調整時(shí)期。這一背景下，業(yè)界對今年一季度以及2023年全年產(chǎn)業(yè)前景發(fā)表了謹慎預測。臺積電：市場(chǎng)不確定性仍高，產(chǎn)能利用率下滑今年1月，臺積電在業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上表示，目前終端需求不振，庫存仍在調整中，需求持續放緩，第一季可看到庫存明顯減少，但整體市場(chǎng)不確定性仍高，導致產(chǎn)能利用率下滑。臺積電預估公司第一季營(yíng)收將呈現下滑，預估首季合并營(yíng)收將介于167億至175億美元之
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臺積電 3nm 制程工藝月產(chǎn)能逐步提升，下月有望達到 4.5 萬(wàn)片晶圓
- 2 月 24 日消息，據外媒報道，在三星電子采用全環(huán)繞柵極晶體管架構的 3nm 制程工藝量產(chǎn)之后，臺積電仍采用鰭式場(chǎng)效應晶體管的 3nm 制程工藝，也在去年的 12 月 29 日正式開(kāi)始商業(yè)化生產(chǎn)。從外媒最新的報道來(lái)看，同臺積電此前的工藝一樣，去年 12 月份量產(chǎn)的 3nm 制程工藝，產(chǎn)能也在逐步提升，月產(chǎn)能在下月將達到 4.5 萬(wàn)片晶圓。報道稱(chēng)，蘋(píng)果預訂臺積電 3nm 制程工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能，提及臺積電這一工藝的月產(chǎn)能量時(shí)表示，將在下月達到 4.5 萬(wàn)片晶圓。不過(guò)，即便臺積電 3nm 制程工藝的產(chǎn)能
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ChatGPT需求推動(dòng)，AMD蘋(píng)果英偉達向臺積電急下芯片訂單
- 受聊天機器人ChatGPT需求推動(dòng)，大量訂單涌向臺積電，拉高臺積電5納米產(chǎn)能。2月23日，據臺媒科技媒體《電子時(shí)報》報道，半導體供應鏈透露，急單來(lái)自英偉達、AMD與蘋(píng)果的AI、數據中心平臺，當中爆紅的ChatGPT推力最大?！峨娮訒r(shí)報》認為，這種情況將帶動(dòng)臺積電業(yè)績(jì)提前在首季落底、第二季開(kāi)始爬升，第三季將回到旺季水平。由于全球經(jīng)濟前景不確定性以及俄烏沖突等因素影響，全球消費電子從去年第二季度逐漸供過(guò)于求，出現銷(xiāo)量下滑，2023年更是進(jìn)入寒冬期。這種變化也對臺積電業(yè)績(jì)形成了拖累，由于PC、手機需求大跌，臺積
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英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單
- 據DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來(lái)，英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴重打亂了供應鏈的產(chǎn)銷(xiāo)計劃。如果上述報道準確，首款Arrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱(chēng)英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構架，在GPU的芯片塊部分據稱(chēng)是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在A(yíng)rrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時(shí)候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場(chǎng)
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消息稱(chēng)臺積電歐洲建廠(chǎng)延后兩年，最快2025年才會(huì )開(kāi)工
- 業(yè)內傳出消息稱(chēng)，臺積電考慮到目前車(chē)用半導體供應不再?lài)乐鼐o張，加上多數車(chē)用芯片客戶(hù)可以轉至臺積電日本、美國等地新廠(chǎng)生產(chǎn)，因此將推遲尚未出爐的歐洲建廠(chǎng)計劃。預計最快要等到2025年之后才會(huì )決定，比原本外界預期的推遲了兩年。針對有關(guān)臺積電歐洲工廠(chǎng)計劃或延后兩年的報道，臺積電表示不目前沒(méi)有更新的回應，維持先前法說(shuō)會(huì )上的看法。臺積電今年1月舉行法說(shuō)會(huì )時(shí)魏哲家表示，“在歐洲我們正在與客戶(hù)和伙伴接洽，將根據客戶(hù)需求和政府的支持水準，評估建立專(zhuān)注于車(chē)用技術(shù)的特殊制程晶圓廠(chǎng)的可能性?！贝饲败?chē)用芯片一貨難求，臺積電除了加快臺
- 關(guān)鍵字： 臺積電 歐洲 建廠(chǎng)
車(chē)用芯片荒緩解：消息稱(chēng)臺積電歐洲建廠(chǎng)延后兩年，最快 2025 年才會(huì )開(kāi)工
- IT之家 2 月 20 日消息，臺灣地區經(jīng)濟日報報道，業(yè)界傳出，臺積電因考慮車(chē)用半導體供需不再?lài)乐爻跃o，加上多數車(chē)用芯片客戶(hù)可轉至日本、美國等地新廠(chǎng)生產(chǎn)，歐洲新廠(chǎng)因而延后建設，最快 2025 年才會(huì )開(kāi)工，比原預期延后約兩年。IT之家了解到，臺積電今年 1 月舉行法說(shuō)會(huì )時(shí)透露，正在與客戶(hù)及伙伴接洽，將根據客戶(hù)需求和各國政府的支持狀況，評估在歐洲建立專(zhuān)注于車(chē)用技術(shù)的特殊制程晶圓廠(chǎng)的可能性。對于傳出歐洲新廠(chǎng)腳步延后，臺積電表示，維持先前法說(shuō)會(huì )上的看法，目前沒(méi)有更新的回應。業(yè)界人士指出，先前車(chē)用芯片一貨
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消息稱(chēng)蘋(píng)果大幅削減臺積電訂單，涉及 N7、N5、N4 、N3
- IT之家 2 月 17 日消息，之前一系列爆料都表明，蘋(píng)果將是今年臺積電 3nm 工藝唯一的大客戶(hù)，但現在看來(lái)臺積電的訂單似乎又減少了一些。身處中國臺灣并且能夠拿到半導體行業(yè)一線(xiàn)消息的數碼博主 @手機晶片達人 透露，蘋(píng)果再次下調了投產(chǎn)的晶圓數量，而且這次的調整幅度相對較大，總共 12 萬(wàn)片的 N7、N5、N4 加上部分 N3 產(chǎn)線(xiàn)。根據之前的爆料和泄露內容，蘋(píng)果今年為 iPhone 15 Pro / Pro Max 準備的 A17 將會(huì )使用臺積電
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 臺積電
曝三星電子等晶圓代工廠(chǎng)開(kāi)工率在下滑，甚至部分 8 英寸廠(chǎng)商已逼近 50%
- IT之家 2 月 17 日消息，The Elec 報道稱(chēng)，三星電子 12 英寸晶圓代工平均開(kāi)工率在 70% 左右，而東部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圓代工平均開(kāi)工率將下降到 60-70%，部分 8 英寸晶圓代工開(kāi)工率跌至 50%，與去年上半年接近滿(mǎn)負荷運轉的狀態(tài)形成鮮明對比。業(yè)界將利用率下降的原因歸于全球經(jīng)濟衰退大環(huán)境下的 IT 需求下降問(wèn)題。隨著(zhù)經(jīng)濟低迷期的延長(cháng)，下游產(chǎn)業(yè)智能手機、個(gè)人電腦、家電等需求不斷萎縮，而近期本應穩健的服務(wù)器市場(chǎng)也出現走弱。此外，全球第一代工廠(chǎng)臺積電的產(chǎn)能利用
- 關(guān)鍵字： 韓國 三星 晶圓代工
臺積電將在亞利桑那州工廠(chǎng)增資 35 億美元：2026 年投產(chǎn) 3nm 工藝
- IT之家 2 月 14 日消息，芯片制造商臺積電周二表示，其董事會(huì )已批準一項計劃，將美國亞利桑那州芯片工廠(chǎng)的資本增加至多 35 億美元（當前約 238.7 億元人民幣）。去年 12 月，臺積電將其對去年底開(kāi)始建設的亞利桑那芯片廠(chǎng)的計劃投資增加了兩倍，達到 400 億美元（當前約 2728 億元人民幣）。該工廠(chǎng)是美國歷史上最大的海外投資之一，將于 2026 年投產(chǎn)，采用先進(jìn)的 3nm 技術(shù)。臺積電預計其鳳凰城工廠(chǎng)將創(chuàng )造 13000 個(gè)高科技工作崗位，其中 4500 個(gè)在臺積電之下，其余在供應商處。
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臺積電.晶圓代工介紹
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