半導體?測試?系統? 文章進(jìn)入半導體?測試?系統?技術(shù)社區

2023Q3全球半導體銷(xiāo)售額1347億美元，連續7個(gè)月環(huán)比增長(cháng)

當地時(shí)間11月1日，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）公布的數據顯示，2023年9月全球半導體銷(xiāo)售額較2023年8月增長(cháng)1.9%，較2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半導體銷(xiāo)售額總計1347億美元，較2023年第二季度增長(cháng)6.3%，較2022年第三季度下降4.5%。SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示，“9月份全球半導體銷(xiāo)售額連續第七次環(huán)比增長(cháng)，強化了今年中期芯片市場(chǎng)的積極勢頭。半導體需求的長(cháng)期前景依然強勁，芯片為無(wú)數產(chǎn)品提供支持，并催生未來(lái)新的變革性技術(shù)?！睆牡貐^上看，中國月度銷(xiāo)售額
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魏少軍：半導體，改變世界的力量

11 月 2 日，在 2023 國際集成電路展覽會(huì )暨研討會(huì )（IIC Shenzhen）中，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì ) IC 設計分會(huì )理事長(cháng)、清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍做了半導體——改變世界的力量的主題演講。從半導體支撐全球經(jīng)濟持續發(fā)展、半導體推動(dòng)科技持續創(chuàng )新、半導體與計算機一路相伴，改變我們的生活、半導體助力人工智能，提升人類(lèi)的腦力、半導體成為改變世界地緣政治的工具等方面展開(kāi)解讀。半導體支撐全球經(jīng)濟持續發(fā)展衡量經(jīng)濟發(fā)展的一個(gè)重要指標就是 GDP。從統計數據看，2003 年前后全球 GDP 發(fā)生了巨大變化。從數
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“薄膜生長(cháng)”國產(chǎn)實(shí)驗裝置在武漢驗收

據武漢市科技局官微消息，日前，半導體芯片生產(chǎn)中的重要工藝設備——“薄膜生長(cháng)”實(shí)驗裝置在武漢通過(guò)驗收，這項原創(chuàng )性突破可提升半導體芯片質(zhì)量。據悉，半導體薄膜生長(cháng)是芯片生產(chǎn)的核心上游工藝。這套自主研制的“薄膜生長(cháng)”國產(chǎn)實(shí)驗裝置，由武漢大學(xué)劉勝教授牽頭，聯(lián)合華中科技大學(xué)、清華大學(xué)天津高端裝備研究院、華南理工大學(xué)、中國科學(xué)院半導體研究所、中國科學(xué)院微電子研究所等多家單位，歷時(shí)5年完成。這套“薄膜生長(cháng)”國產(chǎn)實(shí)驗裝置由“進(jìn)樣腔”、“高真空環(huán)形機械手傳樣腔”等多個(gè)腔體和“超快飛秒雙模成像系統”、“超快電子成像系統”等多個(gè)
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印度計劃成立半導體研究中心

據外媒《The register》報道，當地時(shí)間10月20日，印度已批準對半導體進(jìn)行兩項大規模投資，計劃建立成立印度半導體研究中心（ISRC）。印度信息技術(shù)部部長(cháng)Rajeev Chandrasekhar表示，印度半導體研究中心將成為印度半導體能力不斷增強的核心機構，類(lèi)似美國MIT的林肯實(shí)驗室或歐洲Imec等著(zhù)名實(shí)驗室。該機構將致力于“半導體制程、先進(jìn)封裝、化合物半導體及無(wú)晶圓廠(chǎng)設計和電子設計自動(dòng)化工具”，希望通過(guò)產(chǎn)官學(xué)合作，促進(jìn)從實(shí)驗室到晶圓廠(chǎng)的無(wú)縫轉移，縮小研究與制造間的差距。根據報道，印度可能意識到自
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日本9月半導體設備銷(xiāo)售額同比下降21.6%

日本半導體制造設備協(xié)會(huì )（SEAJ）10月24日發(fā)布的最新數據顯示，日本9月份芯片制造設備銷(xiāo)售額為2987.38億日元，環(huán)比（8月：2865.04億日元）增長(cháng)4.3%，同比（2022年9月：3809.29億日元）下降21.6%。此外，該協(xié)會(huì )發(fā)布的FPD（平板顯示器）設備數據顯示，9月份FPD設備的銷(xiāo)售額為137.18億日元，比上個(gè)月（2023年8月：177.04億日元）下降22.5%，同比下降72.1%（2022年9月：492.38億日元）。SEAJ此前發(fā)布預測稱(chēng)：由于美國芯片出口管制，加上以DRAM為主的
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臺積電產(chǎn)能利用率正在緩步回升 AI芯片客戶(hù)接受漲價(jià)

據半導體廠(chǎng)商表示，目前臺積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到40%，現在已經(jīng)回升到約60%左右，預計到年底有可能達到70%。而5/4nm工藝的產(chǎn)能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產(chǎn)能利用率也逐季提升，目前約為80%左右。除了高通之外，臺積電的其他客戶(hù)的訂單量明顯增加，包括蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell和意法半導體等公司都已經(jīng)確認下單。盡管全球經(jīng)濟低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具。臺積電的CEO魏哲家表示，“我們確實(shí)看到了PC和智
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美國升級芯片出口管制措施 AI時(shí)代算力才是硬道理

美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）更新了“先進(jìn)計算芯片和半導體制造設備出口管制規則”，將在30天后生效。新規則將限制英偉達對中國市場(chǎng)芯片銷(xiāo)售，稱(chēng)更嚴格的控制針對英偉達A800和H800芯片，在25天內審查以確定是否需要許可證才能向中國出售這類(lèi)芯片。
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國內首條鍺硅工藝高頻毫米波數?；旌闲酒鉁y線(xiàn)項目正式投產(chǎn)

冠群在研創(chuàng )園投建國內首條鍺硅工藝高頻毫米波數?；旌闲酒庋b測試線(xiàn)，總投資規模約1.5億元，現已正式投產(chǎn)。據南京江北新區產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng )園官微消息，10月17日，冠群信息技術(shù)（南京）有限公司封測線(xiàn)項目正式投產(chǎn)。據悉，冠群在研創(chuàng )園投建國內首條鍺硅工藝高頻毫米波數?；旌闲酒庋b測試線(xiàn)，總投資規模約1.5億元，解決高頻毫米波近感雷達探測下游應用端的國產(chǎn)化“卡脖子”芯片技術(shù)封裝測試問(wèn)題。目前該產(chǎn)線(xiàn)制成工藝及能力聯(lián)合國內外專(zhuān)家，專(zhuān)門(mén)打造“專(zhuān)業(yè)中高頻毫米波芯片封裝測試生產(chǎn)線(xiàn)”，為高頻毫米波數模集成電路產(chǎn)業(yè)鏈應用端提供優(yōu)質(zhì)服
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中美半導體項目輪番上馬的背后

最近，看到了兩則新聞，一則是介紹美國幾家芯片大廠(chǎng)投資新建或擴建晶圓廠(chǎng)的，另一則是介紹中國多個(gè)半導體項目上馬或建造儀式的。美國方面，三大芯片廠(chǎng)商英特爾、格芯和美光動(dòng)作頻頻。9 月 28 日，格芯 CEO Thomas Caulfield 表示，該公司計劃投資 80 億美元，到 2030 年，將其位于德國德累斯頓的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能提高一倍。在美國本土，格芯計劃擴大三個(gè)生產(chǎn)據點(diǎn)，其中一個(gè)在佛蒙特州，兩個(gè)在紐約，主要涉及 12nm、28nm 和 40nm 制程芯片。9 月 30 日，英特爾表示計劃在美國俄亥俄州新建兩座
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Mark Gurman：蘋(píng)果計劃為未拆封的iPhone新機提供最新系統

10 月 16 日消息，彭博社 Mark Gurman 在昨晚最新發(fā)布的 Power On 時(shí)事通訊中提到，蘋(píng)果公司正準備為未拆封的 iPhone 提供最新版本系統。這一舉措是為了應對如下的場(chǎng)景：首批出廠(chǎng)的 iPhone 15 機型內置的是 iOS 17，但用戶(hù)在購買(mǎi)時(shí)，iOS 17.0.1 乃至之后的新版本系統已經(jīng)問(wèn)世。這也就意味著(zhù)，用戶(hù)可能會(huì )在拆開(kāi)新買(mǎi)的 iPhone 包裝盒之后就得花費時(shí)間來(lái)進(jìn)行軟件更新。關(guān)于這一舉措，Mark Gurman 透露稱(chēng)，蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一種墊子形狀的專(zhuān)門(mén)設備，零售店可
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臺灣部長(cháng)稱(chēng)臺積電已收到美國對中國芯片豁免的延期

臺灣經(jīng)濟部長(cháng)王美華周五表示，臺灣芯片制造商臺積電已收到美國的豁免延期，可以向該公司在中國的工廠(chǎng)供應美國芯片設備。去年10月，拜登政府發(fā)布了一系列全面的出口管制措施，其中包括一項措施，切斷中國與世界任何地方使用美國工具生產(chǎn)的某些半導體芯片的聯(lián)系，從而大大擴大了減緩北京技術(shù)和軍事進(jìn)步的范圍。韓國政府本周表示，三星電子和 SK 海力士將被允許無(wú)限期地向其中國工廠(chǎng)供應美國芯片設備，而無(wú)需美國單獨批準。全球最大的代工芯片制造商臺積電去年表示，已獲得美國為期一年的授權，涵蓋其位于中國南京的工廠(chǎng)，該工廠(chǎng)生產(chǎn)不太先進(jìn)的
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如果中國切斷芯片制造材料供應，世界將付出高昂代價(jià)

就在中國宣布限制對制造半導體至關(guān)重要的鍺和鎵的出口一個(gè)月后，其材料的海外出貨量降至零。北京表示，此后已批準了一些出口許可證，但這些限制是一個(gè)嚴厲的警告，表明中國擁有強大的武器，可以在圍繞科技未來(lái)不斷升級的貿易戰中使用。此前，美國、歐洲和日本限制向中國銷(xiāo)售芯片和芯片制造設備，以切斷中國獲得可用于軍方的關(guān)鍵技術(shù)的渠道?！艾F在判斷限制有多嚴格還為時(shí)過(guò)早。 [但是]如果中國最終阻止大量出口，就會(huì )導致直接消費者的供應鏈中斷，”歐亞集團地球技術(shù)總監陸曉萌說(shuō)。中國幾乎壟斷了這兩種元素的生產(chǎn)。根據美國地質(zhì)調查局 (U
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全面暫停生產(chǎn)！知名半導體大廠(chǎng)宣布倒閉，虧損超8倍

半導體產(chǎn)業(yè)作為現代科技的重要支撐，對經(jīng)濟發(fā)展和社會(huì )進(jìn)步起著(zhù)關(guān)鍵性的作用。半導體在計算機、通信、消費電子、汽車(chē)、工業(yè)控制、醫療設備等各個(gè)領(lǐng)域廣泛應用，扮演著(zhù)連接現實(shí)世界與數字世界的橋梁。然而，半導體產(chǎn)業(yè)正面臨著(zhù)嚴峻的挑戰。1、技術(shù)研發(fā)半導體技術(shù)日新月異，要保持競爭力必須不斷進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和創(chuàng )新。新興技術(shù)的涌現不僅促使企業(yè)進(jìn)行升級換代，同時(shí)也帶來(lái)了更多的市場(chǎng)機會(huì )。然而，技術(shù)研發(fā)需要投入大量的資金和人力資源，對于規模較小的企業(yè)來(lái)說(shuō)具有較大的挑戰。 2、產(chǎn)品質(zhì)量半
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日本要如何復興半導體？

日本正在吸引各種資源，以復興半導體。
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美國與歐盟芯片法：相同的名稱(chēng)，不同的游戲

計算硬件、通信網(wǎng)絡(luò )、能源網(wǎng)格、汽車(chē)系統和消費電子產(chǎn)品都需要相同的關(guān)鍵組件：半導體芯片。這就是為什么供應鏈瓶頸和芯片短缺給全球無(wú)數行業(yè)帶來(lái)巨大壓力。為了改善這種短缺并保持競爭優(yōu)勢，美國和歐盟都通過(guò)了促進(jìn)各自半導體行業(yè)的法案，包括華盛頓的《2022 年半導體和科學(xué)生產(chǎn)激勵措施法案》（CHIPS 法案），主要旨在減少對不穩定半導體的依賴(lài) 國外供應鏈。歐洲官員同意與美國類(lèi)似的融資目標和市場(chǎng)目標。然而，歐盟的半導體行業(yè)顯然處于成熟的早期階段。因此，像美國那樣投資制造業(yè)并不一定能為歐洲企業(yè)帶來(lái)最佳結果。畢竟，美國
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