AI頂規芯片需求暴漲 傳英偉達緊急向臺積電追單先進(jìn)封裝產(chǎn)能

在持續已久的“AI熱潮”中，各家爭相推出的大模型、AI應用，都進(jìn)一步推升了對算力狂熱的需求。

據中國臺灣媒體報道，英偉達后續針對ChatGPT及相關(guān)應用的AI頂級規格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司近期緊急向臺積電追加預訂CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，全年約比原本預估量再多出1萬(wàn)片水準。

追單已獲得臺積電允諾。由于先進(jìn)封裝產(chǎn)能也需要提前計劃排產(chǎn)，而目前已步入2023年第二季度中旬，臺積電CoWoS月產(chǎn)能大約僅在8000-9000片水準，若要在數個(gè)月內增加向英偉達供應量，則每個(gè)月平均需要多為英偉達分配1000-2000片CoWoS產(chǎn)能，屆時(shí)其CoWoS產(chǎn)能將持續吃緊。

臺積電的CoWoS是公司先進(jìn)封裝技術(shù)組合3D Fabric的一部分，該組合共包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC（系統整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封裝技術(shù)，可實(shí)現更佳效能、功耗、尺寸外觀(guān)及功能，達成系統級整合。

實(shí)際上，在過(guò)去20多年里，存力發(fā)展速度遠遠落后于算力發(fā)展速度，兩者發(fā)展不匹配一直是制約半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大因素。方正證券指出，先進(jìn)封裝技術(shù)如晶圓級封裝（WLP）、三維封裝（3DP）和系統級封裝（SiP）可突破內存容量與帶寬瓶頸，大幅提高數據傳輸速率。

有數據顯示，2021年全球先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)規模為350億美元，預計2025年將達到420億美元，復合增速達到4.66%。從晶圓數量來(lái)看，2019年約2900萬(wàn)片晶圓采用先進(jìn)封裝技術(shù)，研究機構預計，這一數值將在2025年達到4300萬(wàn)片，復合增速達6.79%。

中信證券也認為，AI預訓練大模型對算力的需求將推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)與數據中心建設的進(jìn)一步發(fā)展，ChatGPT等預訓練大模型對算力需求極大，亟需Chiplet先進(jìn)封裝打破摩爾定律的限制，并將加速數據中心的建設。

進(jìn)一步地，Chiplet及其3D封裝技術(shù)將極大加速單位面積下晶體管密度的提升，以滿(mǎn)足算力需求，因此帶來(lái)的高通量散熱需求，將推動(dòng)先進(jìn)封裝與熱管理材料的進(jìn)一步革新。