小芯片有大市場(chǎng) 科學(xué)城布局集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈

作為全市科技創(chuàng )新和現代化產(chǎn)業(yè)體系建設的主戰場(chǎng)、主陣地，近年來(lái)，西部科學(xué)城重慶高新區緊扣全市現代制造業(yè)集群體系目標，加快構建以科技創(chuàng )新為引領(lǐng)的“3238”現代制造業(yè)集群體系?，F如今，在“未來(lái)已來(lái)”的產(chǎn)業(yè)版圖上，與科學(xué)城相關(guān)的新型儲能、人工智能、空天信息等未來(lái)產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)頻頻，正在搶占著(zhù)一個(gè)又一個(gè)發(fā)展制高點(diǎn)。

　　為深入挖掘集成電路、低空經(jīng)濟等諸多產(chǎn)業(yè)鏈條的發(fā)展情況及商業(yè)價(jià)值，近日，上游新聞聯(lián)合重慶高新區融媒體中心記者展開(kāi)調研，深入挖掘這一區域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展亮點(diǎn)，解讀發(fā)展潛力。

　　作為國際一流集成電路研發(fā)中心的聯(lián)合微電子中心有限責任公司（后簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)合微電子公司），又有大動(dòng)作。就在幾天前，聯(lián)合微電子公司與上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院（CHIPX）在光子芯谷簽署戰略合作協(xié)議。雙方?jīng)Q定，圍繞技術(shù)合作、平臺聯(lián)動(dòng)、聯(lián)合孵化、生態(tài)共筑等方面展開(kāi)全方位合作。

　　記者了解到，此次強強聯(lián)手，為的是突破光電異質(zhì)集成、高密度封裝等關(guān)鍵技術(shù)，協(xié)同解決光電融合的工程化難題，未來(lái)，將為“重慶造”芯片提供更多的商業(yè)機遇。

　　集成電路全鏈條產(chǎn)業(yè)集群已形成

　　簡(jiǎn)單而言，芯片就是內含集成電路的硅片。如果說(shuō)集成電路像“菜譜”，芯片是“按菜譜做出來(lái)的菜”。聯(lián)合微電子公司相關(guān)負責人昨日告訴記者，在西部科學(xué)城重慶高新區，關(guān)于“菜”或是“菜譜”的創(chuàng )新，幾乎每天都有新的故事。

　　作為重慶市和央企合作的范例，聯(lián)合微電子公司致力于打造國內領(lǐng)先的“硅光+”公共服務(wù)平臺，積極發(fā)展硅光、芯粒集成等戰新技術(shù)，開(kāi)發(fā)光電合封CPO技術(shù)，研發(fā)支撐更高速率傳輸和更高性能計算的光電融合工藝，持續對外提供從設計、流片到封測的全流程一站式服務(wù)。

　　“為抓住發(fā)展機遇，我們正在和時(shí)間賽跑?！甭?lián)合微電子公司副總經(jīng)理郭進(jìn)介紹，今年3月，該公司自主研發(fā)的硅光集成光纖陀螺收發(fā)芯片已實(shí)現量產(chǎn)，尺寸僅0.2平方厘米，集成數十個(gè)傳統光纖器件，廣泛應用于航天、航空等高精度導航領(lǐng)域，填補國內技術(shù)空白。這極大提升了重慶造芯片在市場(chǎng)上的競爭力與話(huà)語(yǔ)權。

　　事實(shí)上，包含聯(lián)合微電子公司在內，截至目前，西部科學(xué)城重慶高新區已集聚華潤微電子、安意法半導體、奧松半導體等50余家集成電路重點(diǎn)企業(yè)。作為西部科學(xué)城重慶高新區3個(gè)千億級主導產(chǎn)業(yè)之一，集成電路目前已形成覆蓋設計、制造、封測全鏈條的產(chǎn)業(yè)集群。

　　重慶高新區改發(fā)局提供的數據顯示，2024年，全區集成電路規上工業(yè)產(chǎn)值增長(cháng)6.8%、規模占全市的42.5%，集成電路工業(yè)投資增長(cháng)78.6%。

　　龍頭企業(yè)創(chuàng )新驅動(dòng)科技成果涌現

　　產(chǎn)業(yè)投資數據增長(cháng)的背后，離不開(kāi)企業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

　　5月15日上午9點(diǎn)，記者趕赴位于西永大道25號的華潤微電子（重慶）有限公司。通過(guò)一條科技感十足的參觀(guān)通道，可以看見(jiàn)兩條晶圓生產(chǎn)線(xiàn)呈現一片火熱朝天、繁忙有序的生產(chǎn)景象?！熬A是制造集成電路的基礎材料，呈圓形薄片狀。一片晶圓通常包含數百至數千顆芯片?！惫ぷ魅藛T告訴記者，公司擁有的兩條晶圓生產(chǎn)線(xiàn)都“來(lái)頭不小”。其中，8吋晶圓線(xiàn)是中國內地第一條功率器件專(zhuān)業(yè)晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，自華潤微電子2017年接手以來(lái)，依托規?；?、專(zhuān)業(yè)化的產(chǎn)線(xiàn)能力，營(yíng)收增長(cháng)近200%。另一條12吋晶圓線(xiàn)，則是在2022年底通線(xiàn)并于2024年全面完成項目規劃產(chǎn)能建設目標的高端功率器件晶圓線(xiàn)。此外，該公司所配套的功率封測基地，正持續推進(jìn)產(chǎn)能建設、產(chǎn)品上量和技術(shù)開(kāi)發(fā)；面板級扇出封裝線(xiàn)則已完成國內一流、國際領(lǐng)先的封裝技術(shù)平臺搭建。

　　“目前，華潤微電子重慶園區占地600畝，設立了4家公司，在渝員工約3000人，2024年華潤微電子重慶園區實(shí)現產(chǎn)值超30億元?，F有1條8吋晶圓線(xiàn)、1條12吋晶圓線(xiàn)，2條封裝測試線(xiàn)，以及1個(gè)已通過(guò)CNAS認證的4000平方米的實(shí)驗室，形成了一個(gè)完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，折合8吋晶圓產(chǎn)能超過(guò)重慶已建成產(chǎn)能的半壁江山。華潤微電子主要產(chǎn)品MOSFET設計及工藝技術(shù)處于國內領(lǐng)先、緊跟國際第一梯隊水平，規模在國內本土品牌中排名第一；MOSFET及IGBT市場(chǎng)份額雙雙進(jìn)入全球前十?；?2吋線(xiàn)成功開(kāi)發(fā)的第七代IGBT系列產(chǎn)品，性能可對標國際一流水平，已進(jìn)入量產(chǎn)階段?！比A潤微電子副總裁莊恒前介紹，華潤微電子在重慶已建成涵蓋設計研發(fā)、晶圓制造、封裝測試、銷(xiāo)售服務(wù)等全產(chǎn)業(yè)鏈的車(chē)規級功率半導體產(chǎn)業(yè)基地。

　　“摩拳擦掌”的還有奧松半導體（重慶）有限公司，該公司在科學(xué)城總投資高達35億元的奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地一期項目，即將投用。

　　奧松半導體該項目負責人李忠告訴記者，投產(chǎn)后該基地可實(shí)現各類(lèi)MEMS半導體傳感器產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的無(wú)縫銜接，將進(jìn)一步提升溫濕度、壓力、壓電、氣體、流量、真空、光電、射頻等高端傳感器核心部件的產(chǎn)能，并進(jìn)一步擴充品類(lèi)，有力保障數字城市、新能源汽車(chē)、軌道交通、生物醫療與健康、智能家電、智能機器人、高端裝備制造、精密儀器設備、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等支柱產(chǎn)業(yè)和新興產(chǎn)業(yè)核心部件的供應鏈安全。

　　作為國內首條8英寸車(chē)規級碳化硅功率芯片規?；慨a(chǎn)線(xiàn)，總投資230億元的安意法半導體碳化硅晶圓廠(chǎng)預計將于四季度在高新區實(shí)現批量生產(chǎn)。記者了解到，這條第三代化合物半導體產(chǎn)線(xiàn)全面達產(chǎn)后，每年能生產(chǎn)48萬(wàn)片行業(yè)領(lǐng)先的8吋碳化硅車(chē)規級電控芯片。安意法半導體有限公司是由三安光電和意法半導體（中國）投資有限公司共同出資設立。為配套這一項目，三安光電于2023年7月全資設立重慶三安半導體有限責任公司，在同一園區規劃投資70億元，建設一條年產(chǎn)48萬(wàn)片的8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)線(xiàn)，并已于2024年8月通線(xiàn)投產(chǎn)。

　　為加速建強高能級平臺，今年4月底，奧松半導體（重慶）有限公司、重慶大學(xué)、嘉陵江實(shí)驗室就共建嘉陵江實(shí)驗室微納器件及微系統研究中心舉辦簽署儀式。奧松半導體將利用在MEMS領(lǐng)域集芯片設計、芯片制造、封裝測試、終端應用為一體的智能傳感器全產(chǎn)業(yè)鏈模式優(yōu)勢，通過(guò)智能傳感技術(shù)概念驗證中心、傳感器中試平臺、8英寸特色芯片量產(chǎn)線(xiàn)等產(chǎn)業(yè)資源，共同為國內發(fā)展人工智能、機器人、汽車(chē)、軌道交通、生物醫療與健康、智能家電、高端裝備制造、精密儀器設備、智能電網(wǎng)等戰略性新興產(chǎn)業(yè)的供應鏈提供支撐，保障關(guān)鍵零部件供應鏈安全。

　　不可否認，以華潤微電子、安意法半導體、奧松半導體為標志的一系列集成電路項目不斷提速發(fā)展，正為科學(xué)城高質(zhì)量發(fā)展制造業(yè)和構建現代化產(chǎn)業(yè)體系注入“強心劑”。

　　數百億集成電路產(chǎn)業(yè)商機洞開(kāi)

　　按科學(xué)城擬定的發(fā)展目標，預計到2027年底，要實(shí)現IC設計企業(yè)新增82家，年營(yíng)業(yè)收入達100億元；封測模組企業(yè)新增22家，年產(chǎn)值達200億元。

　　“投資者應當清晰看到產(chǎn)業(yè)發(fā)展將帶來(lái)的潛在商機?！蔽髂洗髮W(xué)專(zhuān)家表示，封測企業(yè)落戶(hù)將形成圓晶制造、封裝材料、設備及耗材、設計服務(wù)的完整產(chǎn)業(yè)鏈拉動(dòng)。這意味著(zhù)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起，商機將分布在設計服務(wù)、封測模組、材料設備、應用場(chǎng)景對接、政策支持、產(chǎn)學(xué)研合作等多個(gè)方面。

　　例如，IC設計企業(yè)增多，意味著(zhù)設計工具、人才服務(wù)、IP核等配套服務(wù)的需求會(huì )變大；其次，材料與設備方面，隨著(zhù)制造和封測企業(yè)的增加，對材料采購需求也大幅增長(cháng)，這些對上游企業(yè)來(lái)說(shuō)，都是商機所在。

　　有業(yè)內人士舉例，隨著(zhù)封測產(chǎn)能擴張，企業(yè)會(huì )加大采購引線(xiàn)框架、封裝膠、基板、環(huán)氧樹(shù)脂等材料，這對材料商來(lái)說(shuō)是巨大利好；其次，有技術(shù)實(shí)力的企業(yè)，還可以關(guān)注針對封測環(huán)節的劃片機、貼片機，以及晶圓制造的刻蝕、沉積設備，提供二手機翻新、零部件維修等增值服務(wù)；此外，晶圓、封裝成品的運輸需要高潔凈環(huán)境，這將極大拉動(dòng)特種物流的需求。

　　他算了一筆賬，封測企業(yè)需要大量封裝基板，用于芯片與PCB之間的連接。假設封測工廠(chǎng)月產(chǎn)能為1億顆芯片，按一顆芯片需要1片基板計算，那么每年基板需求量將為12億片?；宓氖袌?chǎng)價(jià)為50至200元一片，按均價(jià)100元一片計算，這個(gè)封測工廠(chǎng)一年的基板采購金額預計可達1200億元。

　　企業(yè)瞄準新機遇和新賽道

　　記者調研時(shí)發(fā)現，結合西部科學(xué)城重慶高新區的目標和企業(yè)自身發(fā)展情況，企業(yè)已瞄準了新機遇和新賽道。

　　“華潤微電子重慶12吋晶圓產(chǎn)線(xiàn)還有一定的產(chǎn)能擴展空間，未來(lái)將根據市場(chǎng)需求進(jìn)行動(dòng)態(tài)調整。未來(lái)，我們將穩步推進(jìn)12吋線(xiàn)上量和擴產(chǎn)，同時(shí)積極推動(dòng)8吋晶圓線(xiàn)轉型，打造國內具有綜合競爭力的第三代半導體工藝能力?！鼻f恒前告訴記者，華潤微還將基于優(yōu)質(zhì)的自有實(shí)驗室資源，積極助力重慶市打造汽車(chē)芯片公共實(shí)驗平臺。同時(shí)，持續推進(jìn)全球領(lǐng)先的面板封裝測試平臺和功率半導體模塊封裝平臺實(shí)現大規模產(chǎn)業(yè)化?！跋Ｍ谖磥?lái)2~3年內，實(shí)現園區產(chǎn)值翻番?！鼻f恒前對此信心滿(mǎn)滿(mǎn)。

　　他提到，華潤微將持續深耕重慶，做大功率器件，助力重慶打造全國的集成電路產(chǎn)業(yè)高地。后續將一方面依托對標國際一流的資源布局，夯實(shí)全產(chǎn)業(yè)鏈車(chē)規級功率半導體產(chǎn)業(yè)基地。另一方面，華潤微電子秉持合作共贏(yíng)理念，將向部分優(yōu)質(zhì)設計企業(yè)適度開(kāi)放部分晶圓產(chǎn)能，積極協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)深化合作，助力重慶提升集成電路產(chǎn)業(yè)競爭力。

　　聯(lián)合微電子郭進(jìn)表示，該公司的營(yíng)業(yè)收入此前主要來(lái)自流片代工業(yè)務(wù)等，而今年公司已開(kāi)始加速推動(dòng)硅光陀螺芯片、熱成像芯片等自主設計的光引擎組件產(chǎn)品實(shí)現市場(chǎng)轉化，并有望超越流片代工收入。

　　產(chǎn)業(yè)配套與應用待破局

　　任何產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展，都不可能一蹴而就，集成電路產(chǎn)業(yè)更是如此。值得思考的是，重慶的集成電路企業(yè)在抓發(fā)展的同時(shí)，面臨著(zhù)怎樣的挑戰？又將如何破局？

　　在談及發(fā)展難點(diǎn)時(shí)，多位集成電路企業(yè)高層在接受記者采訪(fǎng)時(shí)均表示，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋了芯片設計、制造、封裝測試及設備材料等領(lǐng)域，從原材料沙子進(jìn)熔爐到最后的芯片封裝測試出廠(chǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈條長(cháng)且復雜。對目前已進(jìn)駐的企業(yè)而言，盡管上下游企業(yè)在不同階段面臨的難題有所差異，但目前難點(diǎn)主要集中在產(chǎn)業(yè)配套和下游應用市場(chǎng)如何打通這兩大方面。

　　企業(yè)所指的產(chǎn)業(yè)配套難題，主要是維修服務(wù)配套和人才政策配套。

　　“目前，公司很多設備的配套及維護仍需依賴(lài)長(cháng)三角地區外派的技術(shù)支持團隊來(lái)現場(chǎng)或進(jìn)行視頻協(xié)助，效率有較大提升空間?！比A潤微電子副總裁莊恒前坦言。

　　而困擾聯(lián)合微電子副總經(jīng)理郭進(jìn)的難題，是如何留住人才?！啊韫狻旧硎且粋€(gè)比較創(chuàng )新的賽道，大家都比較看好。我們在重慶起步得早，但其他城市這些年追趕得特別快，對我們的人才開(kāi)出的是2至5倍的薪酬，我們壓力很大！流失一個(gè)培養多年的人才，在市場(chǎng)上很難以同樣的成本找到人來(lái)代替?！彼f(shuō)，人才一旦流失，更壞的結果會(huì )是，在這個(gè)賽道上今年還是領(lǐng)先身位，明年就可能被反超。

　　此外，人才政策的落地也造成了困擾。有受訪(fǎng)人士坦言，如承諾不能及時(shí)兌現，非常打擊引進(jìn)高端人才的積極性。

　　另一個(gè)具有代表性的難題，則是如何進(jìn)一步打通本地下游應用市場(chǎng)的問(wèn)題。

　　企業(yè)相關(guān)人士表示，重慶的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)一是智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車(chē)、二是智能終端產(chǎn)品。正常來(lái)說(shuō)，作為集成電路產(chǎn)業(yè)的下游應用市場(chǎng)，這兩大產(chǎn)業(yè)對半導體產(chǎn)品需求很大。但現實(shí)是，重慶產(chǎn)半導體產(chǎn)品在本地消化的比重并不理想，在本地的市場(chǎng)占有率亟待進(jìn)一步提升。

　　強鏈補鏈與生態(tài)重構

　　在談及如何破解以上難題時(shí)，華潤微電子副總裁莊恒前提出了自己的想法。

　　首先是如何破解半導體設備維修服務(wù)配套問(wèn)題?！半S著(zhù)重慶、成都、西安等地多個(gè)晶圓產(chǎn)線(xiàn)相繼建成投產(chǎn)，西部地區已具備建設半導體設備維護服務(wù)中心的基礎條件，建議重慶積極培育相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)，為本地及周邊城市半導體企業(yè)提供高效技術(shù)支持，從而提升西部地區集成電路產(chǎn)業(yè)整體競爭力?！?/p>

　　其次是如何解決人才競爭問(wèn)題。

　　直面人才爭奪的白熱化，郭進(jìn)思考能否從機制的變革中尋求解決方案。聯(lián)合微電子作為央企和地方政府合作打造的創(chuàng )新平臺，如何將技術(shù)成果轉化為產(chǎn)品，讓科研人員多年的付出成功“變現”，而不被更高薪酬挖角成功，就需要制度創(chuàng )新，從而實(shí)現人才和機制的聯(lián)動(dòng)。比如，是否可以考慮圍繞有市場(chǎng)潛力的科研成果成立公司獨立運營(yíng)，引進(jìn)外部資本孵化等。

　　對于人才問(wèn)題，莊恒前則以發(fā)展的眼光來(lái)看待，他介紹了一個(gè)有趣的現象：“2017年我剛到重慶工作時(shí)，我們總監級以上的人員幾乎都是外地人，原因是重慶集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步相對較晚，半導體人才不夠。但這些年已經(jīng)有了非常大的改觀(guān)了！”

　　未雨綢繆的還有奧松半導體，盡管重慶項目尚未正式投產(chǎn)，但過(guò)去三個(gè)月，奧松半導體董事長(cháng)張賓就先后帶隊赴西南大學(xué)調研交流，與重慶科技大學(xué)簽署戰略合作協(xié)議，與重慶大學(xué)正式簽署共建嘉陵江實(shí)驗室協(xié)議等，涉及人才培養、科研合作、成果轉化等內容。

　　對于打通本地下游應用市場(chǎng)的難題，莊恒前認為需要政策引導，強化上下游企業(yè)之間的對接機制，“只有本地下游應用市場(chǎng)擴大了，上游集成電路產(chǎn)業(yè)才能實(shí)現降本增效，升級換代，為重慶優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)提供更強助力?！?/p>

　　為幫助企業(yè)破解難題，科學(xué)城做了不少努力，并喊出“做集成電路產(chǎn)業(yè)，要來(lái)西部科學(xué)城重慶高新區”響亮口號。

　　4月30日，西部科學(xué)城重慶高新區正式發(fā)布《重慶高新區促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》，針對“兩端”企業(yè)的研發(fā)、融資、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、企業(yè)做強等方面給予重點(diǎn)支持。措施共19條，聚焦“補短板、明特色、興生態(tài)”。

　　為補短板，其中13條措施專(zhuān)門(mén)針對設計端、封測模組端企業(yè)給予精準支持。例如，設計企業(yè)流片最高獎勵3000萬(wàn)元，購買(mǎi)EDA工具、IP最高獎勵500萬(wàn)元；鼓勵企業(yè)投入最高獎勵5000萬(wàn)元；鼓勵企業(yè)融資最高獎勵3000萬(wàn)元；鼓勵企業(yè)做大做強最高獎勵1500萬(wàn)元；場(chǎng)地保障最高獎勵1000萬(wàn)元；為興生態(tài)，其中3條措施分別支持供應鏈協(xié)同、高端人才引育及產(chǎn)業(yè)氛圍營(yíng)造。例如，鼓勵供應鏈協(xié)同，最高獎勵1000萬(wàn)元；鼓勵企業(yè)招引行業(yè)高端人才及團隊，最高給予500萬(wàn)元獎勵；鼓勵舉辦行業(yè)活動(dòng)，最高獎勵600萬(wàn)元。

　　相關(guān)建議：

　　抓好自主創(chuàng )新與生態(tài)共建

　　對于西部科學(xué)城重慶高新區未來(lái)如何加速發(fā)展集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，中國工程院院士鄧中翰指出，核心技術(shù)自主可控是長(cháng)遠發(fā)展的基石，需集中資源攻克關(guān)鍵領(lǐng)域。他建議高新區與高校共建微電子學(xué)院，定向培養技術(shù)人才，并通過(guò)“一事一議”政策吸引國際頂尖團隊落戶(hù)。

　　作為業(yè)內人士，莊恒前建議，科學(xué)城首先應鞏固在功率半導體領(lǐng)域所取得的地位；二是抓緊窗口機遇期，大力扶持碳化硅、氮化鎵等第三代半導體發(fā)展；三是引導優(yōu)質(zhì)晶圓產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)放代工業(yè)務(wù)，進(jìn)一步帶動(dòng)設計和封裝企業(yè)發(fā)展；四是面對半導體主材幾乎全部依賴(lài)異地配套的現狀，需加強本地供應鏈配套體系建設并推進(jìn)前述所說(shuō)的半導體設備維護中心建設；五是強化政策引導，深化與本地汽車(chē)、智能終端產(chǎn)業(yè)的協(xié)同聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)形成“應用牽引研發(fā)”的良性循環(huán)。

　　聯(lián)合微電子中心硅光集成光纖陀螺收發(fā)芯片團隊負責人盧舟認為，科學(xué)城未來(lái)需通過(guò)“設計-制造-封測”全鏈條協(xié)同，推動(dòng)國產(chǎn)芯片從實(shí)驗室走向量產(chǎn)，尤其是在車(chē)規級芯片領(lǐng)域需強化本地配套能力。

　　盡管重慶高新區功率半導體產(chǎn)量位居全國前列，但第三代半導體均未正式投產(chǎn)。因此，元禾半導體首席專(zhuān)家李科奕建議，利用政策引導企業(yè)向第三代半導體材料延伸，搶占5G、新能源市場(chǎng)先機。

　　西南大學(xué)智能金融與數字經(jīng)濟研究院院長(cháng)王定祥認為，西部科學(xué)城重慶高新區的集成電路產(chǎn)業(yè)，需以自主創(chuàng )新為核心，通過(guò)政策扶持、生態(tài)優(yōu)化、人才引育三管齊下，重點(diǎn)突破車(chē)規級芯片、硅基光電子等特色領(lǐng)域，同時(shí)借力成渝地區雙城經(jīng)濟圈產(chǎn)業(yè)協(xié)同，方能在全球競爭中占據一席之地；應積極調動(dòng)鏈主企業(yè)，與中小型企業(yè)、配套企業(yè)形成利益共同體，避免單打獨斗，實(shí)現共享資源、市場(chǎng)、技術(shù)和服務(wù)，抱團發(fā)展，形成產(chǎn)業(yè)集群協(xié)同作戰能力；建議高新區協(xié)調組織成立集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )，實(shí)現市區聯(lián)動(dòng)，摸清類(lèi)似智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、手機廠(chǎng)商等諸多需求端的真實(shí)需求，做好市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)，從而幫助集成電路企業(yè)建立穩定的客戶(hù)關(guān)系并深挖訂單。