印度計劃成立半導體研究中心

據外媒《The register》報道，當地時(shí)間10月20日，印度已批準對半導體進(jìn)行兩項大規模投資，計劃建立成立印度半導體研究中心（ISRC）。

印度信息技術(shù)部部長(cháng)Rajeev Chandrasekhar表示，印度半導體研究中心將成為印度半導體能力不斷增強的核心機構，類(lèi)似美國MIT的林肯實(shí)驗室或歐洲Imec等著(zhù)名實(shí)驗室。

該機構將致力于“半導體制程、先進(jìn)封裝、化合物半導體及無(wú)晶圓廠(chǎng)設計和電子設計自動(dòng)化工具”，希望通過(guò)產(chǎn)官學(xué)合作，促進(jìn)從實(shí)驗室到晶圓廠(chǎng)的無(wú)縫轉移，縮小研究與制造間的差距。

根據報道，印度可能意識到自己無(wú)法迅速實(shí)現世界領(lǐng)先的技術(shù)，而是提議將投資重點(diǎn)放在“可實(shí)現的技術(shù)節點(diǎn)”上。

同日，印度信息技術(shù)部宣布打算在五年內打造硅光子技術(shù)。為了實(shí)現目標，印度信息技術(shù)部秘書(shū)S Krishnan成立了可程式設計光子集成電路與系統中心（CPPICS），旨在為硅光子處理器核心提供最先進(jìn)的系統級封裝解決方案。

報道指出，雖然印度的這兩項聲明有些模糊，但印度積極吸引電子制造企業(yè)建廠(chǎng)，包括戴爾、蘋(píng)果、惠普、思科和Google等公司都已簽約在當地生產(chǎn)他們的零組件，證明印度作為巨大的本土市場(chǎng)是不容忽視的機會(huì )，也是實(shí)現供應鏈多樣化的途徑之一。