地震對全球芯片產(chǎn)業(yè)的沖擊
加入技術(shù)交流群
今年4月初，中國臺灣地區發(fā)生近25年來(lái)的最大地震，引發(fā)了全球各行業(yè)的關(guān)注，特別是半導體行業(yè)，甚至有媒體發(fā)文稱(chēng)：全球半導體供應鏈抖音臺灣地震而亮起紅燈。為什么這么說(shuō)呢？我們知道，全球最大的半導體代工廠(chǎng)臺積電就位于臺灣省，其向世界各大半導體公司供貨，特別是蘋(píng)果、英偉達和高通等頭部公司，如果負責全球半導體代工產(chǎn)量近七成的臺灣生產(chǎn)線(xiàn)出現問(wèn)題，那么不排除全球半導體供應鏈崩潰的可能性。目前評估結果顯示，此次強震對臺積電核心代工生產(chǎn)設施和DRAM（一種半導體存儲器）生產(chǎn)線(xiàn)未造成嚴重影響，讓外界稍稍松了口氣。但有分析認為，此次地震可能會(huì )讓全球要求半導體供應鏈多元化的呼聲更加強烈。
中國臺灣地震影響全球半導體業(yè)一文看懂如何撼動(dòng)芯片供應鏈
臺灣地震是對該地區芯片制造業(yè)風(fēng)險的鮮明提醒
此次地震波及占臺灣制造業(yè)總產(chǎn)值約20%的半導體產(chǎn)業(yè)。作為全球半導體產(chǎn)業(yè)高地，臺灣擁有全球第一芯片制造廠(chǎng)商臺積電、第四大制造廠(chǎng)商聯(lián)電，以及力積電等一眾半導體大廠(chǎng)，相關(guān)工廠(chǎng)主要集中在新竹科學(xué)園區和臺南科學(xué)園區等地。
首先，臺灣地區地理的局限性引發(fā)外界地緣風(fēng)險的擔憂(yōu)與日俱增。2021年和2023年連續襲擊臺灣地區的破紀錄干旱甚至引發(fā)了半導體可能減產(chǎn)的擔憂(yōu)。半導體生產(chǎn)過(guò)程中，需要大量的水來(lái)去除晶圓版表面的殘留物。特別是隨著(zhù)半導體工藝不斷精進(jìn)，耗水量隨之增加。外界普遍認為，即使此次強震對臺積電的生產(chǎn)設施負面影響比外界預估要小，但未來(lái)隨時(shí)可能發(fā)生影響臺積電半導體生產(chǎn)的黑天鵝事件，單一供應鏈的風(fēng)險或將進(jìn)一步凸顯。
第二是美日都在推動(dòng)本國“半導體復興”。4月2日，日本宣布將為本國從事尖端半導體開(kāi)發(fā)的公司Lapidus提供高達5900億日元的額外支持。Lapidus計劃于2025年試產(chǎn)尖端2納米產(chǎn)品，并于2027年開(kāi)始全面量產(chǎn)。美國白宮上月20日發(fā)表聲明稱(chēng)，準備向英特爾提供最多85億美元的直接資金補助和110億美元的優(yōu)惠貸款。美國政府計劃通過(guò)《半導體法案》等，到2030年將其國內在全球半導體產(chǎn)量中的份額從目前不足10%提高到20%。
美光暫停DRAM報價(jià)，韓廠(chǎng)跟進(jìn)
位于新北的南亞科Fab3A和美光林口廠(chǎng)受地震影響較大，南亞科該廠(chǎng)區主要生產(chǎn)20/30nm制程產(chǎn)品，最新制程1Bnm正在開(kāi)發(fā)中。
美光林口廠(chǎng)與臺中廠(chǎng)為DRAM重要生產(chǎn)基地，內部系統已將兩個(gè)廠(chǎng)區合而為一，目前已有最新1betanm制程投片，后續也將有HBM，預期在臺灣地區生產(chǎn)仍需數日時(shí)間完全恢復運作。其余廠(chǎng)區多半在停機檢查后陸續復工。力積電、華邦電等均無(wú)恙。
由于美光的DRAM產(chǎn)能，主要集中在臺灣地區，受到地震影響，該公司3日通知客戶(hù)，暫停DRAM報價(jià)，產(chǎn)品線(xiàn)包括DDR4、DDR5和HBM。
“臺灣強震，韓國半導體企業(yè)或將受益”，韓國《文化日報》6日的報道稱(chēng)，韓國KB證券研究員金東元在5日發(fā)布的報告中認為，臺灣強震后部分水管受損，部分前端工藝設備出現系統錯誤，需要進(jìn)行額外檢查，因此臺積電生產(chǎn)設施完全正?；€需要一定時(shí)間。金東元稱(chēng)，韓國半導體產(chǎn)業(yè)已成為存儲半導體和代工半導體供應鏈多元化的最佳替代方案，預計將帶來(lái)長(cháng)期效益，而三星電子、SK海力士、三星電機等企業(yè)將受益于此。
對于地震所造成影響，臺積電方面表示，雖然部分廠(chǎng)區的少數設備受損并影響部分產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)，主要機臺包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無(wú)受損。臺積電表示，在地震發(fā)生后10小時(shí)內，晶圓廠(chǎng)設備的復原率已超過(guò)70%，新建的晶圓廠(chǎng)（如晶圓十八廠(chǎng)）的復原率更已超過(guò)80％。臺積電目前正與客戶(hù)保持密切溝通，將繼續密切監控并適時(shí)與客戶(hù)直接溝通相關(guān)影響。
就地震對半導體行業(yè)的影響，有分析機構已調查各廠(chǎng)受損及運行狀況，存儲芯片DRAM產(chǎn)業(yè)多集中在北部與中部，晶圓代工產(chǎn)業(yè)則在北中南三地區，今日上午北部林口地區地震最大約4到5級，其他地區地震約4級左右，各廠(chǎng)已陸續進(jìn)行停機檢查。盡管檢查尚未結束，但目前為止各廠(chǎng)都沒(méi)有發(fā)現重大的機臺損害。關(guān)于A(yíng)I供應狀況，由于英偉達芯片采用的4nm制程都在臺積電南科生產(chǎn)，盡管該廠(chǎng)人員未進(jìn)行疏散，但有部分機臺需停機檢查，預估經(jīng)調校后能盡速恢復運作，影響可控。存儲器方面，由于美光的DRAM產(chǎn)能主要集中在臺灣，因此該公司率先停止DRAM報價(jià)，災后的損失評估后再度啟動(dòng)今年第二季度合約價(jià)談判。三星、SK海力士也跟進(jìn)停止報價(jià)，希望觀(guān)望后市后再行動(dòng)。雖然地震造成美光與南亞科技出現停機狀況，但目前因現貨貨源仍顯充足，現貨價(jià)格未在今日產(chǎn)生劇烈波動(dòng)。
另外，半導體工廠(chǎng)需要強大的電力供應，地震會(huì )引發(fā)斷電，因此半導體工廠(chǎng)必將受創(chuàng )，因此不斷產(chǎn)能受限，也會(huì )因此對外界帶來(lái)恐慌，因此引發(fā)的經(jīng)濟損失更是難以估計。
市場(chǎng)講究的是供求，地震引發(fā)的半導體產(chǎn)能下降必然會(huì )引起價(jià)格波動(dòng)，在市場(chǎng)經(jīng)濟的今天，公司股價(jià)、原料價(jià)格、出口量都會(huì )跟著(zhù)實(shí)時(shí)情況而變化，地震必將會(huì )給半導體市場(chǎng)帶來(lái)供不應求的情況，因此價(jià)格上漲，各廠(chǎng)商囤貨的情況會(huì )越演越烈，并且會(huì )出現一系列的連鎖反應，造成后續整個(gè)市場(chǎng)的走向發(fā)生變化。地震發(fā)生后，全球半導體市場(chǎng)出現了短暫的恐慌情緒。投資者對半導體行業(yè)的信心下降，導致股價(jià)波動(dòng)。同時(shí)，由于產(chǎn)能下降和供應鏈中斷，部分半導體產(chǎn)品的價(jià)格出現了上漲。這種市場(chǎng)波動(dòng)不僅影響了半導體企業(yè)，也波及到了下游的電子產(chǎn)品制造商和消費者。
更令晶圓廠(chǎng)憂(yōu)心的或是上游原材料供應鏈，自然災害是影響半導體供應的重要變量之一。1999年，中國臺灣“921地震”曾引起臺積電廠(chǎng)區生產(chǎn)中斷，導致一些晶圓廠(chǎng)花了約一周時(shí)間才恢復生產(chǎn)。這次臺灣發(fā)生7.3級地震也牽動(dòng)各方神經(jīng)，業(yè)界尤其關(guān)注芯片供應是否會(huì )受阻。但臺灣方面表示目前受損可控，供應鏈不會(huì )大量受損。
美光：預計臺灣地區地震對本季度 DRAM 內存供應造成中等個(gè)位數百分比影響
不光是臺灣，日本也是全球半導體的重要生產(chǎn)國，擁有多家知名的半導體企業(yè)，如東芝、索尼、夏普、日立等。并且日本多發(fā)地震是常識，早在之前1月1日日本地震時(shí)，其半導體產(chǎn)業(yè)也遭重創(chuàng )，不少半導體廠(chǎng)商的生產(chǎn)線(xiàn)受到了影響，甚至停產(chǎn)。這些企業(yè)的產(chǎn)品涵蓋了功率器件、車(chē)用芯片、射頻芯片、高性能模擬芯片、整合式電源管理芯片、CMOS圖像傳感器、液晶顯示器、半導體材料等多個(gè)領(lǐng)域。
日本突發(fā)7.4級地震，芯片產(chǎn)業(yè)是否再受影響？
這次地震也讓日本的半導體產(chǎn)業(yè)鏈出現了斷裂，不僅影響了日本本土的半導體企業(yè)，也影響了日本與其他國家和地區的半導體合作。例如，日本是全球最大的半導體材料供應商，它為全球的半導體廠(chǎng)商提供了大量的硅片、光刻膠、化學(xué)品、氣體等材料，這些材料的供應受到了地震的影響，導致全球的半導體產(chǎn)能受到了限制。全球第一大MLCC日商村田制作所，其有多間工廠(chǎng)位于此次地震區域內，分別為金澤村田制作所（SAW Filter）、小松村田制作所（WiFi、Bluetooth模組）。由于村田SAW Filter全球市占率接近50%，因此其工廠(chǎng)情況也備受業(yè)界關(guān)注。
地震對半導體行業(yè)的影響，讓業(yè)內開(kāi)始反思現有的生產(chǎn)布局和供應鏈管理模式。一方面，企業(yè)需要加強對生產(chǎn)設備的抗震性能進(jìn)行改進(jìn)，以降低未來(lái)類(lèi)似事件帶來(lái)的損失。另一方面，行業(yè)內的企業(yè)也需要加強合作，共同構建一個(gè)更加穩定、可靠的供應鏈體系。
展望未來(lái)，隨著(zhù)科技的進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導體行業(yè)將更加注重可持續性和韌性。通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)升級，半導體企業(yè)有望降低對單一地區的依賴(lài)，分散風(fēng)險，提高整個(gè)產(chǎn)業(yè)的穩定性和安全性。
評論