EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
半導體?測試?系統?
半導體?測試?系統? 文章 進(jìn)入半導體?測試?系統?技術(shù)社區
能源管道無(wú)損檢測新方式，高精度三維掃描高效助力腐蝕評估
- 如今，能源管道的分布越來(lái)越密集，運輸著(zhù)石油、天然氣等“工業(yè)血液”。隨著(zhù)日復一日的使用，這些能源管道會(huì )被腐蝕以及出現凹痕、溝槽等機械損傷。管理部門(mén)需要對其進(jìn)行定期的檢測評估，進(jìn)行必要的修復或者更新等維護。能源管道的檢測，基本是使用無(wú)損檢測（NDT）技術(shù)，包括一些深度尺和超聲波探傷儀等。隨著(zhù)高精度三維掃描技術(shù)的發(fā)展，能源管道的無(wú)損檢測也增加了一種新方式，使用三維掃描儀來(lái)進(jìn)行能源管道的測量逐漸普及。能源管道高精度三維檢測?一般情況下，能源管道的損傷主要是腐蝕、斷裂，這樣的損傷面均為非規則形狀，同時(shí)無(wú)法
- 關(guān)鍵字： 能源管道 測試 維護
(2023.11.26)半導體周要聞－莫大康
- 半導體周要聞：2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半導體行業(yè)總產(chǎn)值環(huán)比增長(cháng)8.4%市調機構Omdia最新的競爭格局跟蹤報告，在人工智能持續需求的帶動(dòng)下， 2023年Q3半導體行業(yè)總額在較前一季增長(cháng)8.4%，達到1390億美元。該行業(yè)在此前連續五個(gè)季度下滑后，連續第二個(gè)季度實(shí)現增長(cháng)?！鞍雽w行業(yè)的增長(cháng)不僅僅是由于人工智能需求，增長(cháng)還蔓延到了其他半導體領(lǐng)域?！?Omdia首席分析師Cliff Leimbach表示，“前15名公司中有14家在2023年Q3的半導體收入出現季度增長(cháng)，126家公
- 關(guān)鍵字： 莫大康 半導體 AI 財報
最新盤(pán)點(diǎn)，半導體行業(yè)投融資情況如何？
- 時(shí)間來(lái)到11月下旬，隨著(zhù)下游部分需求變動(dòng)，半導體行業(yè)景氣度正緩慢回升，這從行業(yè)的投融資動(dòng)態(tài)中也可見(jiàn)一斑。據全球半導體觀(guān)察不完全統計，今年10月以來(lái)，半導體行業(yè)發(fā)生了近40起融資事件，其中存儲芯片、MEMS傳感器芯片、車(chē)規級芯片、第三代半導體、半導體材料/設備等賽道正受資本青睞，涉及企業(yè)包括時(shí)創(chuàng )意、中瓷電子、云途半導體、歐冶半導體、類(lèi)比半導體、康芯威、忱芯科技等。圖片來(lái)源：全球半導體觀(guān)察制表陛通半導體完成近5億元新一輪融資2023年11月，上海陛通半導體能源科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“陛通半導體”）宣布完成
- 關(guān)鍵字： 半導體 投融資
CHIPS for America 發(fā)布約 30 億美元的國家先進(jìn)封裝制造計劃愿景
- 今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國先進(jìn)封裝能力的愿景，先進(jìn)封裝是制造最先進(jìn)半導體的關(guān)鍵技術(shù)。 美國商務(wù)部負責標準與技術(shù)的副部長(cháng)兼國家標準與技術(shù)研究所 (NIST) 所長(cháng) Laurie E. Locascio 在摩根州立大學(xué)發(fā)表講話(huà)時(shí)闡述了美國將如何從商務(wù)部 CHIPS for America 計劃的制造激勵和研究中受益 和發(fā)展努力。 特別是，國家先進(jìn)封裝制造計劃的約 30 億美元資金將用于推動(dòng)美國在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。 該計劃的初始資助機會(huì )預計將于 2024 年初公布。支持創(chuàng )新并讓美國保持在新研究的
- 關(guān)鍵字： 半導體 封裝，國際
中國大舉挖走韓國半導體人才和資源引起警惕
- 近年來(lái)，全球半導體行業(yè)格局發(fā)生了翻天覆地的變化，主要參與者爭奪技術(shù)實(shí)力和人才。 在這個(gè)數字時(shí)代，半導體技術(shù)處于創(chuàng )新的核心，為從智能手機到人工智能的一切提供動(dòng)力。 然而，韓國科技行業(yè)出現了一個(gè)緊迫的擔憂(yōu)：中國頻繁地挖走半導體人才。1. 理解半導體人才挖角現象半導體行業(yè)是技術(shù)進(jìn)步的支柱，其成功與其員工的技能和知識有著(zhù)內在的聯(lián)系。 韓國是三星電子和 SK 海力士等科技巨頭的所在地，擁有大量令全球垂涎的半導體人才。 然而，中國科技公司積極的招聘行動(dòng)引起了擔憂(yōu)。在中國努力實(shí)現半導體自給自足的過(guò)程中，該國戰略性地瞄準
- 關(guān)鍵字： 半導體 國際，人才
外媒：全球半導體行業(yè)觸底反彈
- 全球半導體設備制造商的業(yè)績(jì)已經(jīng)觸底。2023年第三季度的季報顯示，該領(lǐng)域9家大型企業(yè)中8家的銷(xiāo)售額和純利潤高于第二季度，預計第四季度也將穩步持續向好。報道稱(chēng)，日本時(shí)間17日，美國應用材料公司（AMAT）發(fā)布了2023財年第四季度（2023年8月至10月）業(yè)績(jì)報告，銷(xiāo)售額67.23億美元，較去年同期略有下降，但凈利潤大增26%至20.4億美元。統計的9家企業(yè)中，東京電子等6家2023年第三季度雖然收入和利潤同比雙雙下降，但由于銷(xiāo)售目的地不同，仍然保持了堅挺。多數設備制造巨頭的利潤水平較低，但與上一季度相比還
- 關(guān)鍵字： 半導體 設備制造
解讀IDC對半導體行業(yè)的樂(lè )觀(guān)預測
- 著(zhù)名的研究公司IDC預計，明年半導體行業(yè)將出現可喜的回升，人工智能的進(jìn)步和庫存水平的恢復將推動(dòng)預期的復蘇。2023年升級后的預測預計全球芯片收入為5265億美元。雖然這比去年減少了12%，但與9月初預測的5190億美元相比，這表明了進(jìn)展。IDC并沒(méi)有止步于這一積極的重申。這家堅定的公司還邁出了大膽的一步，宣布市場(chǎng)低迷結束，將其前景從“低谷”轉變?yōu)椤翱沙掷m增長(cháng)”。隨著(zhù)IDC上調2024年的收入預測，可以進(jìn)一步樂(lè )觀(guān)。同比增幅目前為20.2%，達到6330億美元，比之前預測的6260億美元大幅躍升。這種重新樂(lè )觀(guān)
- 關(guān)鍵字： IDC 半導體 市場(chǎng)分析
歐洲第三季度半導體分銷(xiāo)市場(chǎng)同比下降5.6%，降至51.5億歐元
- 在經(jīng)歷了近三年的前所未有的增長(cháng)后，市場(chǎng)開(kāi)始整合不足為奇。然而，盡管面臨各種地緣政治挑戰，我們行業(yè)的長(cháng)期前景總體上仍然樂(lè )觀(guān)，“DMASS（歐洲一家非營(yíng)利組織，每季度按國家和產(chǎn)品組組織詳細的電子元件分銷(xiāo)市場(chǎng)數據）歐洲總裁赫爾曼·賴(lài)特說(shuō)。根據DMASS Europe e.V.的數據，歐洲半導體分銷(xiāo)行業(yè)結束了比預期更長(cháng)的增長(cháng)期，目前正在經(jīng)歷市場(chǎng)萎縮。在2023年第三季度，市場(chǎng)下降了5.6%，至51.5億歐元。半導體下降了3.2%，至36.5億歐元，而IP&E（互連、被動(dòng)和機電）組件下降了11%，至15億歐
- 關(guān)鍵字： 歐洲 半導體 市場(chǎng)分析
越南發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)這事能成嗎？
- 一款 5G 芯片由越南芯片公司 Viettel Group 歷時(shí) 5 年研究成功。據報道，5G DFE 芯片系列每秒能夠執行 1,000 萬(wàn)億次計算，Synopsys 南亞區業(yè)務(wù)總監 Trinh Thanh Lam 表示：「Viettel 的 5G DFE 芯片從一開(kāi)始就可以正常運行?！箤τ谠侥习雽w來(lái)說(shuō)，這是相當大的突破，因為這是越南首個(gè)由越南工程師設計的復雜芯片，這也標志著(zhù)越南實(shí)現了對 5G 電信基礎設施（包括無(wú)線(xiàn)收發(fā)器、交換設備、傳輸設備、無(wú)線(xiàn)接入設備到核心網(wǎng)絡(luò )）的控制。除了 5G 芯片之外，Vie
- 關(guān)鍵字： 半導體 5G
AI將如何影響半導體行業(yè)？ 芯片公司資深人士認為未來(lái)的“人工智能仙境”
- 人工智能將如何影響芯片制造業(yè)務(wù)？ 上周，一個(gè)由半導體公司資深人士組成的小組在 11 月 9 日于加利福尼亞州門(mén)洛帕克舉行的 Silicon Catalyst 年度半導體行業(yè)論壇上解決了這個(gè)問(wèn)題。 該小組猜測人工智能將如何以及何時(shí)顛覆芯片的設計方式，以及即將到來(lái)的“人工智能仙境”將會(huì )是一個(gè)多么奇怪的地方。 （Silicon Catalyst 是一家專(zhuān)注于半導體公司的創(chuàng )業(yè)加速器。）AMD 高級副總裁 Ivo Bolsens 表示：“我們正在進(jìn)入電子設計創(chuàng )造的時(shí)代?！?他預測人工智能很快就能根據高級規格充實(shí)芯片
- 關(guān)鍵字： 半導體 AI 芯片設計
計算領(lǐng)域的里程碑：擁有 1000 多個(gè)晶體管的 2D 內存處理器
- 由 EPFL 研究人員開(kāi)發(fā)的首款使用 2D 半導體材料的大型內存處理器可以大幅減少 ICT 行業(yè)的能源足跡。當信息和通信技術(shù) (ICT) 處理數據時(shí)，它們會(huì )將電能轉化為熱量。 如今，全球 ICT 生態(tài)系統的二氧化碳足跡已與航空業(yè)相媲美。 然而事實(shí)證明，計算機處理器消耗的大部分能量并沒(méi)有用于執行計算。 相反，用于處理數據的大部分能量都花在了內存和處理器之間的字節傳輸上。在 11 月 13 日《自然電子》雜志上發(fā)表的一篇論文中，洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院納米電子與結構實(shí)驗室 (LANES) 工程學(xué)院的研究人員提出了一種
- 關(guān)鍵字： 半導體 材料
IDC 預測，全球半導體市場(chǎng)前景從低谷升級為增長(cháng)：2024 年半導體市場(chǎng)將增長(cháng) 20.2%，達到 6330 億美元
- 國際數據公司 (IDC) 升級了半導體市場(chǎng)展望，稱(chēng)明年將見(jiàn)底并恢復增長(cháng)。 IDC 在新的預測中將 2023 年 9 月的收入預期從 5188 億美元上調至 5265 億美元。 IDC 認為，從需求角度看，美國市場(chǎng)將保持彈性，而中國將在 2024 年下半年（2H24）開(kāi)始復蘇，因此 2024 年收入預期也從 6259 億美元上調至 6328 億美元。IDC 認為，隨著(zhù)個(gè)人電腦和智能手機這兩個(gè)最大細分市場(chǎng)的長(cháng)期庫存調整消退，半導體增長(cháng)可見(jiàn)度將有所提高。 隨著(zhù)電氣化在未來(lái)十年繼續推動(dòng)半導體含量的增長(cháng)，汽車(chē)和工業(yè)
- 關(guān)鍵字： 半導體 市場(chǎng)
盡管有新規定，中國仍收購美國設備來(lái)制造先進(jìn)芯片
- 周二的一份報告稱(chēng)，盡管一系列旨在阻礙中國半導體行業(yè)進(jìn)步的新出口限制，中國公司仍在購買(mǎi)美國芯片制造設備來(lái)制造先進(jìn)半導體。美中經(jīng)濟與安全審查委員會(huì )發(fā)布的這份長(cháng)達 741 頁(yè)的年度報告瞄準了拜登政府 2022 年 10 月的出口限制措施，該措施旨在禁止中國芯片制造商獲得用于制造先進(jìn)芯片的美國芯片制造工具 在14納米節點(diǎn)或以下。由于商務(wù)部使用 14 納米限制，“如果進(jìn)口商聲稱(chēng)該設備用于較舊的生產(chǎn)線(xiàn)，則通常能夠購買(mǎi)該設備，但由于最終用途檢查能力有限，因此很難驗證該設備 不會(huì )被用來(lái)生產(chǎn)更先進(jìn)的芯片，”報告指出。這一發(fā)
- 關(guān)鍵字： 半導體 制造 國際
研究人員在開(kāi)發(fā)新型聚合物半導體時(shí)發(fā)現了意想不到的變化
- 伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校的化學(xué)家領(lǐng)導的一項新研究為半導體材料的開(kāi)發(fā)帶來(lái)了新的見(jiàn)解，這種材料可以做到傳統硅材料無(wú)法做到的事情——利用手性的力量，這是一種不可疊加的鏡像。手性是大自然用來(lái)構建復雜結構的策略之一，DNA 雙螺旋也許是最受認可的例子——兩條分子鏈通過(guò)分子“主鏈”連接并向右扭曲。在自然界中，手性分子（如蛋白質(zhì)）通過(guò)選擇性地傳輸相同自旋方向的電子來(lái)非常有效地輸送電力。幾十年來(lái)，研究人員一直致力于在合成分子中模仿自然的手性。 由化學(xué)和生物分子化學(xué)教授 Ying Diao 領(lǐng)導的一項新研究，研究了對稱(chēng)
- 關(guān)鍵字： 半導體 材料
半導體?測試?系統?介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體?測試?系統?!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體?測試?系統?的理解，并與今后在此搜索半導體?測試?系統?的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體?測試?系統?的理解，并與今后在此搜索半導體?測試?系統?的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
半導體?測試?系統?電路
半導體?測試?系統?相關(guān)帖子
半導體?測試?系統?資料下載
半導體?測試?系統?專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473