臺積電年末試產(chǎn)2nm工藝！蘋(píng)果芯片又要遙遙領(lǐng)先了

雖然目前來(lái)看2025年還早，但是隨著(zhù)時(shí)間的推移，蘋(píng)果下一代芯片已經(jīng)在路上了。

據報道，蘋(píng)果芯片供應商臺積電正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得進(jìn)展，這些芯片很可能用于未來(lái)幾代蘋(píng)果芯片——最早可能搭載于2025年秋發(fā)布的iPhone 17 Pro上。

根據目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量產(chǎn)時(shí)間顯然已經(jīng)確定。2nm節點(diǎn)將于2024年下半年開(kāi)始試生產(chǎn)，小規模生產(chǎn)將于2025年第二季度逐步推進(jìn)。

值得注意的是，臺積電位于亞利桑那州的新工廠(chǎng)也將加入2nm生產(chǎn)的行列。而在更遠期的2027年，臺灣的工廠(chǎng)將開(kāi)始轉向生產(chǎn) 1.4nm芯片。

臺積電的首個(gè)1.4nm節點(diǎn)被正式命名為“A14”，將緊隨其“N2”節點(diǎn)2nm芯片之后。臺積電計劃于2025年底量產(chǎn)N2節點(diǎn)，隨后將于2026年底推出增強型“N2P”節點(diǎn)。

蘋(píng)果是最早嘗鮮先進(jìn)制程芯片的公司之一，2023年，蘋(píng)果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中率先采用了基于臺積電3nm制程工藝A17 Pro 芯片。

值得一提的是，蘋(píng)果向來(lái)喜歡在iPhone上搭載最先進(jìn)芯片，然后再將這些芯片的衍生版本帶到iPad和Mac產(chǎn)品線(xiàn)。我們可以回顧并展望一下iPhone芯片技術(shù)的未來(lái)發(fā)展方向：

iPhone XR和XS(2018)：A12 仿生(7nm，N7)

iPhone 11系列(2019)：A13 仿生(7nm，N7P)

iPhone 12系列(2020)：A14 仿生(5nm，N5)

iPhone 13 Pro系列 (2021)：A15 仿生(5nm，N5P)

iPhone 14 Pro系列 (2022)：A16 仿生(4nm，N4P)

iPhone 15 Pro系列 (2023)：A17 Pro( 3nm ，N3B)

以下為未發(fā)布的蘋(píng)果芯片，按照慣例猜測命名，僅供參考。

iPhone 16 Pro (2024)：“A18”( 3nm ，N3E)

“ iPhone 17 Pro”(2025)：“A19”(2nm，N2)

“ iPhone 18 Pro”(2026)：“A20”(2nm，N2P)

“ iPhone 19 Pro”(2027)：“A21”(1.4nm，A14)

蘋(píng)果自研芯片M1系列基于A(yíng)14仿生，采用臺積電的N5節點(diǎn)，而M2和M3系列分別使用N5P和N3B。Apple Watch的S4和S5芯片使用N7節點(diǎn)，S6、S7和S8芯片使用N7P，最新的S9芯片則使用N4P節點(diǎn)。

每個(gè)連續的臺積電節點(diǎn)在晶體管密度、性能和效率方面都超越了其前身。去年年底就已經(jīng)有消息稱(chēng)，臺積電已經(jīng)向蘋(píng)果展示了2nm芯片原型，當時(shí)的說(shuō)法是“預計將于2025年推出”。

盡管芯片工藝在穩步推進(jìn)，但眼下臺積電面臨兩個(gè)挑戰。首先是剛剛過(guò)去的地震對臺積電的2nm工廠(chǎng)沖擊嚴重，部分設備需要更換，該工廠(chǎng)目前僅生產(chǎn)少量用于測試的芯片。

為了規避自然災害風(fēng)險，臺積電本周宣布，除了已經(jīng)在建的兩座大型工藝工廠(chǎng)外，還將在亞利桑那州建造一座2nm工廠(chǎng)。總體來(lái)說(shuō)，按照臺積電的規劃，我們最早見(jiàn)到2nm制程工藝的芯片的時(shí)間會(huì )在2024年末到2025年，而具體到產(chǎn)品上，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max或將成為首批搭載2nm芯片的智能機型。

這也意味著(zhù)將于今年九月發(fā)布的iPhone 16 Pro系列將無(wú)緣2nm制程芯片，不過(guò)全新N3E節點(diǎn)還是有優(yōu)勢的，此前在2023年技術(shù)研討會(huì )上，臺積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁張曉強曾表示：N3E在良率、工藝復雜性方面將優(yōu)于N3，這直接轉化為更寬的工藝窗口。